半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供提高具有球状导电端子的ＢＧＡ型半导体器件成品率和可靠性的制造方法。该方法在形成了第一配线（３）的半导体晶片（１ａ）表面通过树脂（５ａ）粘接第一玻璃衬底（４）。在半导体晶片（１ａ）的背面通过树脂（５ｂ）粘接第二玻璃衬底（６）。对第一玻璃衬底（４）的一部分进行刻蚀，形成Ｖ字形槽（ＶＧ）。之后，形成与第一配线（３）连接并在第二玻璃衬底（６）的表面上延伸的第二配线（８）。再通过喷涂在第二配线８上形成由有机树脂构成的保护膜（９）、以及形成用于在保护膜（９）上设置开口部（Ｋ）的抗蚀剂层（Ｒ）。之后使用保护膜（９）作为焊料掩模、通过丝网印刷形成导电端子（１０）。此外，也可以在第二玻璃衬底（６）上通过喷涂形成缓冲部件（７）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有球状导电端子的BGA(球栅阵列)型的。
技术介绍
近年来，作为三维安装技术、又名新的封装技术，CSP(芯片尺寸封装件)倍受瞩目。所谓的CSP是外形尺寸与半导体芯片大致相同的小型封装件。作为一种现有的CSP，BGA型半导体器件是已知的。这种BGA型半导体器件在封装件的一个主表面上以格状设置由焊料等金属材料构成的多个球状导电端子，用电连接在封装件的另一面上安装的半导体芯片。因此，当将这种BGA型半导体器件安装到电子设备中时，在印刷衬底上的配线图形上压接各个导电端子，并电连接半导体芯片和在印刷衬底上安装的外部电路。这种BGA型半导体器件与具有向侧部突出的引线管脚的SOP(小外廓封装件)和QFP(方形扁平封装件)等其它CSP型半导体器件相比具有可设有多个导电端子、并且能小型化的优点。这种BGA型半导体器件具有例如作为在移动电话上承载的数字照相机图像传感器芯片的用途。图11示出了现有BGA型半导体器件的示意构成图，其中图11(A)是这种BGA型半导体器件的表面侧的立体图。而图11(B)是这种BGA型半导体器件的背面侧的立体图。这种BGA型半导体器件101中，在第一和第二玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：　　　　在形成第一配线的半导体晶片表面侧贴合支撑衬底的工序；　　　　通过进行从所述半导体晶片背面的蚀刻而形成槽，并部分露出所述第一配线的工序；　　　　连接所述第一配线的露出部分，在所述半导体晶片的背面侧形成延伸的第二配线的工序；　　　　在所述第二配线上通过喷涂形成保护膜的工序。

【技术特征摘要】
JP 2002-10-30 315418/021.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序在形成第一配线的半导体晶片表面侧贴合支撑衬底的工序；通过进行从所述半导体晶片背面的蚀刻而形成槽，并部分露出所述第一配线的工序；连接所述第一配线的露出部分，在所述半导体晶片的背面侧形成延伸的第二配线的工序；在所述第二配线上通过喷涂形成保护膜的工序。2.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序在表面侧准备形成第一配线的半导体晶片，通过进行从所述半导体的背面的蚀刻而形成槽，并部分露出所述第一配线的工序；连接所述第一配线的露出部分，在所述半导体晶片的背面侧形成延伸的第二配线的工序；在所述第二配线上通过喷涂形成保护膜的工序。3.根据权利要求1或2的半导体器件的制造方法，其特征在于，具有在所述保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：野间崇，筱木裕之，铃木彰，关嘉则，久原孝一，高尾幸弘，山田纮士，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]