形成微透镜的方法与半导体影像感测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种形成微透镜的方法与半导体影像感测装置。首先，提供一基底，而基底具有至少一光感测元件。接着，于该基底上，形成一光敏层。以一光罩进行第一次曝光。以该光罩进行第二次曝光。去除部分的该光敏层，以使存留的部分的该光敏层形成至少一微透镜。对该微透镜进行回流。本发明专利技术所述的形成微透镜的方法与半导体影像感测装置，可以制作比较薄且焦距长的透镜，而且能够降低微透镜两两粘合的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是大致关于一半导体结构，尤指跟影像感测器一起使用的微透镜(microlenses)。
技术介绍
数字影像系统，譬如说数字照相机，一般都使用具有光感测电子元件(如光感测二极管)的半导体晶片。这样的数字影像系统一般是以一连串的像素来撷取影像中带有的光信息。像素通常是排列成由许多行跟列所构成的一个阵列，譬如说1024×768的像素阵列。每一个像素则表示一个或是多个光学影像感测元件。如果需要撷取关于颜色的信息，那可能需要有颜色滤光片(color filter)来使特定的颜色穿透过去。而一个像素中可能有许多个光感测元件，分别对应不同的颜色。大致上来说，微透镜引导光线到光感测元件上，就像是扮演了数字影像系统中光的收集者的角色。一微透镜是放在半导体晶片的光感测元件上方的一个小小的透镜。因为被收集到的光线会通过这么一个微透镜，这样的一个微透镜必须要有正确的形状，才能够准确的引导光线到光感测元件。微透镜一般是透过一层微透镜材料层放置在一半导体晶片上来形成。这样的微透镜材料通常是光致抗蚀剂材料，透过曝光显影的过程，以去除掉不想要的部分，然后创造出一个希望的图案。在微透镜材料层图案化之后，一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成微透镜的方法，其特征在于，该形成微透镜的方法包含有：提供一基底，具有至少一光感测元件；于该基底上，形成一光敏层；对于该光敏层进行第一次曝光；对于该光敏层进行第二次曝光；去除部分的该光敏层，以使 存留的部分的该光敏层形成至少一微透镜；以及对该微透镜进行回流。

【技术特征摘要】
US 2005-2-23 60/655,489;US 2005-7-14 11/181,5081.一种形成微透镜的方法，其特征在于，该形成微透镜的方法包含有提供一基底，具有至少一光感测元件；于该基底上，形成一光敏层；对于该光敏层进行第一次曝光；对于该光敏层进行第二次曝光；去除部分的该光敏层，以使存留的部分的该光敏层形成至少一微透镜；以及对该微透镜进行回流。2.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光敏层是为一正光致抗蚀剂材料。3.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，对该微透镜进行回流是进行一热处理，该热处理的温度是介于100℃至200℃，时间介于10秒到30分钟之间。4.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光敏层的厚度介于0.1微米到2.5微米之间。5.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该基底包含有至少四层内连接层。6.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光敏层形成多个微透镜，该微透镜的间距是小于0.2微米。7.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光敏层形成多个微透镜，该微透镜的间距是小于0.1微米。8.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光感测元件是为一互补金属氧化物半导体影像感测器。9.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，该光感测元件是为一电荷耦合元件。10.根据权利要求1所述的形成微透镜的方法，其特征在于，于进行回流前，另包含有一漂白步骤。11.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高铭昌，张志光，翁福田，张笔政，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]