一种半导体晶片盛放架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片盛放架，包括两块竖板、最少三块安装在竖板下部的挡件，所述挡件均安装在两块竖板之间，所述挡件的长度方向与挡件的长度方向呈垂直设置；所述挡件沿着其长度方向设置有多个插槽。本实用新型专利技术所述半导体晶片盛放架能够一次性放置多片半导体晶片，操作简单方便，组装灵活多变，能够用于多种不同厚度、直径大小的半导体晶片的盛放，实施效果好。实施效果好。实施效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片盛放架


[0001]本技术涉及一种半导体晶片盛放架，属于半导体晶片


技术介绍

[0002]在半导体晶片的加工领域，加工厂家通常面临对多种不同厚度、不同直径的半导体晶片进行盛放，然后进行检测、加工、搬运等操作。目前的操作是，通常使用一个插槽块，在插槽块上等间距设置有多个用来放置半导体晶片的插槽，插槽的内部通常是圆弧状结构，其适用性较窄，例如厚度变化、直径变化等，其就无法使用。因此，厂家通常准备各种型号的插槽块，使用起来较为麻烦，而且还占用空间。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体晶片盛放架，具体技术方案如下：
[0004]一种半导体晶片盛放架，包括两块竖板、最少三块安装在竖板下部的挡件，所述挡件均安装在两块竖板之间，所述挡件的长度方向与挡件的长度方向呈垂直设置；所述挡件沿着其长度方向设置有多个插槽。
[0005]作为上述技术方案的改进，所述挡件为圆柱状结构，所述插槽为沿着挡件外周设置的环形结构。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述插槽的横截面为V形结构。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述插槽的横截面为“︹”形结构。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述挡件为矩形块状结构，所述插槽的横截面为V形结构，所述挡件端部的两侧分别设置有矩形的开口槽，所述挡件的端部设置有T形的扣部一。
[0009]作为上述技术方案的改进，所述挡件设置有四个，所述竖板的下部设置有与挡件端部相适配的安装孔。/>[0010]作为上述技术方案的改进，四个安装孔分别标记为两个通孔一和两个通孔二，所述通孔一和通孔二均为腰圆形结构，所述挡件的端部设置有与通孔一或通孔二相适配的螺纹柱，所述竖板的外部设置有与螺纹柱相适配的螺母。
[0011]作为上述技术方案的改进，四个安装孔分别标记为两个通孔一和两个通孔二，所述通孔一和通孔二均为矩形结构，位于同一侧的通孔一和通孔二之间的夹角为钝角。
[0012]作为上述技术方案的改进，所述竖板底部的前后两侧分别设置有L形的卡槽，所述竖板在卡槽处设置有L形的扣部二。
[0013]作为上述技术方案的改进，所述竖板的中部设置有圆形的减重孔。
[0014]本技术所述半导体晶片盛放架能够一次性放置多片半导体晶片，操作简单方便，组装灵活多变，能够用于多种不同厚度、直径大小的半导体晶片的盛放，实施效果好。
附图说明
[0015]图1为本技术所述半导体晶片盛放架的结构示意图；
[0016]图2为本技术所述竖板的结构示意图；
[0017]图3为本实施例2所述半导体晶片盛放架的结构示意图(侧视状态)；
[0018]图4为本实施例2所述挡件的结构示意图；
[0019]图5为本实施例3所述半导体晶片盛放架的结构示意图(侧视状态)；
[0020]图6为本实施例3所述挡件的结构示意图；
[0021]图7为本实施例4所述半导体晶片盛放架的结构示意图(侧视状态)；
[0022]图8为本实施例4所述挡件的结构示意图；
[0023]图9为本实施例5所述半导体晶片盛放架的结构示意图(侧视状态)；
[0024]图10为本实施例5所述挡件的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]实施例1
[0029]如图1、2所示，所述半导体晶片盛放架，包括两块竖板10、最少三块安装在竖板10下部的挡件20，所述挡件20均安装在两块竖板10之间，所述挡件20的长度方向与挡件20的长度方向呈垂直设置；所述挡件20沿着其长度方向设置有多个插槽。
[0030]首先，挡件20可以是三块、四块、五块、六块等，优选的一部是三块或四块。只要挡件20与竖板10之间连接，然后将半导体晶片40即可放置在由所有挡件20构成的托架上；其中插槽的宽度可以与一块半导体晶片40相适配；也可以与多块半导体晶片40相适配。
[0031]实施例2
[0032]如图3、4所示，所述挡件20为圆柱状结构，所述插槽21为沿着挡件20外周设置的环形结构。其中，在本实施例中，所述插槽21的横截面为V形结构。
[0033]所述挡件20设置有四个，所述竖板10的下部设置有与挡件20端部相适配的安装孔。其中，四个安装孔分别标记为两个通孔一131和两个通孔二132，所述通孔一131和通孔
二132均为腰圆形结构，所述挡件20的端部设置有与通孔一131或通孔二132相适配的螺纹柱22，所述竖板10的外部设置有与螺纹柱22相适配的螺母30。所述通孔一131的长度方向与竖板10的宽度方向平行，所述通孔二132的长度方向与竖板10的宽度方向平行。
[0034]在组装时，通过将螺纹柱22插过通孔一131或通孔二132，然后与螺母30螺纹连接来扣紧即可。腰圆形结构的通孔一131或通孔二132，便于调整两个挡件20之间的间距，从而适应不同直径大小的半导体晶片40。
[0035]在本实施例中，相邻两个插槽21之间存在间距，从而适用于在单个插槽21处可放置多片半导体晶片40。
[0036]实施例3
[0037]如图5、6所示，所述挡件20为圆柱状结构，所述插槽21为沿着挡件20外周设置的环形结构。其中，在本实施例中，所述插槽21的横截面为V形结构。
[0038]所述挡件20设置有四个，所述竖板10的下部设置有与挡件20端部相适配的安装孔。其中，四个安装孔分别标记为两个通孔一131和两个通孔二132，所述通孔一131为腰圆形结构，所述通孔二132为圆形结构，所述挡件20的端部设置有与通孔一131或通孔二132相适配的螺纹柱22，所述竖板10的外部设置有与螺纹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片盛放架，包括两块竖板(10)、最少三块安装在竖板(10)下部的挡件(20)，所述挡件(20)均安装在两块竖板(10)之间，所述挡件(20)的长度方向与挡件(20)的长度方向呈垂直设置；所述挡件(20)沿着其长度方向设置有多个插槽(21)；其特征在于：所述挡件(20)为圆柱状结构，所述插槽(21)为沿着挡件(20)外周设置的环形结构，所述插槽(21)的横截面为V形结构或“︹”形结构；所述挡件(20)设置有四个，所述竖板(10)的下部设置有与挡件(20)端部相适配的安装孔；四个安装孔分别标记为两个通孔一(131)和两个通孔二(132)，所述通孔一(131)和通孔二(132)均为腰圆形结构，所述挡件(20)的端部设置有与通孔一(131)或通孔二(132)相适配的螺纹柱(22)，所述竖板(10)的外部设置有与螺纹柱(22)相适配的螺母(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宝森，张慧，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：