一种用于芯片检测和带加热高温压头制造技术

技术编号:31819336 阅读:17 留言:0更新日期:2022-01-08 11:27
本实用新型专利技术公开了一种用于芯片检测和带加热高温压头,包括等高螺丝、盖板、固定板、吸嘴、弹簧、螺栓、加热室、密封圈、定位销、温控元件、加热元器件和底板,所述加热室的内部开设有安装孔,所述固定板的内部开设有配合孔,所述吸嘴的顶端穿设在配合孔内,通过在固定板的内部开设有配合孔,吸嘴的顶端穿设在配合孔内,弹簧套装在吸嘴的底部外侧,在吸嘴的底端设置有密封圈,能够实现,吸嘴的保护,同时保证密封性,加热室的侧壁上开设有两组装孔,组装孔内分别安装有温控元件和加热元器件,能够实现对加热空气的检测,在芯片与高温气体接触时,能够保证芯片的安全,避免芯片的损坏,灵敏的温度控制是保证能耗,保证安全的基础。保证安全的基础。保证安全的基础。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片检测和带加热高温压头


[0001]本技术涉及芯片检测设备领域,具体为一种用于芯片检测和带加热高温压头。

技术介绍

[0002]随着我国新基建重大措施的推进,在5G、人工智能、物联网、工业互联网等领域,并没有出现垄断的生态,恰恰相反,由于相关产业刚刚起步,中外芯片设计公司在创新赛道的同一起跑线上,都面临着采用新架构、构建新生态的挑战;
[0003]在芯片研发过程中,在对芯片检测时,对检测压头的温度不宜控制,温度过高或过低,都会造成对芯片的损坏,对加热的过程不能准确把控,导致检测结果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片检测和带加热高温压头,解决了在对芯片检测时,对检测压头的温度不宜控制,温度过高或过低,都会造成对芯片的损坏,对加热的过程不能准确把控,导致检测结果不佳。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0006]一种用于芯片检测和带加热高温压头,包括等高螺丝、盖板、固定板、吸嘴、弹簧、螺栓、加热室、密封圈、定位销、温控元件、加热元器件和底板,所述加热室的内部开设有安装孔,所述固定板的内部开设有配合孔,所述吸嘴的顶端穿设在配合孔内,所述弹簧套装在吸嘴的底部外侧,所述固定板在螺栓的配合安装在加热室内部的安装孔内,所述加热室的底侧与底板的顶侧开设有定位孔,所述加热室通过定位销配合安装在底板上,所述盖板扣装在固定板的顶侧,所述盖板通过等高螺丝与底板配合连接,所述加热室的侧壁上开设有两组装孔,所述组装孔内分别安装有温控元件和加热元器件
[0007]作为本技术进一步的方案:所述底板的顶侧安装有四个加热室,四个所述加热室对称设置。
[0008]作为本技术进一步的方案:所述加热室的安装孔底部端口固定有密封圈,所述密封圈设置在设置在吸嘴的底部端口位置。
[0009]作为本技术进一步的方案:所述底板上开设有气孔,气孔与吸嘴连通。
[0010]本技术的有益效果:通过在固定板的内部开设有配合孔,吸嘴的顶端穿设在配合孔内,弹簧套装在吸嘴的底部外侧,在吸嘴的底端设置有密封圈,能够实现,吸嘴的保护,同时保证密封性,加热室的侧壁上开设有两组装孔,组装孔内分别安装有温控元件和加热元器件,能够实现对加热空气的检测,在芯片与高温气体接触时,能够保证芯片的安全,避免芯片的损坏,灵敏的温度控制是保证能耗,保证安全的基础。
附图说明
[0011]为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0012]图1为本技术整体正视立体结构图;
[0013]图2为本技术整体俯视立体结构图;
[0014]图3为本技术整体爆炸结构图;
[0015]图中:1、等高螺丝;2、盖板;3、固定板;4、吸嘴;5、弹簧;6、螺栓;7、加热室;8、密封圈;9、定位销;10、温控元件;11、加热元器件;12、底板。
具体实施方式
[0016]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0017]如图1

3所示,一种用于芯片检测和带加热高温压头,包括等高螺丝1、盖板2、固定板3、吸嘴4、弹簧5、螺栓6、加热室7、密封圈8、定位销9、温控元件10、加热元器件11和底板12,加热室7的内部开设有安装孔,固定板3的内部开设有配合孔,吸嘴4的顶端穿设在配合孔内,弹簧5套装在吸嘴4的底部外侧,固定板3在螺栓6的配合安装在加热室7内部的安装孔内,加热室7的底侧与底板12的顶侧开设有定位孔,加热室7通过定位销9配合安装在底板12上,盖板2扣装在固定板3的顶侧,盖板2通过等高螺丝1与底板12配合连接,加热室7的侧壁上开设有两组装孔,组装孔内分别安装有温控元件10和加热元器件11。
[0018]底板12的顶侧安装有四个加热室7,四个加热室7对称设置,能够实现对多个芯片同时固定检测。
[0019]加热室7的安装孔底部端口固定有密封圈8,密封圈8设置在设置在吸嘴4的底部端口位置,底板12上开设有气孔,气孔与吸嘴4连通,能够保证吸附固定的稳定性。
[0020]本技术的工作原理:通过在固定板3的内部开设有配合孔,吸嘴4的顶端穿设在配合孔内,弹簧5套装在吸嘴4的底部外侧,在吸嘴4的底端设置有密封圈8,能够实现,吸嘴4的保护,同时保证密封性,加热室7的侧壁上开设有两组装孔,组装孔内分别安装有温控元件10和加热元器件11,能够实现对加热空气的检测,在芯片与高温气体接触时,能够保证芯片的安全,避免芯片的损坏,灵敏的温度控制是保证能耗,保证安全的基础。
[0021]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片检测和带加热高温压头,其特征在于,包括等高螺丝(1)、盖板(2)、固定板(3)、吸嘴(4)、弹簧(5)、螺栓(6)、加热室(7)、密封圈(8)、定位销(9)、温控元件(10)、加热元器件(11)和底板(12),所述加热室(7)的内部开设有安装孔,所述固定板(3)的内部开设有配合孔,所述吸嘴(4)的顶端穿设在配合孔内,所述弹簧(5)套装在吸嘴(4)的底部外侧,所述固定板(3)在螺栓(6)的配合安装在加热室(7)内部的安装孔内,所述加热室(7)的底侧与底板(12)的顶侧开设有定位孔,所述加热室(7)通过定位销(9)配合安装在底板(12)上,所述盖板(2)扣装在固定板(3)的顶侧,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴明涛季闯丁丙前
申请(专利权)人:苏州易锝玛精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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