一种密封屏蔽膜料轴的包装机构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，包括料轴主体和包装箱主体，料轴主体上设有密封袋主体，密封袋主体包括外周袋壁和内管袋壁，内管袋壁具备插接固定腔，包装箱主体的腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的管轴柱，管轴柱的顶端与内管袋壁的自由端之间留有间隙。本实用新型专利技术能实现对料轴主体的密封保护，在消除轴通道残留空间的同时提供了插接限位空间，从而通过具备管轴柱的包装箱满足其限位搭载需求，确保运输过程中料轴主体的限位稳定性，不易产生密封袋受损现象，维持有效密封。通过底壁板替换能满足不同规格料轴主体的搭载需求，同时底壁板与管轴柱之间配合设计巧妙，能降低成型制造难度，还提供了一定地缓冲作用。作用。作用。

【技术实现步骤摘要】
一种密封屏蔽膜料轴的包装机构


[0001]本技术涉及一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，属于料轴运输包装的


技术介绍

[0002]近年来，以手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品和通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板(FPC)等传统布线元件迅速被传输速率高、频带宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。这类极细电缆具有以下几个特点：单芯同轴电缆外径极小，对护套膜的宽度及厚度具有较为苛刻的要求；电缆具备良好的机械物理性能，尤其是用于连接活动模块的电缆具有很强的抗弯曲和扭转能力。
[0003]其中会涉及到电缆绕制的高分子膜材，其主要用于屏蔽作用，一般包括铝、铜、银等屏蔽膜材，此类膜材长期暴露在空气中会出现较严重的氧化，屏蔽薄膜料轴在生产后需要进行包装保护，一般情况下通过筒状密封袋进行密封搭载，将屏蔽薄膜料轴轴向搭载在筒状密封袋中再进行袋口密封。
[0004]此类密封包装存在以下两个缺陷：首先袋体内还含有大量地空气和水汽，依然会对膜材产生影响，而进行抽真空作业会存在袋体损伤，屏蔽薄膜料轴的轴筒内腔依然会存在空气水汽，影响到后期电缆的性能；传统筒状密封袋将料轴的中空通道两端阻挡了，密封包装后直接堆砌在包装箱中，运输过程中会存在接触摩擦，密封袋频繁受损导致膜材失去保护。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统密封膜料轴装箱易受到磨损及残留空气量较多的问题，提出一种密封屏蔽膜料轴的包装机构。
[0006]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0007]一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，包括料轴主体和包装箱主体，所述料轴主体包括中间绕轴和位于所述中间绕轴两端的料轴环挡，所述料轴环挡的外径大于所述中间绕轴上膜料的外径，所述料轴主体上设有密封袋主体，所述密封袋主体包括位于所述料轴主体外周壁上的外周袋壁和位于所述料轴主体的内管腔内的内管袋壁，所述外周袋壁具备位于所述料轴主体的内管腔一端的密封端，所述内管袋壁具备沿所述内管袋壁延伸的与所述密封端相邻的自由端，所述内管袋壁具备插接固定腔，
[0008]所述包装箱主体的腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的用于穿接在所述插接固定腔内的管轴柱，所述管轴柱的顶端与所述内管袋壁的自由端之间留有间隙。
[0009]优选地，所述包装箱主体的腔室内设有可拆卸式的底壁板，所述管轴柱设置在所述底壁板上。
[0010]优选地，所述底壁板上设有若干呈矩阵式分布的孔槽位，所述管轴柱包括位于所述底壁板底部的环形座体和贯穿所述孔槽位外露的管轴延伸端。
[0011]优选地，所述包装箱主体内设有用于压接在所述底壁板上的矩形压接环板，所述矩形压接环板的外周与所述包装箱主体的腔室壁面相抵接。
[0012]优选地，所述包装箱主体及所述管轴柱为具备孔腔的纸制体。
[0013]优选地，所述密封端与所述内管袋壁的自由端之间具备位于所述料轴主体的内管腔内的间隔空间，所述间隔空间内设有除湿包。
[0014]本技术的有益效果主要体现在：
[0015]1.能实现对料轴主体的密封保护，在消除轴通道残留空间的同时提供了插接限位空间，从而通过具备管轴柱的包装箱满足其限位搭载需求，确保运输过程中料轴主体的限位稳定性，不易产生密封袋受损现象，维持有效密封。
[0016]2.通过底壁板替换能满足不同规格料轴主体的搭载需求，同时底壁板与管轴柱之间配合设计巧妙，能降低成型制造难度，还提供了一定地缓冲作用。
[0017]3.整体设计简洁巧妙，料轴主体得到可靠限位保护，真空作业及装箱作业流畅高效。
附图说明
[0018]图1是本技术一种密封屏蔽膜料轴的包装机构的剖面结构示意图。
[0019]图2是本技术中包装箱主体的结构示意图。
[0020]图3是本技术中料轴主体的结构示意图。
[0021]图4是本技术中密封袋主体的结构示意图。
具体实施方式
[0022]本技术提供一种密封屏蔽膜料轴的包装机构。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
[0023]一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，如图1至图4所示，包括料轴主体1和包装箱主体2，料轴主体1包括中间绕轴3和位于中间绕轴3两端的料轴环挡4，料轴环挡4的外径大于中间绕轴上膜料的外径。传统包装中，采用密封袋进行料轴主体1的外包密封，然后堆砌在包装箱主体2内，其存在密封空间内气体残留较多及堆砌产品存在相互冲撞摩擦导致密封袋损伤气密性泄漏。
[0024]针对此情况，首先本案采用如图3和图4所示的料轴主体1密封包装结构改进，该料轴主体1上设有密封袋主体5，密封袋主体5包括位于料轴主体外周壁上的外周袋壁6和位于料轴主体的内管腔内的内管袋壁7，外周袋壁6具备位于料轴主体1的内管腔一端的密封端8，内管袋壁7具备沿内管袋壁延伸的与密封端相邻的自由端9，内管袋壁具备插接固定腔10，即通过内管袋壁7和外周袋壁6之间形成环形腔，通过自由端9和密封端8之间的间距空间极大地降低了密封包装气体残留，另外形成用于与包装箱主体相配合限位的插接固定腔10。
[0025]而包装箱主体1如图1和图2所示，其腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的用于穿接在插接固定腔内的管轴柱11，管轴柱11的顶端与内管袋壁的自由端之间留有间隙12。
[0026]具体地实现过程及原理说明：
[0027]首先对料轴主体1进行抽真空包装，形成如图3所示的密封包装结构，然后将密封包装好的料轴主体1搭载在管轴柱11上，管轴柱11与插接固定腔10相插接配合，实现紧配合限位搭载。
[0028]同时，管轴柱11的顶端与自由端之间具备间隙12，而料轴主体1之间相间隔、与腔室壁面之间相间隔，确保周转运输过程中的搭载稳定性，对屏蔽膜保护可靠。
[0029]在一个具体实施例中，包装箱主体2的腔室内设有可拆卸式的底壁板13，管轴柱11设置在底壁板13上。
[0030]即通过底壁板13的替换，能满足不同规格料轴主体1的搭载需求，而底壁板13通过外周与包装箱主体2的腔壁相接触，提供了一定摩擦力，相对配合结构较为稳定。
[0031]在一个具体实施例中，底壁板13上设有若干呈矩阵式分布的孔槽位14，管轴柱11包括位于底壁板底部的环形座体15和贯穿孔槽位外露的管轴延伸端16。
[0032]具体地说明，通过此结构设计，易于底壁板13与管轴柱11的生产，降低了其成型难度，同时，环形座体15与底壁板13之间形成具备镂空空间的弹性结构，起到一定地消除抖动震颤需求，对产品保护更优。
[0033]在一个具体实施例中，包装箱主体2内设有用于压接在底壁板上的矩形压接环板17，矩形压接环板的外周与包装箱主体的腔室壁面相抵接。
[0034]具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，包括料轴主体和包装箱主体，所述料轴主体包括中间绕轴和位于所述中间绕轴两端的料轴环挡，所述料轴环挡的外径大于所述中间绕轴上膜料的外径，其特征在于：所述料轴主体上设有密封袋主体，所述密封袋主体包括位于所述料轴主体外周壁上的外周袋壁和位于所述料轴主体的内管腔内的内管袋壁，所述外周袋壁具备位于所述料轴主体的内管腔一端的密封端，所述内管袋壁具备沿所述内管袋壁延伸的与所述密封端相邻的自由端，所述内管袋壁具备插接固定腔，所述包装箱主体的腔室底壁上设有若干呈矩阵式分布的用于穿接在所述插接固定腔内的管轴柱，所述管轴柱的顶端与所述内管袋壁的自由端之间留有间隙。2.根据权利要求1所述一种密封屏蔽膜料轴的包装机构，其特征在于：所述包装箱主体的腔室内设有可拆卸式的底壁板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸿林，王志良，朱玉珍，
申请(专利权)人：苏州东利鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：