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本发明提供提高具有球状导电端子的ＢＧＡ型半导体器件成品率和可靠性的制造方法。该方法在形成了第一配线（３）的半导体晶片（１ａ）表面通过树脂（５ａ）粘接第一玻璃衬底（４）。在半导体晶片（１ａ）的背面通过树脂（５ｂ）粘接第二玻璃衬底（６）。对第一...
该专利属于三洋电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三洋电机株式会社授权不得商用。

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