桶状脆性材料线切割切片装置制造方法及图纸

本技术公开的属于脆性材料切割技术领域，具体为桶状脆性材料线切割切片装置，包括底座，所述底座为两个水平对称，两个所述底座顶部均设置有滑槽，该技术，桶装脆性材料工件通过安放在放置槽内，承接板与承接槽对工件进行承接，根据需要切割的需求，活动板通过底部滑轮与底座的滑槽移动，通过螺栓固定住活动板与承接板，工件另一侧连接固定板，对工件进行切割加工，本装置有效解决现有的脆性材料怕磕碰，也会崩边裂纹，一旦底板损坏就会导致整个原材料报废，重复利用率低；互相粘接或燕尾槽式工装导致无法调整底板水平垂直，切割第一片产品时会先切一部分头料来去除不平面，导致原料浪费；燕尾槽式工装沉重不易装夹等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及脆性材料切割，具体为桶状脆性材料线切割切片装置。

技术介绍

1、当前半导体脆性桶状原材料批量生产时，多用线切割设备加工，加工硅、石英等半导体材料时，普通装夹方式多为把硅桶在粘接玻璃或者大理石材质的底板上，底板再与切割工装粘接，然后上机加工或者粘在燕尾槽式工装上然后再与设备上的工装进行装配后加工。

2、现有技术当中的玻璃以及大理石板也属于脆性材料怕磕碰，也会崩边裂纹，一旦底板损坏就会导致整个原材料报废，重复利用率低；互相粘接或燕尾槽式工装导致无法调整底板水平垂直，切割第一片产品时会先切一部分头料来去除不平面，导致原料浪费；燕尾槽式工装沉重不易装夹，因此需要研发桶状脆性材料线切割切片装置。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：

3、桶状脆性材料线切割切片装置，其包括：底座，所述底座为两个水平对称，两个所述底座顶部均设置有滑槽，两个所述底座顶部设置有放置板，所述放置板内部设置有放置槽，所述放置板设置有多个第一螺孔，两个所述底座顶部设置有活动板，所述活动板中间设置有固定板，所述活动板设置有多个第二螺孔，所述活动板底部设置有滑轮。

4、作为本技术所述的桶状脆性材料线切割切片装置的一种优选方案，其中：所述放置板一侧设置有多个承接板，多个所述承接板顶部均设置有承接槽。

5、作为本技术所述的桶状脆性材料线切割切片装置的一种优选方案，其中：所述滑槽位于放置板另一侧，所述滑轮位于滑槽内。

6、作为本技术所述的桶状脆性材料线切割切片装置的一种优选方案，其中：所述第一螺孔与第二螺孔均螺接有螺栓，所述螺栓底部连接的第一螺孔设置有螺块。

7、作为本技术所述的桶状脆性材料线切割切片装置的一种优选方案，其中：所述放置槽放置有工件，所述工件另一侧连接固定板。

8、作为本技术所述的桶状脆性材料线切割切片装置的一种优选方案，其中：所述承接板顶部的承接槽直径与放置槽直径一致。

9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：桶装脆性材料工件通过安放在放置槽内，承接板与承接槽对工件进行承接，根据需要切割的需求，活动板通过底部滑轮与底座的滑槽移动，通过螺栓固定住活动板与承接板，工件另一侧连接固定板，对工件进行切割加工，本装置有效解决现有的脆性材料怕磕碰，也会崩边裂纹，一旦底板损坏就会导致整个原材料报废，重复利用率低；互相粘接或燕尾槽式工装导致无法调整底板水平垂直，切割第一片产品时会先切一部分头料来去除不平面，导致原料浪费；燕尾槽式工装沉重不易装夹等问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于，包括：底座(100)，所述底座(100)为两个水平对称，两个所述底座(100)顶部均设置有滑槽(110)，两个所述底座(100)顶部设置有放置板(120)，所述放置板(120)内部设置有放置槽(130)，所述放置板(120)设置有多个第一螺孔(140)，两个所述底座(100)顶部设置有活动板(200)，所述活动板(200)中间设置有固定板(210)，所述活动板(200)设置有多个第二螺孔(220)，所述活动板(200)底部设置有滑轮(230)。

2.根据权利要求1所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述放置板(120)一侧设置有多个承接板(150)，多个所述承接板(150)顶部均设置有承接槽(160)。

3.根据权利要求1所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述滑槽(110)位于放置板(120)另一侧，所述滑轮(230)位于滑槽(110)内。

4.根据权利要求1所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述第一螺孔(140)与第二螺孔(220)均螺接有螺栓(180)，所述螺栓(180)底部连接的第一螺孔(140)设置有螺块(170)。

5.根据权利要求1所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述放置槽(130)放置有工件(300)，所述工件(300)另一侧连接固定板(210)。

6.根据权利要求2所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述承接板(150)顶部的承接槽(160)直径与放置槽(130)直径一致。

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【技术特征摘要】

1.桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于，包括：底座(100)，所述底座(100)为两个水平对称，两个所述底座(100)顶部均设置有滑槽(110)，两个所述底座(100)顶部设置有放置板(120)，所述放置板(120)内部设置有放置槽(130)，所述放置板(120)设置有多个第一螺孔(140)，两个所述底座(100)顶部设置有活动板(200)，所述活动板(200)中间设置有固定板(210)，所述活动板(200)设置有多个第二螺孔(220)，所述活动板(200)底部设置有滑轮(230)。

2.根据权利要求1所述的桶状脆性材料线切割切片装置，其特征在于：所述放置板(120)一侧设置有多个承接板(150)，多个所述承接板(150)顶部均设置有承接槽(160)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：高君，张慧，韩海松，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：