一种用于电源ＬＥＤ的引线框架，该引线框架不需要装配部件，具有低缺陷产品的发生率，并以相对较低的成本制造；以及一种制造用于电源ＬＥＤ的引线框架方法，该方法不需要装配部件，具有低的缺陷产品发生率，能够以相对较低的成本被制造，并具有高的加工速度。在用于电源ＬＥＤ的引线框架中，散热部和至少一侧上的引线部作为一个整体单元由相同的金属材料制成。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于作为高功耗发光二极管的电源LED(powerLED)的引线框架，和制造这种用于电源LED的引线框架的方法。
技术介绍
由于电源LED在具有高功耗的同时具有高发热值，所以需要高电传导性和高热释放特性。金属引线框架用作用于电源LED的引线框架。在电源LED的传统引线框架中，散热部和引线部为完全分离的部件。图9(A)和10(A)是电源LED的传统引线框架的示意平面视图，而图9(B)和10(B)是示意正视图。在利用注塑成型法，导致树脂体粘附和模制到金属引线框架后，半导体(LED)芯片4作为芯片焊接被结合到散热部1。为此，在散热部1中，使用了具有高热传导性的铜和铜合金，以使半导体芯片产生的热量能够容易地释放，并在设计中确定了较大的片厚度。另一方面，引线部2，3无需释放热量而需要具有电传导性、强度和用于冲切、弯曲等的可成形性。因此，可以使用多种铜基合金、铁基合金和这些金属的涂层材料，而在设计中规定较小的板厚度。通过使用多工位压力机顺序和连续地使长金属材料接受诸如冲切、弯曲和锤纹漆的加工，制造了引线部2、3。更确切地说，多个引线部2，3被连接到未示出、较长且允许自动进给的连接区域和馈送孔。另一方面，在散热部1中，利用诸如模压和拉拔成型的加工形成了上部表面11、内侧表面12、下部表面13、底部表面14和外侧表面15，而散热部1被制造为单个部件。矩形突起形成在底部表面14上，以改进热释放特性并有利于装配。在如图9(A)和9(B)所示的电源LED的传统引线框架中，散热部1和引线部2，3彼此分离。然而，在如图11(A)和11(B)所示的电源LED的传统引线框架中，散热部1和引线部3通过堵头8被铆接和结合在一起。对于这种铆接，柱形销预先形成在散热部1的上部表面11的规定位置中，圆形通孔预先形成在引线部3的规定位置，而销被插入通孔中后，销头通过锻打而变形，从而执行了铆接。作为另一种传统技术，在将散热部和引线部设置在规定位置中后，这两个部分有时可通过执行点焊等结合在一起。图11(A)和12(A)是其中形成树脂体部的电源LED的传统引线框架的示意平面视图，而图11(B)和12(B)是示意主视图。在图11(A)和11(B)中，散热部1和引线部2，3被设置在注射成型机的模具中的规定位置中，散热部1和引线部2，3被保持在不连接状态，然后模具被关闭，而加热后的熔化树脂在压力下被灌注入模具中，之后熔化树脂被冷却和固化，从而树脂体部6被导致粘附和形成在金属引线框架中。另一方面，在图12(A)和12(B)中，散热部1和引线部3被铆接和结合在一起，而散热部1未被结合到引线部2。在这种情况中，散热部1和引线部2，3被设置在注射造型机的模具中的规定位置中。在这方面上，这种传统技术与图9(A)和9(B)和图11(A)和11(B)中所示的传统技术不同，但在其它方面，它与后者几乎相同。在所有传统技术中，树脂体部6的形状相同。树脂体部6是由上表面61、侧表面65，66，67，68和底表面69包围的大致的长方体。在上部表面61中，存在一个从上部边缘60向具有圆角的菱形下部边缘63的凹陷，并形成倾斜表面62；并存在从下部边缘63向与引线2、3和散热片部1的上部表面的边界的凹陷，并形成倾斜表面。定位标记64被设置在上部表面61的一个角处。然而在传统技术中，散热部和引线部为分离部件，而因此，如果这些部件的尺寸精度和定位仅仅具有很小的误差，有问题的引线框架就变成了缺陷产品。因此，不合格率较高而需要高精度定位，导致高成本。此外，即使当使用散热部的自动供应和设置机器时，与其它步骤中的加工速率相比，该加工速度很低，导致整体的制造速度的降低。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种用于电源LED的引线框架，该引线框架不需要部件的装配，具有低的缺陷产品发生率，并以相对较低的成本被制造；并且本专利技术的目的在于提供一种制造用于电源LED的引线框架的方法，该方法不需要部件的装配，具有低的缺陷产品发生率，能够以相对较低的成本制造，并具有高的加工速度。上述目的利用本专利技术的第一方面中的用于电源LED的引线框架而实现，即一种用于电源LED的引线框架，其中至少在一侧的引线部和散热部作为整体单元由相同的金属材料制成。同样，利用本专利技术的第二方面的制造用于电源LED的引线框架的方法而实现上述目的，即一种制造用于电源LED的引线框架的方法，其中在变形形状的长金属材料中，厚度比为4∶1到10∶1的厚壁部和通常部被纵向排列，变形形状的长金属材料经过多工位压力机和注射成型机，从而金属材料接受冲切、弯曲和树脂成型。在根据本专利技术的用于电源LED的引线框架中，其中至少在一侧的引线部和散热部作为整体单元由相同的金属材料制成。因此，不需要组装和结合散热部和引线部的步骤，而可以获得不会出现装配缺陷和结合缺陷的结果。在根据本专利技术的制造用于电源LED的引线框架的方法中，变形形状的长金属材料经过多工位压力机和注射成型机，从而金属材料接受冲切、弯曲和树脂成型。因此，金属引线框架能够以高加工速度的冲压步骤和夹物模压步骤形成，并且除上述效果外，可以取得能够将加工线速度保持在高水平的效果。附图说明图1(A)和1(B)分别是第一实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图；图2(A)和2(B)分别是其中形成树脂体部的第一实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图； 图3(A)和3(B)分别是其中形成树脂体部的第二实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图；图4(A)到4(H)是显示树脂体部的底部边缘的多种形状的说明图；图5(A)和5(B)是第四实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图；图6(A)和6(B)是第五实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图；图7(A)和7(B)是第六实施例的用于电源LED的引线框架的示意平面视图和示意正视图；图8是用于制造这些实施例的用于电源LED的引线框架的变形长金属切割材料的透视图；图9(A)和9(B)分别是用于电源LED的传统引线框架的示意平面视图和示意正视图；图10(A)和10(B)分别是用于电源LED的传统引线框架的示意平面视图和示意正视图；图11(A)和11(B)分别是其中形成树脂体部的用于电源LED的传统引线框架的示意平面视图和示意正视图；和图12(A)和12(B)分别是其中形成树脂体部的用于电源LED的传统引线框架的示意平面视图和示意正视图。1 散热部；11 上部表面12 内侧表面13 下部表面14 底部表面15 外侧表面2 引线部21 上部表面22 前端表面3 引线部 4 半导体(LED)芯片5 Au线6 树脂体部60 上部边缘61 上部表面62 倾斜表面63 下部边缘64 定位标记65 侧表面66 侧表面67 侧表面68 侧表面69 底部表面71 薄壁部72 厚壁部73 薄壁部74 厚壁部75 薄壁部8 堵头具体实施方式以下将参照附图描述本专利技术的各种实施例中的用于电源LED的引线框架。图8是用于制造这些实施例的用于电源LED的引线框架的变形形状(或异形)的长金属切割材料的透视图。这是一种具有长度L和宽度(W1+W2+W3+W4+W5)的变形形状的长金属切割本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电源ＬＥＤ的引线框架，其中：至少一侧的引线部和散热部作为整体单元由相同金属材料制成。
【技术特征摘要】
JP 2004-12-21 2004-3686501.一种用于电源LED的引线框架，其中至少一侧的引线部和散热部作为整体单元由相同金属材料制成。2.一种制造用于电源LED的引线框架的方法，其中在变形形状的长金属材料中，厚度比为4∶1到10∶1的厚壁部和通常部被纵向排列，所述变形...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川秀雄，梅屋一芳，
申请(专利权)人：榎本股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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