分切高分子薄膜料轴的包装装置制造方法及图纸

技术编号:31817662 阅读:11 留言:0更新日期:2022-01-08 11:24
本实用新型专利技术揭示了分切高分子薄膜料轴的包装装置,包括料卷轴盘和包装箱主体,料卷轴盘包括直筒绕卷体,直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片,环状侧挡片的外径大于直筒绕卷体上绕卷料膜的外径,包装箱主体包括穿接载料管轴、用于对穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。本实用新型专利技术能实现对料卷轴盘的限位装载,满足对绕卷料膜的全面保护,运输周转过程中安全可靠,不易出现产品受损现象。通过包装箱主体的轴搭载与限位支撑配合,满足料卷轴盘代替传统侧挡收卷轴的搭载需求,降低了绕卷料膜的收卷成本和包装成本。采用插接组装式板体配合,满足限位搭载的同时提高了包装整体结构强度,还具备装箱操作方便流畅的特点。方便流畅的特点。方便流畅的特点。

【技术实现步骤摘要】
分切高分子薄膜料轴的包装装置


[0001]本技术涉及分切高分子薄膜料轴的包装装置,属于薄膜料轴包装的


技术介绍

[0002]近年来,以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快,性能要求不断提高,这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(FPC)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及,更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点:单芯同轴电缆外径极小,对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求;电缆具备良好的机械物理性能,尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。
[0003]此类高分子护套膜在进行分切后需要通过绕卷料轴进行绕卷,一般采用绕卷料轴进行收卷,传统绕卷料轴采用两端侧挡结构,通过侧挡实现缘边保护和限位。而随着分切绕卷设备的精度越来越高,其绕卷过程中缘边能保持较为平整,因此无需采用传统地两侧侧挡结构的绕卷料轴,仅需要采用圆管料轴即可满足平整绕卷需求。
[0004]传统地具备侧挡的成品绕卷料轴可以直接装箱,而圆管料轴相较侧挡收卷轴具备非常显著的成本优势,但是圆管料轴在运输过程中会存在缘边碰撞,造成膜料损伤的情况发生,本案即致力于圆管料轴的包装保护及成本控制研究。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决上述现有技术的不足,针对传统侧挡料轴成本较高及占用包装盒空间较大的问题,提出分切高分子薄膜料轴的包装装置。
[0006]为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案为:
[0007]分切高分子薄膜料轴的包装装置,包括料卷轴盘和包装箱主体,所述料卷轴盘包括直筒绕卷体,所述直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片,所述环状侧挡片的外径大于所述直筒绕卷体上绕卷料膜的外径,
[0008]所述包装箱主体包括用于贯穿所述直筒绕卷体内管腔的穿接载料管轴、用于对所述穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。
[0009]优选地,所述穿接载料管轴上套接有至少三个所述料卷轴盘,
[0010]相邻所述料卷轴盘之间设有所述支撑板位,所述支撑板位具备支撑所述穿接载料管轴的弧形支撑槽,所述弧形支撑槽位于相邻所述直筒绕卷体的轴端面之间。
[0011]优选地,所述支撑板位上设有至少两个相间隔设置的所述弧形支撑槽。
[0012]优选地,所述包装箱主体内设有用于将所述穿接载料管轴进行分腔搭载的隔离板,所述隔离板与所述支撑板位相可拆卸式配接。
[0013]优选地,所述包装箱主体内设有与所述支撑板位一一对应配合的压接限位板位,
所述压接限位板位可拆卸式设置在所述隔离板上,并且所述压接限位板上设有与所述弧形支撑槽一一对应设置的限位弧形槽。
[0014]优选地,所述支撑板位的相邻所述弧形支撑槽之间、所述压接限位板的相邻所述限位弧形槽之间分别设有朝向所述隔离板的插接开缝,所述隔离板上设有与所述插接开缝一一对应配合的配接插接缝。
[0015]优选地,所述包装箱主体内位于所述直筒绕卷体轴向的两个端壁上分别设有侧挡保护壁板。
[0016]优选地,所述侧挡保护壁板上设有用于对所述直筒绕卷体轴的轴端进行限位的限位凹槽。
[0017]优选地,所述直筒绕卷体上的绕卷料膜外周设有外周保护层。
[0018]本技术的有益效果主要体现在:
[0019]1.能实现对料卷轴盘的限位装载,满足对绕卷料膜的全面保护,运输周转过程中安全可靠,不易出现产品受损现象。
[0020]2.通过包装箱主体的轴搭载与限位支撑配合,满足料卷轴盘代替传统侧挡收卷轴的搭载需求,降低了绕卷料膜的收卷成本和包装成本。
[0021]3.采用插接组装式板体配合,满足限位搭载的同时提高了包装整体结构强度,还具备装箱操作方便流畅的特点。
附图说明
[0022]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0023]图1是本技术分切高分子薄膜料轴的包装装置中料卷轴盘的结构示意图。
[0024]图2是本技术分切高分子薄膜料轴的包装装置的垂直向剖面结构示意图。
[0025]图3是本技术分切高分子薄膜料轴的包装装置的水平向剖面结构示意图。
[0026]图4是本技术分切高分子薄膜料轴的包装装置中包装箱主体的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0028]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术,而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]分切高分子薄膜料轴的包装装置,如图1至图4所示,包括料卷轴盘1和包装箱主体2。
[0030]料卷轴盘1包括直筒绕卷体3,直筒绕卷体3的两端分别设有可拆卸式套接的环状
侧挡片4,环状侧挡片4的外径大于直筒绕卷体上绕卷料膜的外径。
[0031]包装箱主体2包括用于贯穿直筒绕卷体3内管腔的穿接载料管轴5、用于对穿接载料管轴5进行水平限位支撑的至少两个支撑板位6。
[0032]具体地实现过程及原理说明:
[0033]包装箱主体2的箱体与传统包装箱相似,其通过顶端敞口进行搭载并封盖。
[0034]而采用了特定地料卷轴盘1与穿接载料管轴5设计,在进行料轴装箱时,首先进行料卷轴盘1的组装,即通过两端环状侧挡片4套接,使得环状侧挡片4对直筒绕卷体3的绕卷料膜轴向两端进行侧挡保护,同时其外径大于绕卷料膜的外径,起到外周保护需求。
[0035]在进行装箱搭载时,通过穿接载料管轴5进行若干个料卷轴盘1的穿接搭载,然后搭载在包装箱主体2内的支撑板位6上,实现悬立支撑,支撑板位6使得穿接载料管轴5悬立,环状侧挡片4与箱体之间相间隔设置,在较大冲击力时,环状侧挡片4的外缘会接触箱体壁,从而起到缓冲保护,绕卷料膜搭载稳定可靠。
[0036]在一个具体实施例中,穿接载料管轴5上套接有至少三个料卷轴盘1,相邻料卷轴盘1之间设有支撑板位6,支撑板位6具备支撑穿接载料管轴的弧形支撑槽7,弧形支撑槽7位于相邻直筒绕卷体3的轴端面之间。
[0037]具体地说明,采用弧形支撑槽7能实现对穿接载料管轴5的稳定支撑,而弧形支撑槽7位于相邻直筒绕卷体3的轴端面之间,实现直筒绕卷体3之间本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分切高分子薄膜料轴的包装装置,包括料卷轴盘和包装箱主体,其特征在于:所述料卷轴盘包括直筒绕卷体,所述直筒绕卷体的两端分别设有可拆卸式套接的环状侧挡片,所述环状侧挡片的外径大于所述直筒绕卷体上绕卷料膜的外径,所述包装箱主体包括用于贯穿所述直筒绕卷体内管腔的穿接载料管轴、用于对所述穿接载料管轴进行水平限位支撑的至少两个支撑板位。2.根据权利要求1所述分切高分子薄膜料轴的包装装置,其特征在于:所述穿接载料管轴上套接有至少三个所述料卷轴盘,相邻所述料卷轴盘之间设有所述支撑板位,所述支撑板位具备支撑所述穿接载料管轴的弧形支撑槽,所述弧形支撑槽位于相邻所述直筒绕卷体的轴端面之间。3.根据权利要求2所述分切高分子薄膜料轴的包装装置,其特征在于:所述支撑板位上设有至少两个相间隔设置的所述弧形支撑槽。4.根据权利要求3所述分切高分子薄膜料轴的包装装置,其特征在于:所述包装箱主体内设有用于将所述穿接载料管轴进行分腔搭载的隔离板,所述隔离板与所述支撑板位相可拆卸式配接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鸿林王志良朱玉珍
申请(专利权)人:苏州东利鸿电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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