电压模式电流控制方法以及系统技术方案

本发明专利技术公开了电压模式电流控制的方法和设备。一种计算机辅助的方法包括：（ａ）在衬底的导电薄膜上开始ＥＣＭＰ抛光步骤；（ｂ）设置电压源的当前输出电压，所述当前输出电压根据ＥＣＭＰ抛光步骤的菜单进行设置；（ｃ）测量通过所述导电薄膜的电流；（ｄ）基于所述测量的电流计算电流抛光速率；（ｅ）基于目标抛光速率，确定是否需要调整当前输出电压；以及（ｆ）当确定需要调整时，计算并实现对所述当前输出电压的所述调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对于衬底的电化学机械抛光处理。
技术介绍
通常通过在硅片上依次沉积导电层、半导电层或绝缘层在衬底上形成集成电路。一个制作步骤包括在非平面表面沉积填料层并抛光该填料层。对于某些应用，平坦化所述填料层直到露出图案层的上表面。例如，可在图案化绝缘层上沉积导电填料层以填充绝缘层中的沟道或孔。平坦化以后，保留在绝缘层凸起的图案之间的导电层部分形成提供衬底上薄膜电路之间的导电通路的通孔、接点和导线。对于其它应用，诸如氧化抛光，对填料层进行平坦化处理直到在非平面表面留下预定的厚度。另外，光刻一般需要衬底表面抛光。化学机械抛光(CMP)为一种适合用于平坦化的方法。该平坦化方法通常需要将衬底安装在载体或者抛光头上。时底的暴露表面通常与旋转抛光盘垫或者带状垫相对。该抛光垫可以是标准垫或者固定研磨剂的垫。标准垫具有耐用的粗糙表面，而具有固定研磨剂的垫具有保存在容纳媒体中的研磨剂颗粒。该载体头在衬底上提供可控制的负载从而使其紧靠研磨垫。在研磨垫的表面提供抛光液。在和标准抛光垫、研磨剂可以一起使用的情况，该抛光液包括至少一种化学反应剂。电化学机械抛光(ECMP)为另一种适合用于平坦化的方法。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机执行的方法，包括：（ａ）在衬底的导电薄膜上开始电化学机械抛光的抛光步骤；（ｂ）设置电压源的当前输出电压，该当前输出电压根据所述电化学机械抛光的抛光步骤的菜单进行设定；（ｃ）测量通过所述导电薄膜的电流；　 　（ｄ）基于所述测量的电流计算当前抛光速率；（ｅ）基于目标抛光速率确定是否需要调整所述当前输出电压；以及（ｆ）当确定需要调整时，计算并实现对该当前输出电压的所述调整。

【技术特征摘要】
US 2005-10-28 60/731,6561.一种计算机执行的方法，包括(a)在衬底的导电薄膜上开始电化学机械抛光的抛光步骤；(b)设置电压源的当前输出电压，该当前输出电压根据所述电化学机械抛光的抛光步骤的菜单进行设定；(c)测量通过所述导电薄膜的电流；(d)基于所述测量的电流计算当前抛光速率；(e)基于目标抛光速率确定是否需要调整所述当前输出电压；以及(f)当确定需要调整时，计算并实现对该当前输出电压的所述调整。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括当确定不需要调整时，等待一段时间间隔并接着重复步骤(c)-(e)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于仅在所述电化学机械抛光抛光步骤的开始部分周期性地重复步骤(c)-(e)，以及必要时执行步骤(f)，而在所述电化学机械抛光抛光步骤的以后部分不执行所述步骤。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在整个所述电化学机械抛光抛光步骤期间周期性重复步骤(c)-(e)，以及必要时执行步骤(f)。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于基于所述电化学机械抛光抛光步骤的电流-电压曲线实现计算所述调整。6.一种计算机程序产品有形地存储在机器可读的媒质中，该产品包括用于使衬底处理台实施一种方法的可执行的指令，所述方法包括(a)在衬底的导电薄膜上开始电化学机械抛光抛光步骤；(b)设置电压源的当前输出电压，所述当前输出电压根据所述电化学机械抛光抛光步骤的菜单进行设定；(c)测量通过所述导电薄膜的电流；(d)基于所述测量的电流计算电流抛光速率；(e)基于目标抛光速率确定是否需要调整所述当前输出电压；以及(f)当确定需要调整时，计算并实现对所述当前输出电压的调整。7.根据权利要求6所述的产品，其特征在于，该方法还包括当确定不需要调整时，等待一时...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯坦D蔡，雷克什曼卡鲁比亚，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]