本实用新型专利技术涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台，所述晶片放置台设置在工作台的上方，所述相机设置在晶片放置台的上方，所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的操作简单，使用方便，能够对晶片的位置进行准确调整，同时还能够对晶片进行夹紧固定，有利于提高检测准确度，实施效果好。实施效果好。实施效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种抛光石英晶片浅划痕检测装置
[0001]本技术涉及一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，属于石英晶片质量检测
技术介绍
[0002]石英晶片的主要成分是二氧化硅，和玻璃一样，之所以称为晶片是因为二氧化硅的排列有序，从而形成晶体，这种材料具有方向性，而且性质稳定，因此运用广泛。晶片在制作过程中，通常是机械切割，然后是对切割的晶片进行粗磨、细磨及机械抛光，然而经过机械抛光的晶片表面长存在浅划痕、损伤，而浅划痕、损伤的存在影响了器件的整体效果，而且划痕细小一般肉眼无法识别。
[0003]目前，通常是利用工业相机对机械抛光的晶片表面进行拍照、放大处理，再利用图像识别技术来识别浅划痕、损伤等缺陷。
[0004]但是，由于目前工业相机通常是固定不动，工业相机的视野有限，如果晶片的规格过大(如面积过大)，需要人工调整晶片的位置，目前没有对应的晶片夹紧、位置调整等机构，经常还需要人工辅助微调，操作麻烦。因此针对以上问题，本技术提出一种抛光石英晶片浅划痕检测装置。
技术实现思路
[0005]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，具体技术方案如下：
[0006]一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台、用来对晶片进行拍照检测的相机、用来放置晶片的晶片放置台，所述晶片放置台设置在工作台的上方，所述相机设置在晶片放置台的上方，所述工作台的上方设置有用来控制晶片放置台沿着工作台长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台沿着工作台宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台上方的晶片进行夹紧的晶片夹紧机构。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述纵向平移机构包括第一横板、第二横板、承重板，所述第一横板与第二横板分别固定安装在工作台的前后两端，所述第一横板的长度方向、第二横板的长度方向与工作台的宽度方向呈平行设置，所述承重板的长度方向与工作台的长度方向呈平行设置，所述承重板与第一横板滑动连接，所述承重板与第二横板滑动连接。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述第一横板和第二横板相对的两个面均设置有与承重板端部相匹配的第一滑槽。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述横向平移机构包括设置在承重板和晶片放置台之间的底板，所述底板的长度方向与承重板的长度方向呈垂直设置，所述底板与承重板滑动连接，所述晶片放置台的下部与底板的中部固定连接。
[0010]作为上述技术方案的改进，所述底板的下端面设置有沿着底板宽度方向设置的凸
块，所述承重板的中段设置有与凸块相匹配的凹槽，所述凹槽沿着承重板的长度方向设置。
[0011]作为上述技术方案的改进，所述晶片夹紧机构包括设置在晶片放置台一侧的晶片压紧装置和设置在晶片放置台另一侧的晶片侧挡装置，所述晶片压紧装置包括固定安装在底板一端的第三立板、第二连接杆、挤压板、弹簧和圆盘，所述第三立板的一侧开设有圆孔，所述第三立板的另一侧开设有与圆孔相连通的圆槽，所述第二连接杆的尾端穿过圆孔且第二连接杆的尾端与位于圆槽内部的圆盘固定连接，所述第二连接杆的首端与挤压板的尾端固定连接，所述弹簧套设在第二连接杆的外部且弹簧位于挤压板与第三立板之间。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述晶片侧挡装置包括固定安装在底板另一端的第二立板、第一连接杆和挡板，所述第二立板靠近晶片放置台的一侧与第一连接杆的一端固定连接，所述第一连接杆的另一端与挡板固定连接。
[0013]作为上述技术方案的改进，所述竖直移动机构包括固定安装在第一横板中部的第一立板、滑板、连接板，所述第一立板的下端与第一横板的中部固定连接，所述第一立板的侧壁设置有与滑板尾端相匹配的第二滑槽，所述滑板的尾端与第一立板滑动连接，所述滑板的首端与连接板固定连接，所述连接板的下部与相机固定连接，所述滑板的长度方向与第一立板的高度方向呈垂直设置。
[0014]作为上述技术方案的改进，所述工作台的底部四角处分别固定安装有桌腿。
[0015]本技术所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的操作简单，使用方便，能够对晶片的位置进行准确调整，同时还能够对晶片进行夹紧固定，有利于提高检测准确度，实施效果好。
附图说明
[0016]图1为本技术所述抛光石英晶片浅划痕检测装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术所述晶片夹紧机构的结构示意图；
[0018]图3为本技术所述竖直移动机构的结构示意图；
[0019]图4为本技术所述晶片压紧装置的内部连接示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例1
[0024]如图1所示，所述抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台1、用来对晶片19进行拍照检测的相机50、用来放置晶片19的晶片放置台16，所述晶片放置台16设置在工作台1的上方，所述相机50设置在晶片放置台16的上方；优选的，所述相机50配套有显示屏，相机50例如可选用深圳市盛天仪器有限公司的GE型工业相机，其安装以及使用方法参考对应的《产品使用说明书》，利用相机50对晶片19的划痕进行拍照检测属于现有技术，在此不再赘述。
[0025]所述工作台1的上方设置有用来控制晶片放置台16沿着工作台1长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台16沿着工作台1宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机50在竖直方向进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台16上方的晶片19进行夹紧的晶片夹紧机构。
[0026]更进一步地，所述工作台1的底部四角处分别固定安装有桌腿2。
[0027]实施例2
[0028]基于实施例1，如图1所示，所述纵向平移机构包括第一横板3、第二横板4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，包括工作台(1)、用来对晶片(19)进行拍照检测的相机(50)、用来放置晶片(19)的晶片放置台(16)，所述晶片放置台(16)设置在工作台(1)的上方，所述相机(50)设置在晶片放置台(16)的上方，其特征在于：所述工作台(1)的上方设置有用来控制晶片放置台(16)沿着工作台(1)长度方向移动的横向平移机构、用来控制晶片放置台(16)沿着工作台(1)宽度方向移动的纵向平移机构、用来控制相机(50)进行竖直移动的竖直移动机构、用来对晶片放置台(16)上方的晶片(19)进行夹紧的晶片夹紧机构。2.根据权利要求1所述的一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，其特征在于：所述纵向平移机构包括第一横板(3)、第二横板(4)、承重板(6)，所述第一横板(3)与第二横板(4)分别固定安装在工作台(1)的前后两端，所述第一横板(3)的长度方向、第二横板(4)的长度方向与工作台(1)的宽度方向呈平行设置，所述承重板(6)的长度方向与工作台(1)的长度方向呈平行设置，所述承重板(6)与第一横板(3)滑动连接，所述承重板(6)与第二横板(4)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，其特征在于：所述第一横板(3)和第二横板(4)相对的两个面均设置有与承重板(6)端部相匹配的第一滑槽(5)。4.根据权利要求1所述的一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，其特征在于：所述横向平移机构包括设置在承重板(6)和晶片放置台(16)之间的底板(13)，所述底板(13)的长度方向与承重板(6)的长度方向呈垂直设置，所述底板(13)与承重板(6)滑动连接，所述晶片放置台(16)的下部与底板(13)的中部固定连接。5.根据权利要求4所述的一种抛光石英晶片浅划痕检测装置，其特征在于：所述底板(13)的下端面设置有沿着底板(13)宽度方向设置的凸块，所述承重板(6)的中段设置有与凸块相匹配的凹槽，所述凹槽沿着承重板(6)的长度方向设置。6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱雪明，王熙博，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。