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本实用新型公开了一种具备双层抗压保护的手机主板，通过在避让区域的水平间隔带和竖直间隔带上卡接U型卡固件的正反两面，以此来实现对水平间隔带和竖直间隔带的双层夹持，提高水平间隔带和竖直间隔带的抗压能力；同时，在U型卡固件的两端设置夹持水平间隔带...
该专利属于深圳市华达丰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华达丰电子有限公司授权不得商用。

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