小尺寸LED器件用引线框架及其制造方法技术

提供一种不易发生引线框架和树脂之间的剥离及树脂裂缝，同时高度低于１ｍｍ的小尺寸ＬＥＤ器件。另外，还提供这种小尺寸ＬＥＤ器件的制造方法。小尺寸ＬＥＤ器件用引线框架，对在较长方向上按通常部、薄壁部及通常部的顺序排列的厚度比为２．５∶１～３．５∶１的长的不规则形状金属材料进行钻孔加工，在薄壁部上形成芯片衬垫部及内部导线部，在通常部上形成外部导线部，其次，射出成形树脂杯状部，之后进行切断形成外部导线部的端部，不对外部导线部进行弯曲。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种小尺寸ＬＥＤ器件用引线框架，其中，对在长方向上按通常部、薄壁部及通常部的顺序排列的、厚度比为２．５∶１～３．５∶１的长的不规则形状金属材料进行钻孔加工，在薄壁部形成芯片衬垫部及内部导线部，在通常部形成外部导线部，其次，射出成形树脂杯状部，之后进行切断形成外部导线部的端部，并不对外部导线部进行弯曲。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅屋一芳，
申请(专利权)人：榎本股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]