透镜和反射碗不互相接触的光源模块以及相关制作方法技术

光源模块，包括一基板，一芯片，一反射碗以及一透镜。该芯片设在该基板之上，用来发出光。该反射碗设在该基板之上，用来反射该芯片所发出的光。该透镜以树脂形成在该基板之上并覆盖于该芯片之上，且该透镜和该反射碗不互相接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种光学模块以及相关制作方法，特别是一种。
技术介绍
使用发光组件来产生光源的光源模块可应用于各种不同领域，例如激光指示笔、通讯显示装置、电视遥控装置，以及照相手机的闪光灯等。请参考图1，图1为一传统光源模块10的示意图。光源模块10包括一基板12，一芯片14，一反射碗16以及一透镜18。芯片14设于基板12上，一般采用发光二极管(light emitting diode，LED)或激光二极管(laser diode，LD)等发光组件。反射碗16设于基板12上且环绕于芯片14的周围，而反射碗16的环状表面17和基板12呈一预定角度，可反射芯片14所发出的光。透镜18形成在基板12之上与反射碗16之中，覆盖于芯片14之上并和反射碗16的环状表面17互相接触，透镜18的厚度和反射碗16的高度相同。在光源模块10中，芯片14所发出的光线部分会直接被透镜18折射，部分光线则先经反射碗16的环状表面17反射后，才会被透镜18折射。光源模块10在使用上有下列缺点(1)光线在由光源发出后，其强度会随行进距离的增加而衰减。在光源模块10中，芯片14发出的光线在被透镜18折射出去之前，在透镜18之中行进距离很长，尤其是部分被反射碗16的环状表面17反射以及被透镜18折射的光线。因此，光源模块10所提供的光源强度较弱；(2)在光源模块10中，透镜18的折射面的面积很大，使得折射光线的发光角度过大。针对距离透镜18的折射面一固定长度的使用距离，折射光线形成的发光面积较大，相对的在单位面积内的有效光强度较小。因此，光源模块10在使用距离内，在单位面积内所能提供的光源强度较弱。请参考图2，图2为另一传统光源模块20的示意图。相较于光源模块10，光源模块20还包括外加透镜28。外加透镜28的作用在于解决前述缺点(2)中发光角度过大的问题，外加透镜28可聚集被透镜18折射的光线，减少折射光线的发光角度，以增加单位面积内的有效光强度。然而，光源模块20虽可借由外加透镜28来改善缺点(2)中发光角度过大的问题，但芯片14所发出的光线需通过透镜18与外加透镜28，大幅增加光线的行进距离。因此，外加透镜28会增加缺点(1)的影响，减少光源模块20所能提供的光源强度。此外，外加透镜28体积庞大，亦会增加光源模块20的成本。请参考图3，图3为另一传统光源模块30的示意图。光源模块30包括基板12，芯片14，反射碗16，以及透镜38。透镜38同样形成在基板12之上与反射碗16之中，覆盖于芯片14之上并和反射碗16的环状表面17互相接触。透镜38和透镜18不同之处在于透镜38的厚度较薄，借此缩短光线在透镜38中的行进距离，可改善前述缺点(1)中光源强度不足的问题。然而，透镜38的折射面的面积仍然很大，并无法解决前述缺点(2)中单位面积有效光强度较弱的问题。传统技术中的光学模块10有光源强度较弱以及在单位面积内所能提供的光源强度不足的缺点。传统技术中的光学模块20借由外加透镜28增加单位面积内的有效光强度，然而却会降低光源强度，同时会增加生产成本。传统技术中的光学模块30借由厚度较薄的透镜38来增加光源强度，然而却无法改善单位面积有效光强度较弱的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种光源模块，以解决传统技术的问题。本专利技术的光源模块包括一基板，一芯片，一反射碗以及一第一透镜。该芯片设在该基板之上，用来发出光源。该反射碗设在该基板之上，用来反射该芯片所发出的光。该第一透镜以树脂形成在该基板之上并覆盖于该芯片之上，且该第一透镜和该反射碗不互相接触。本专利技术的制作光源模块的方法包括提供一基板，将一芯片设在该基板上，将一反射碗设在该基板上，以及使用树脂在该基板上形成一覆盖于该芯片且不和该反射碗相接触的第一透镜。附图说明图1为一传统光源模块的剖面示意图。图2为另一传统光源模块的剖面示意图。图3为另一传统光源模块的剖面示意图。图4为本专利技术光源模块的剖面示意图。图5为本专利技术光源模块的上视图。图6为本专利技术光源模块第一实施例的剖面示意图。图7为本专利技术光源模块第二实施例的剖面示意图。图8为本专利技术光源模块第三实施例的剖面示意图。图9为本专利技术制作光源模块的方法的流程图。图10为本专利技术另一制作光源模块的方法的流程图。图11为本专利技术另一制作光源模块的方法的流程图。图12-图26为本专利技术制作光源模块的透镜的示意图。主要组件符号说明21模板 23刮板31胶板 52折射面54接触面56侧面57上开口58下开口63胶带 75研磨器12，42基板 14，44芯片16，46反射碗17，59环状表面33，73注胶器71，72通气孔41，51，61模具18，28，38，48，68，78透镜10，20，30，40，60，70，80光源模块25，35，43，45，53，55，65，67区域120-260，910-940，1010-1050，1110-1160步骤具体实施方式请参考图4与图5，图4为本专利技术的光源模块40的剖面示意图，图5为本专利技术的光源模块40的上视图。光源模块40包括一基板42，一芯片44，一反射碗46，以及一第一透镜48。芯片44设于基板42上，可采用发光二极管或激光二极管等发光组件。反射碗46包括一上开口57，一下开口58以及一环状表面59。反射碗46设于基板42之上，下开口58在反射碗46底部与基板42的接触面上定义一区域，芯片44设于此区域内。反射碗46的环状表面59位于上开口57和下开口58之间，和基板42呈一预定角度，可反射芯片44所发出的光。环状表面59上可镀上反射性材质，例如具高反射率的铝，如此反射碗46更能有效地反射光线。第一透镜48以树脂形成在基板42之上，覆盖于芯片44之上。第一透镜48和反射碗46的环状表面59不互相接触，且第一透镜48的厚度小于反射碗46的高度。在图4的实施例中，第一透镜48呈圆饼状，包括一折射光线的折射面52，一和基板42接触的接触面54，以及一定义第一透镜48厚度的侧面56。芯片44位于接触面54的中心点，且第一透镜48的厚度远小于反射碗46的高度。形成第一透镜48的树脂可包括环氧树脂(epoxy)。此外，针对不同种类的芯片44，形成第一透镜48的树脂可还包括荧光性物质(fluorescence material)，荧光性物质可提高芯片44所发出光线在第一透镜48之中的穿透率。由于在光源模块40中，第一透镜48的厚度远小于反射碗46的高度，芯片44所发出的光线绝大部分会通过第一透镜48的折射面52，大幅缩短光线从芯片44至折射面52的行进距离，因此光源模块40可提供较强的光源强度。由于第一透镜48和反射碗46不互相接触，折射面52的面积小于传统技术中透镜18的折射面的面积，因此第一透镜48的折射光线的发光角度较小，相较于传统技术的光源模块10，20，30，本专利技术的光源模块40在单位面积内提供的有效光强度较大。同时，少部分从芯片44所发出的光线会通过第一透镜48的侧面56，再由反射碗46反射，因为本专利技术反射碗46的环状表面59上镀有反射性材质，可有效率地反射经第一透镜48的侧面56折射的光线。因此，第一透镜48可缩短光线的行进距离和减小折射光线的发光角度，本专利技术的光源模块40因而提供较强的光源强度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透镜和反射碗不互相接触的光源模块，其包括：一基板；一芯片，设在该基板之上，用来发出光；一反射碗，设在该基板之上，用来反射该芯片所发出的光；以及一第一透镜，以树脂形成在该基板之上并覆盖于该芯片之上，且该第一 透镜和该反射碗不互相接触。

【技术特征摘要】
1.一种透镜和反射碗不互相接触的光源模块，其包括一基板；一芯片，设在该基板之上，用来发出光；一反射碗，设在该基板之上，用来反射该芯片所发出的光；以及一第一透镜，以树脂形成在该基板之上并覆盖于该芯片之上，且该第一透镜和该反射碗不互相接触。2.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该反射碗的表面镀有反射性材质。3.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该树脂包括环氧树脂。4.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该树脂包括荧光性物质。5.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该树脂为热固性胶。6.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该第一透镜为一平面镜。7.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该第一透镜为一凸透镜。8.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，还包括一第二透镜，以树脂形成在该第一透镜之上，用来折射通过该第一透镜的光线。9.根据权利要求8所述的光源模块，其特征在于，该第一透镜为一平面镜且该第二透镜为一凸透镜。10.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，还包括一第三透镜，设在该反射碗之上，用来折射该芯片所发出的光线。11.根据权利要求10所述的光源模块，其特征在于，还包括一通气孔，用来提供该光源模块的散热路径。12.根据权利要求10所述的光源模块，其特征在于，该通气孔形成在该第三透镜与该反射碗之间。13.根据权利要求10所述的光源模块，其特征在于，该通气孔形成在该基板与该反射碗之间。14.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该基板为一印刷电路板。15.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该基板为一陶瓷电路板。16.根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于，该芯片为一发光二极管或一激光二极管。17.一种制作光源模块的方法，其包括下列步骤(a)提供一基板；(b)将一芯片设在该基板上；(c)将一反射碗设在该基板上；以及(d)使用树脂在该基板上形成一覆盖于该芯片且不和该反射碗相接触的第一透镜。18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，还包括使用树脂在该第一透镜上形成一第二透镜。19.根据权利要求17所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭政忠，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]