【技术实现步骤摘要】
本技术涉及局部抛光装置，更具体为一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置。
技术介绍
1、在半导体硅、石英等脆性材料零部件机械加工行业中，有很多产品端面、台阶面等特征部位需要局部抛光，因此在机加工完成后还需要对有抛光要求的部位进行手工抛光，或者使用抛光机抛光，而常规抛光机只能进行整面抛光，可以局部抛光的设备价格昂贵，手工抛光效率较低。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，解决了常规抛光机只能进行整面抛光，可以局部抛光的设备价格昂贵，手工抛光效率较低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，包括：工作台，所述工作台的上部设置有旋转台且旋转台的上部设置有真空吸盘，所述真空吸盘的表面设置有磁垫且磁垫的表面设置有工件，所述工件与磁垫之间相互吸附，所述旋转台的上部设置有驱动器且驱动器的动力输出端设置有磨头，所述磨头与工件之间相互对应。
3、作为本技术的一种优选实施方式，所述磁垫的内部设置有若干组条形槽且条形槽呈弧形结构设置。
4、作为本技术的一种优选实施方式，所述真空吸盘包括上板、中间板和下板。
5、作为本技术的一种优选实施方式，所述真空吸盘的表面设置有防护罩且防护罩呈圆环状结构设置。
6、作为本技术的一种优选实施方式，所述磨头的表面设置有胶垫且胶垫的表面设置有抛光垫，所述抛光垫通过胶垫与磨头之间
7、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
8、本技术可以实现在加工中心上完成脆性材料的局部抛光，抛光效果好，可以达到镜面效果，同时实现工序合并，磨抛一体，提升效率，局部抛光部位粗磨，使用玻璃磨削液，刀具为100目磨头，局部抛光部位精磨，使用玻璃磨削液，刀具为800目磨头，局部抛光部位粗抛光，ra达到20-40nm，基本达到抛光粗糙度要求，使用玻璃磨削液，刀具为1500目磨头，局部抛光部位精抛光：安装防护筒罩，螺钉封堵排液口，加入研抛液，开启旋转台，转速为200-300r/min；抛光工具为合成纤维抛光皮，此步主要去除刀痕，并进一步提升粗糙度，停止旋转台，移除排液口螺钉，回收研抛液，取下工件进行后续化学清洗处理。
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1.一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：包括：工作台(1)，所述工作台(1)的上部设置有旋转台(2)且旋转台(2)的上部设置有真空吸盘(3)，所述真空吸盘(3)的表面设置有磁垫(4)且磁垫(4)的表面设置有工件(5)，所述工件(5)与磁垫(4)之间相互吸附，所述旋转台(2)的上部设置有驱动器(7)且驱动器(7)的动力输出端设置有磨头(8)，所述磨头(8)与工件(5)之间相互对应。
2.根据权利要求1所述的一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：所述磁垫(4)的内部设置有若干组条形槽(11)且条形槽(11)呈弧形结构设置。
3.根据权利要求1所述的一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：所述真空吸盘(3)包括上板、中间板和下板。
4.根据权利要求1所述的一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：所述真空吸盘(3)的表面设置有防护罩(6)且防护罩(6)呈圆环状结构设置。
5.根据权利要求1所述的一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：所述磨头(8)的表面设置有胶垫(
...【技术特征摘要】
1.一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：包括：工作台(1)，所述工作台(1)的上部设置有旋转台(2)且旋转台(2)的上部设置有真空吸盘(3)，所述真空吸盘(3)的表面设置有磁垫(4)且磁垫(4)的表面设置有工件(5)，所述工件(5)与磁垫(4)之间相互吸附，所述旋转台(2)的上部设置有驱动器(7)且驱动器(7)的动力输出端设置有磨头(8)，所述磨头(8)与工件(5)之间相互对应。
2.根据权利要求1所述的一种在加工中心实现脆性材料局部抛光的装置，其特征在于：所述磁垫(4)的内部设置有若干组条形槽(11)且条形槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李扬，张慧，杨学辉，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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