用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部（２ｂ↓［１］）具有折曲部（２ｂ↓［１０］）。折曲部（２ｂ↓［１０］）相对于外部导线部（２ｂ↓［１］）的长边方向的中心线（Ｚ↓［０］）为非对称。这样，由于外部导线部（２ｂ↓［１］）具有相对于中心线（Ｚ↓［０］）为非对称的折曲部（２ｂ↓［１０］），所以如果随着配线基板（２０）的热膨胀而外部导线部（２ｂ↓［１］）的末端部（Ａ）沿着封装件主体（１ａ）的长边方向（Ｘ）移动，则应力集中在该折曲部（２ｂ↓［１０］）上而使其稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部（２ｂ↓［１］）的封装件主体（１ａ）的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置。
技术介绍
以往，已知有在树脂制的封装件内收容有固体摄像元件的固体摄像装置。这样的固体摄像装置例如记载在特许文献1(特开平6-163950号公报)中。从固体摄像装置延伸出多个外部导线，这些外部导线固定在配线基板上。但是，在将固体摄像元件固定在配线基板上的情况下，如果配线基板热膨胀，则外部导线的末端部的位置移动，经由外部导线对封装件施加应力。特别是，在将线性传感器等纵横比较高的固体摄像元件固定在封装件内、在封装件的长边方向两端部上分别设有多个外部导线的情况下，如果外部导线末端部在封装件长边方向上朝向外侧移动，则产生封装件沿着厚度方向弯曲，在此时的应力的作用下，固定在封装件内的固体摄像元件较大地翘曲的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而做出的，目的是提供一种能够降低在封装件内产生的应力的用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置。为了解决上述的课题，有关本专利技术的用于收容固体摄像元件的封装件的特征在于，具备具有凹部的树脂制的封装件主体，和从凹部内经由封装件主体的侧壁向外部延伸的导线；该导线的外部导线部具有相对于该外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，具备：具有凹部的树脂制的封装件主体，和从上述凹部内经由封装件主体的侧壁向外部延伸的导线；上述导线的外部导线部具有相对于该外部导线部的长度方向的中心线非对称的折曲部。

【技术特征摘要】
JP 2006-3-17 2006-0753541.一种用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，具备具有凹部的树脂制的封装件主体，和从上述凹部内经由封装件主体的侧壁向外部延伸的导线；上述导线的外部导线部具有相对于该外部导线部的长度方向的中心线非对称的折曲部。2.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，在树脂制的上述封装件主体的上述凹部的底面上，还具备用于设置固体摄像元件而设置的岛部。3.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述折曲部具有第1弯曲部，向上述中心线的一侧以画弧的方式弯曲；第2弯曲部，连接在上述第1弯曲部上，向上述中心线的另一侧以画弧的方式弯曲。4.如权利要求3所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述第1弯曲部和上述第2弯曲部具有相对于上述中心线上的一点为点对称的关系。5.如权利要求1所述的用于收容固体摄像元件的封装件，其特征在于，上述折曲部具有第1直线部，向上述中心线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田光男，松见泰夫，吉田拓治，井手淳一，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]