芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板技术

本发明专利技术涉及一种芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板。芯片转移组件包括的转移基板上，设置有芯片粘接件，芯片粘接件的粘附层可与生长基板贴合，将微型LED芯片从生长基板转移至转移基板上，芯片粘接件的牺牲层的一部分可被目标溶解去除，剩余部分作为支撑体，以降低微型LED芯片与转移基板之间的粘附强度，从而在从转移基板上拾取微型LED芯片时，不再需要对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微型LED芯片转移步骤，并提升了微型LED芯片转移的便捷性和转移效率，在一定程度上缩短了显示背板及显示装置的制作周期并降低了制作成本。及显示装置的制作周期并降低了制作成本。及显示装置的制作周期并降低了制作成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板


[0001]本专利技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板。

技术介绍

[0002]目前，micro-LED(Light Emitting Diode，发光二极管)面临的一个关键技术就是要通过巨量转移将micro-LED芯片转移到显示背板上。相关技术中，一般会通过在第一临时基板上设置可解粘的胶层，通过该可解粘胶层通过粘附将micro-LED芯片从生长基板上转移至第一临时基板，再使用第二临时基板将micro-LED芯片从第一临时基板转移至显示背板。在这个过程因第一临时基板上的胶层对micro-LED芯片粘附力强，需要对第一临时基板上的胶层通过光或热的方式进行解粘，才能实现将micro-LED芯片转移到第二基板，使用这种LED芯片转移方法工艺较为复杂，且转移效率低。
[0003]因此，如何实现LED芯片便捷、高效的转移是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移组件及其制作方法、芯片转移方法及显示背板，旨在解决相关技术中，LED芯片的转移过程比较复杂、效率低的问题。
[0005]一种芯片转移组件，包括：
[0006]转移基板，以及设于转移基板其中一面上的多组芯片粘接件，其中，多组芯片粘接件在转移基板上的位置分布与待转移的多颗微型LED芯片在生长基板上的位置分布相对应，一组芯片粘接件对应一颗微型LED芯片；
[0007]芯片粘接件包括在转移基板上从上往下依次设置的粘附层和牺牲层，其中：
[0008]粘附层用于在转移基板与生长基板贴合时与对应的微型LED芯片上的第一保护层粘接，以将微型LED芯片从生长基板上脱落；
[0009]牺牲层的一部分在微型LED芯片从生长基板转移至粘附层上之后，与目标溶液发生反应被溶解去除，剩余部分作为将粘附层支撑于转移基板上的支撑体，支撑体在粘附层上的微型LED芯片被拾取过程中受拉力，随微型LED芯片和粘附层一起从转移基板上脱落；第一保护层和粘附层与目标溶液不发生反应。
[0010]上述芯片转移组件，其转移基板上的芯片粘接件的粘附层可与生长基板贴合，将微型LED芯片从生长基板转移至转移基板上，芯片粘接件的牺牲层的一部分可被目标溶解去除，牺牲层的剩余部分作为支撑体，以降低微型LED芯片与转移基板之间的粘附强度，从而在从转移基板上拾取微型LED芯片时，被拾取的微型LED芯片的支撑体受拉力，随微型LED芯片和粘附层一起从转移基板上脱落，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化微型LED芯片转移工艺，并提升了微型LED芯片转移的便捷性和转移效率。
[0011]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种上述芯片转移组件的制作方法，包括：
[0012]在转移基板的其中一面上从下往上依次设置牺牲层和粘附层；
[0013]根据待转移的多颗微型LED芯片在生长基板上的位置分布，将牺牲层和粘附层的一部分去除，牺牲层和粘附层的剩余部分组成多组芯片粘接件，一组芯片粘接件对应一颗微型LED芯片。
[0014]上述芯片转移组件的制作方法制作简单、快速，且成本低，制得的芯片转移组件应用于芯片转移时，可以省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化转移步骤，提升转移效率。
[0015]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种微型LED芯片转移方法，包括：
[0016]在生成有微型LED芯片的生长基板上，形成将各微型LED芯片包覆的第一保护层，各微型LED芯片的第一保护层之间分离设置；
[0017]将生长基板生长有微型LED芯片的一面，与如上所示的芯片转移组件中，转移基板设置有多组芯片粘接件的一面贴合，使得各微型LED芯片的第一保护层与对应的芯片粘接件中的粘附层粘接，以将各微型LED芯片转移至各自对应的粘附层上；
[0018]采用目标溶液对各多组芯片粘接件的牺牲层进行部分溶解，剩余的牺牲层作为将粘附层支撑于转移基板上的支撑体，第一保护层和粘附层与目标溶液不发生反应；
[0019]从粘附层上拾取微型LED芯片，在拾取过程中，被拾取的微型LED芯片的支撑体受拉力，随微型LED芯片和粘附层从转移基板上脱落；
[0020]去除拾取的微型LED芯片的第一保护层，粘附层与第一保护层一起脱落；
[0021]将被拾取的微型LED芯片转移至显示背板主体的固晶区上。
[0022]上述微型LED芯片转移方法中，在将微型LED芯片从生长基板转移至转移基板上后，可直接采用目标溶液将转移基板上的牺牲层的一部分溶解去除，剩余部分作为支撑体，以降低微型LED芯片与转移基板之间的粘附强度，这样在从转移基板上拾取微型LED芯片时，被拾取的微型LED芯片的支撑体受拉力，随微型LED芯片和粘附层一起从转移基板上脱落，不再需要对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理，简化微型LED芯片转移步骤，并提升了微型LED芯片转移的便捷性和转移效率。
[0023]基于同样的专利技术构思，本申请还提供一种显示背板，显示背板包括显示背板主体，显示背板主体上设置有多个固晶区；显示背板还包括多颗微型LED芯片，多颗微型LED芯片通过上所示的微型LED芯片转移方法，转移至固晶区上完成键合。
[0024]由于采用了更为便捷、高效的微型LED芯片转移方法，使得显示背板的制作也更为便捷、高效，从而在一定程度上缩短了显示版本的制度周期，降低了显示背板的制作成本。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图一；
[0026]图2为图1中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0027]图3-1为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图二；
[0028]图3-2为图3-1中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0029]图4-1为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图三；
[0030]图4-2为图4-1中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0031]图4-3为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图四；
[0032]图4-4为图4-3中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0033]图5-1为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图五；
[0034]图5-2为图5-1中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0035]图5-3为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图六；
[0036]图5-4为图5-3中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0037]图5-5为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图六；
[0038]图5-6为图5-5中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0039]图5-7为本专利技术实施例一提供的芯片转移组件示意图七；
[0040]图5-8为图5-7中牺牲层被去除一部分后形成的支撑柱；
[0041本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移组件，其特征在于，包括：转移基板，以及设于所述转移基板其中一面上的多组芯片粘接件，其中，所述多组芯片粘接件在所述转移基板上的位置分布与待转移的多颗微型LED芯片在生长基板上的位置分布相对应，一组所述芯片粘接件对应一颗所述微型LED芯片；所述芯片粘接件包括在所述转移基板上从上往下依次设置的粘附层和牺牲层，其中：所述粘附层用于在所述转移基板与所述生长基板贴合时与对应的微型LED芯片上的第一保护层粘接，以将所述微型LED芯片从所述生长基板上脱落；所述牺牲层的一部分在所述微型LED芯片从所述生长基板转移至所述粘附层上之后，与目标溶液发生反应被溶解去除，所述牺牲层的剩余部分作为将所述粘附层支撑于所述转移基板上的支撑体，所述支撑体在所述粘附层上的微型LED芯片被拾取过程中受拉力，随所述微型LED芯片和粘附层一起从所述转移基板上脱落；所述第一保护层和所述粘附层与所述目标溶液不发生反应。2.如权利要求1所述的芯片转移组件，其特征在于，所述芯片粘接件还包括设置于所述粘附层和牺牲层之间的阻挡层，所述阻挡层的硬度高于所述粘附层，所述阻挡层与所述目标溶液不发生反应。3.如权利要求1所述的芯片转移组件，其特征在于，所述目标溶液为酸性溶液，所述牺牲层为能与所述酸性溶液发生反应的碱性有机物胶层，所述牺牲层直接设置于所述转移基板上；或，所述牺牲层为能与所述酸性溶液发生反应的金属膜层，所述芯片粘接件还包括设置于所述牺牲层与所述转移基板之间的剥离层，所述剥离层与所述目标溶液不发生反应，所述牺牲层与所述剥离层之间的粘附力，小于所述牺牲层直接设置于所述转移基板上时，与所述转移基板之间的粘附力。4.如权利要求1-3任一项所述的芯片转移组件，其特征在于，一组所述芯片粘接件包括两个所述芯片粘接件，所述两个芯片粘接件的位置分别与所述微型LED芯片的两个电极的位置相对应，且所述两个芯片粘接件之间具有间隙；或，一组所述芯片粘接件包括一个所述芯片粘接件，所述一个芯片粘接件的位置与所述微型LED芯片的两个电极之间的目标区域位置相对应。5.一种如权利要求1-4任一项所述的芯片转移组件的制作方法，其特征在于，包括：在转移基板的其中一面上从下往上依次设置牺牲层和粘附层；根据待转移的多颗微型LED芯片在生长基板上的位置分布，将所述牺牲层和所述粘附层的一部分去除，所述牺牲层和所述粘附层的剩余部分组成所述多组芯片粘接件，一组所述芯片粘接件对应一颗所述微型LED芯片。6.如权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲洋，洪温振，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：