发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，其目的在于确保封装件的强度，提高操作性及成品率，实现进一步的薄膜化及小型化，且将安装占有空间抑制为最小限。该发光装置包括：发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有与所述发光元件对置的第一壁、相对该第一壁具有台阶的第二壁及在所述第一壁和第二壁之间连结的第三壁，所述第二壁及第三壁形成为比所述第一壁厚的厚壁。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置，更详细地说，涉及表面安装型且实现小型化及轻量化的发光装置。
技术介绍
近年来，开发出高亮度、高输出的发光元件及小型且高灵敏度的发光装置，并利用在各种领域。这样的发光装置具有小型、低耗电或轻量等特征，例如，利用在便携式电话及液晶背光灯的光源、各种仪表的光源及各种读取传感器等。例如，为了使用其的设备的小型化及轻量化，要求背光灯所使用的光源薄型化。因而，也要求作为光源而使用的发光装置自身小型化，因此，开发出各种被称为侧景(サイドビユ一)型方式的发光装置(例如，专利文献1)。侧景型方式的发光装置通常如下构成，即，在封装件的侧面形成光放射用的开口，在其底面安装发光二极管芯片，且引线框的一部分作为外部端子从封装件内部拉出到外部。为了小型化这样的侧景型发光装置，主要在高度方向上小型化的技术不断进展，因此，封装件自身薄膜化的技术也不断进展，并且也研究了伴随着薄膜化的封装件的强化方法。专利文献1特开2006-24345号公报专利文献2特开平09-298263号公报但是，若薄膜化封装件，则产生因封装件的强度不足而导致的封装的缺损及弯曲，从而具有成品率下降的问题。另外，在形成封装件时，进行注射成形或压缩成形等，但是，成形材料并不能遍布于模具腔的各处，从而也有产生无法完全填充腔的现象(注射料量不足)的问题。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决这样的问题而作出的，其目的在于提供一种能够充分确保封装件的强度，提高操作性及成品率，并且通过有效地利用发光装置内的空间来实现一直以来期望的进一步薄膜化及小型化，且将安装占有空间抑制在最小限度内的发光装置。本专利技术的发光装置，其特征在于，包括发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件(package)，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有与所述发光元件对置的第一壁、相对该第一壁具有台阶的第二壁及在所述第一壁和第二壁之间连结的第三壁，所述第二壁及第三壁形成为比所述第一壁厚的厚壁。本专利技术的另一发光装置，其特征在于，包括发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有与所述发光元件对置的第一壁、相对该第一壁具有台阶的第二壁及在所述第一壁和第二壁之间连结的第三壁，所述第二壁及第三壁形成为比所述第一壁厚的厚壁，所述第一壁、第二壁及第三壁具有各不相同的锥角。这样的发光装置优选，第三壁以斜率0.2以上形成，或者，相对于第一壁或第二壁以90～170°的角度连结。进而，优选，第一壁、第二壁及第三壁设定为0～45°的锥角。另外，优选，突出在所述封装件的外部的引线框以突出在封装件的外部的引线框的表面的一部分和所述壁的外表面成为同一面的方式被收容。优选，壁的厚壁部分是构成凹部的壁的至少一部分，或者，锥状，或者，由与其它部分不同的锥角形成为厚壁。优选，搭载有多个发光元件，或者，多个发光元件是发光色不同的元件。根据本专利技术的发光装置，能够防止因封装件的强度不足而导致的封装件的缺损或弯曲，进而能够防止因热膨胀而导致的封装件的变形，由此，能够确保机械强度，提高操作性及成品率。另外，能够通过有效利用发光装置内的空间，来实现一直以来期望的薄膜化及小型化，且能够将安装占有空间抑制为最小限。而且，例如即使在利用注射成形或压缩成形等公知的方法时，封装件也能够防止注射料量不足的产生，并且能够防止封装件材料从引线框部分的泄漏，能够容易地制造，从而能够得到品质高的发光装置。附图说明图1是用于说明本专利技术的发光装置的要部的概略俯视图；图2是用于说明本专利技术的另一发光装置的要部的概略俯视图；图3是用于说明本专利技术的又一发光装置的要部的概略俯视图；图4是用于说明本专利技术的又一发光装置的要部的概略俯视图；图5是用于说明本专利技术的又一发光装置的要部的概略俯视图；图6是用于说明本专利技术的又一发光装置的要部的概略正视图(a)、概略后视图(b)、概略俯视图(c)及立体图(d)；图7是用于说明本专利技术的发光装置的详细情况的要部的概略俯视图。具体实施例方式本专利技术的发光装置例如如图1所示，主要由发光元件11a、11b、11c、以其一端为引线端子而发挥功能的引线框12a～12f、封装件13构成(发光元件)。发光元件通常是半导体发光元件，尤其，只要是被称为发光二极管的元件则可以是任意元件。例如，可以列举在基板上通过InN、AlN、GAN、InGAN、AlGAN、InGAAlN等氮化物半导体、III-V族化合物半导体、II-VI族化合物半导体等、各种半导体而形成有包括活性层的叠层结构的发光元件。作为半导体的结构，可以列举MIS接合、PIN接合、PN接合等同形结构、异形结合或双异形结合的半导体结构。另外，也可以采用将半导体活性层形成为产生量子效应的薄膜的单一量子阱结构、多重量子阱结构。活性层有时也掺杂Si、Ge等施主杂质及/或Zn、Mg等受主杂质。所获得的发光元件的发光波长能够通过使半导体的材料、混晶比、活性层的InGaN的In含有量、掺杂在活性层中的杂质的种类等变化，而从紫外区域变化到红色。还有，发光元件搭载于后述的引线框上，因此，采用接合材料。例如，在发出蓝及绿光、且在蓝宝石基板上使氮化物半导体生长而形成的发光元件的情况下，可以采用环氧树脂、硅酮等。另外，考虑来自发光元件的光或热所导致的劣化，也可以在发光元件里面进行Al镀敷，也可以不使用树脂而采用Au-Sn共晶等焊料、低熔点金属等的焊料。进而，在由GaAs等构成且发红色光的发光元件那样地在两面形成有电极的发光元件的情况下，也可以通过银、金、钯等的导电性糊剂来进行小片接合(die bonding)。在本专利技术的发光装置中，发光元件也可以不搭载一个而搭载多个。此时，也可以组合多个发出相同发光色的光的发光元件。例如，如与RGB对应那样，通过组合多个发光色不同的发光元件，能够提高色再现性。另外，通过组合多个发光色相同的发光元件，能够提高光度。(引线框)引线框是用于与发光元件电连接的电极，基本上是板状即可，可以是波形板状、具有凹凸的板状。材料并不特别地限定，优选由热导率比较大的材料构成。通过由这样的材料形成，能够有效地释放发光元件所产生的热。例如，优选是具有200W/(m·K)左右以上的热导率的材料、具有比较到的机械强度的材料、或者容易进行冲裁压力加工或蚀刻加工等的材料。具体地说，可以列举铜、铝、金、银、钨、铁、镍等金属或铁-镍合金、磷青铜等合金等。另外，为了高效地取出来自所搭载的发光元件的光，优选在引线框的表面实施反射镀敷。引线框的大小、厚度、形状等可以考虑想要获得的发光装置的大小、形状等而适当调整。还有，通常，引线框在封装件的外部进行弯曲加工，因此，尤其优选，在配置于与封装件的壁面碰撞或封装件附近的部分，除去飞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有：与所述发光元件对置的第一壁、相对该第一壁具有台阶的第二壁及在所述第一壁和第二壁之间连结的第三壁，所述第二壁及第三壁形成为比所述第一壁厚的厚壁。

【技术特征摘要】
JP 2006-4-21 2006-118360;JP 2006-7-28 2006-2054991.一种发光装置，其特征在于，包括发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有与所述发光元件对置的第一壁、相对该第一壁具有台阶的第二壁及在所述第一壁和第二壁之间连结的第三壁，所述第二壁及第三壁形成为比所述第一壁厚的厚壁。2.一种发光装置，其特征在于，包括发光元件；多个引线框，其与该发光元件电连接；封装件，其在其内部包含该引线框的至少一部分，使一端向其外部突出，且具备用于取出来自该发光元件的光的开口，并沿长度方向延设，在所述封装件的壁的至少一部分的外表面形成有凹部，突出在所述封装件的外部的引线框收容在所述凹部内，且构成所述开口的、封装件的在宽度方向上对置的壁至少具有与所述发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：幸野广志，石田昌志，山本才气，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]