【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种像素结构的制作方法,包括:提供一基板,且该基板上已形成有一有源元件;在该基板上形成一介电层,使其覆盖该有源元件;在该介电层上形成一第一光致抗蚀剂层,其中该第一光致抗蚀剂层具有不同的厚度变化,且该第一光致抗蚀剂层具 有位于该有源元件上方的一开口;以该第一光致抗蚀剂层为掩模进行一蚀刻工艺,以经由该开口在该介电层中形成一接触窗;减少该第一光致抗蚀剂层的厚度,以移除一部分的该第一光致抗蚀剂层,而暴露出一部分的该介电层;形成一透明导电层 ,以覆盖该部分的介电层以及剩余的该第一光致抗蚀剂层,且该透明导电层经由该接触窗连接至该有源元件;移除剩余的该第一光致抗蚀剂层上的该透明导电层,使得位于该部分的介电层上的该透明导电层构成一像素电极;以及移除剩余的该第一光致抗蚀 剂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:石志鸿,杨智钧,黄明远,
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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