微机电式芯片移转装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种微机电式芯片移转装置，其包括一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道。微控制阀模块包括多个微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。借此，每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。通道相互气体连通。通道相互气体连通。

【技术实现步骤摘要】
微机电式芯片移转装置


[0001]本专利技术涉及一种芯片移转装置，特别是涉及一种微机电式芯片移转装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，发光二极管芯片可以通过吸嘴的取放动作或是顶针的顶抵动作，以从一承载体移转到另一承载体上。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种微机电式芯片移转装置。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道。微控制阀模块包括多个微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道。微控制阀模块包括至少一微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，至少一微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种微机电式芯片移转装置，其包括：一承载基板、一微控制阀模块以及一微加热器模块。承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道。微控制阀模块包括多个第一微机电开关以及至少一第二微机电开关。微加热器模块包括设置在承载基板内或者设置在承载基板上的多个微加热器，多个微加热器分别邻近多个第一微通道。其中，每一第一微机电开关连接于相对应的第一微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与至少一第三微通道相互气体连通；其中，至少一第二微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个第一微通道的多个第二微通道”以及“每一微机电开关连接于相对应的第一微通道与相对应的第二微通道之间”的技术方案，以
允许或者阻挡相对应的第一微通道与相对应的第二微通道相互气体连通。
[0008]本专利技术的另外一有益效果在于，本专利技术所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道”以及“至少一微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间”的技术方案，以允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。
[0009]本专利技术的另外一有益效果在于，本专利技术所提供的微机电式芯片移转装置，其能通过“承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个第一微通道的至少一第三微通道”、“每一第一微机电开关连接于相对应的第一微通道与至少一第三微通道之间”以及“至少一第二微机电开关连接于至少一第二微通道与至少一第三微通道之间”的技术方案，以允许或者阻挡相对应的第一微通道与至少一第三微通道相互气体连通，并且允许或者阻挡至少一第二微通道与至少一第三微通道相互气体连通。
[0010]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0011]图1为本专利技术第一实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的吸气而被吸附在承载基板上的示意图。
[0012]图2为本专利技术第一实施例的微机电式芯片移转装置的多个微加热器分别通过多个芯片而对多个导电焊接材料进行加热的示意图。
[0013]图3为本专利技术第一实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离前的示意图。
[0014]图4为本专利技术第一实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离后的示意图。
[0015]图5为本专利技术第二实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的吸气而被吸附在承载基板上的示意图。
[0016]图6为本专利技术第二实施例的微机电式芯片移转装置的多个微加热器分别通过多个芯片而对多个导电焊接材料进行加热的示意图。
[0017]图7为本专利技术第二实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离前的示意图。
[0018]图8为本专利技术第二实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离后的示意图。
[0019]图9为本专利技术第三实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的吸气而被吸附在承载基板上的示意图。
[0020]图10为本专利技术第三实施例的微机电式芯片移转装置的多个微加热器分别通过多个芯片而对多个导电焊接材料进行加热的示意图。
[0021]图11为本专利技术第三实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离前的示意图。
[0022]图12为本专利技术第三实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯
片吸附开口的排气而从承载基板分离后的示意图。
[0023]图13为本专利技术第四实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的吸气而被吸附在承载基板上的示意图。
[0024]图14为本专利技术第四实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离前的示意图。
[0025]图15为本专利技术第四实施例的微机电式芯片移转装置的多个芯片分别通过多个芯片吸附开口的排气而从承载基板分离后的示意图。
具体实施方式
[0026]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“微机电式芯片移转装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述微机电式芯片移转装置包括：一承载基板，所述承载基板具有多个第一微通道以及分别对应多个所述第一微通道的多个第二微通道；一微控制阀模块，所述微控制阀模块包括多个微机电开关；以及一微加热器模块，所述微加热器模块包括设置在所述承载基板内或者设置在所述承载基板上的多个微加热器，多个所述微加热器分别邻近多个所述第一微通道；其中，每一所述微机电开关连接于相对应的所述第一微通道与相对应的所述第二微通道之间，以允许或者阻挡相对应的所述第一微通道与相对应的所述第二微通道相互气体连通。2.根据权利要求1所述的微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述承载基板为一半导体材料基板，且所述承载基板具有分别气体连通于多个所述第一微通道的多个芯片吸附开口；其中，多个所述微加热器分别邻近多个所述芯片吸附开口，且多个所述微加热器分别围绕多个所述第一微通道；其中，当多个所述微机电开关被开启而使得多个所述第一微通道分别与多个所述第二微通道相互气体连通时，多个芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的吸气而被吸附在所述承载基板上；其中，当多个所述微机电开关被开启而使得多个所述第一微通道分别与多个所述第二微通道相互气体连通时，被吸附在所述承载基板上的多个所述芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的排气而从所述承载基板分离；其中，多个所述芯片分别对应地设置在多个所述微加热器的下方，且每一所述芯片为IC芯片或者LED芯片；其中，多个所述微加热器分别通过多个所述芯片而对多个导电焊接材料进行加热，以使得多个所述芯片通过多个所述导电焊接材料而固接在一电路基板上；其中，所述微机电开关为一压电式气阀、一气动式气阀或者一电磁式气阀。3.根据权利要求1所述的微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述微机电式芯片移转装置进一步包括：一供气与抽气模块，所述供气与抽气模块设置在所述承载基板上且气体连通于多个所述第二微通道，以用于将气体通入多个所述第二微通道或者抽离多个所述第二微通道；其中，当多个所述微机电开关被开启而使得多个所述第一微通道分别与多个所述第二微通道相互气体连通时，所述供气与抽气模块将所述气体抽离多个所述第二微通道，以使得多个芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的吸气而被吸附在所述承载基板上；其中，当多个所述微机电开关被开启而使得多个所述第一微通道分别与多个所述第二微通道相互气体连通时，所述供气与抽气模块将所述气体通入多个所述第二微通道，以使得被吸附在所述承载基板上的多个所述芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的排气而从所述承载基板分离。4.一种微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述微机电式芯片移转装置包括：一承载基板，所述承载基板具有多个第一微通道、至少一第二微通道以及气体连通于多个所述第一微通道的至少一第三微通道；一微控制阀模块，所述微控制阀模块包括至少一微机电开关；以及一微加热器模块，所述微加热器模块包括设置在所述承载基板内或者设置在所述承载基板上的多个微加热器，多个所述微加热器分别邻近多个所述第一微通道；其中，所述至少一微机电开关连接于所述至少一第二微通道与所述至少一第三微通道之间，以允许或者阻挡所述至少一第二微通道与所述至少一第三微通道相互气体连通。
5.根据权利要求4所述的微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述承载基板为一半导体材料基板，且所述承载基板具有分别气体连通于多个所述第一微通道的多个芯片吸附开口；其中，多个所述微加热器分别邻近多个所述芯片吸附开口，且多个所述微加热器分别围绕多个所述第一微通道；其中，当所述至少一微机电开关被开启而使得所述至少一第二微通道与所述至少一第三微通道相互气体连通时，多个芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的吸气而被吸附在所述承载基板上；其中，当所述至少一微机电开关被开启而使得所述至少一第二微通道与所述至少一第三微通道相互气体连通时，被吸附在所述承载基板上的多个所述芯片分别通过多个所述芯片吸附开口的排气而从所述承载基板分离；其中，多个所述芯片分别对应地设置在多个所述微加热器的下方，且每一所述芯片为IC芯片或者LED芯片；其中，多个所述微加热器分别通过多个所述芯片而对多个导电焊接材料进行加热，以使得多个所述芯片通过多个所述导电焊接材料而固接在一电路基板上；其中，所述至少一微机电开关为一压电式气阀、一气动式气阀或者一电磁式气阀。6.根据权利要求4所述的微机电式芯片移转装置，其特征在于，所述微机电式芯片移转装置进一步包括：一供气与抽气模块，所述供气与抽气模块设置在所述承载基板上且气体连通于所述至少一第二微通道，以用于将气体通入所述至少一第二微通道或者抽离所述至少一第二微通道；其中，当所述至少一微机电开关被开启...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：歆炽电气技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：