【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域,特别涉及。
技术介绍
在填充接触孔形成金属插塞前,为避免金属扩散或迁移进硅或二氧化硅里形成深能级而影响半导体器件的性能,故需先在该接触孔上制成一可阻挡金属扩散至硅或二氧化硅中的扩散阻挡层。钛/氮化钛膜为现今通常使用的扩散阻挡层,在制作该扩散阻挡层时,需先利用金属离化溅射技术,使钛离子在衬底底部偏压作用下,边淀积边轰击,从而形成具有较好物理形貌的钛膜;或者先使用普通物理气相沉积技术淀积钛膜,再利用惰性气体离子轰击钛膜,从而形成具有较好物理形貌的钛膜。然后,在该钛膜上制备氮化钛膜,在制备氮化钛膜时需先在氮气中将钛靶材氮化,然后通过普通的物理溅射方法溅射出氮化钛薄膜,并沉积在衬底硅片上。通过上述普通物理溅射方法制备的扩散阻挡层易在接触孔的入口处形成如图1所示的悬垂物1,后续在接触孔中制作插塞时易形成如图2所示的空洞2,如此将会影响半导体器件的性能。另外制作步骤繁多,降低了生产效率。为克服上述使用普通物理溅射方法制备的氮化钛膜时所遇到的问题,可使用金属氧化物化学气相沉积(MOCVD)制成具有良好物理形貌的氮化钛膜,但是,金属氧化物化学气相沉积所用到设备和原材料均十分昂贵,且其产能又低,无法满足大规模的工业生产的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,通过所述方法可形成具有较佳物理形貌的扩散阻挡层。本专利技术的目的是这样实现的,该扩散阻挡层由一金属膜和一该金属膜对应的氮化物膜组成,该方法包括以下步骤(1)在具有接触孔的晶圆上淀积金属膜;(2)利用氮等离子体对该金属膜进行氮化处理,以在该金属膜表面上生成一该金属膜对应的氮化物膜;( ...
【技术保护点】
一种扩散阻挡层的制作方法,该扩散阻挡层由一金属膜和一该金属膜对应的氮化物膜组成,其特征在于,该方法包括以下步骤: (1)在具有接触孔的晶圆上淀积金属膜; (2)利用氮等离子体对该金属膜进行氮化处理,以在该金属膜表面上生成一该金属膜对应的氮化物膜;以及 (3)进行退火处理。
【技术特征摘要】
1.一种扩散阻挡层的制作方法,该扩散阻挡层由一金属膜和一该金属膜对应的氮化物膜组成,其特征在于,该方法包括以下步骤(1)在具有接触孔的晶圆上淀积金属膜;(2)利用氮等离子体对该金属膜进行氮化处理,以在该金属膜表面上生成一该金属膜对应的氮化物膜;以及(3)进行退火处理。2.如权利要求1所述的扩散阻挡层的制作方法,其特征在于,在步骤(1)中,通过金属离化溅射方法来进行。3.如权利要求1所述的扩散阻挡层的制作方法,其特征在于,在步骤(1)中,通过普通物理溅射方法来淀积金属膜,然后再通过惰性气体离子轰击该金属膜。4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:康晓旭,
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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