【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片的封装方法，特别是一种不需要传统的塑封料，而是 使用封盖将芯片封装的方法。
技术介绍
现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、 更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更髙的三维封装 方式发展，芯片堆叠封装是一种得到广泛应用的三维封装技术，堆叠封装不但 提髙了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间的互连导线长度， 从而提高了器件的运行速度，而且通过堆叠封装还可以实现器件的多功能化。现有的多芯片堆叠封装流程主要包括首先把多个芯片在垂直方向上累叠 起来，即使用大小不同的芯片，上层芯片的面积要小于下层芯片的面积；然后 利用引线封装工艺在不同的芯片和电路板之间进行打线从而实现电气连接，最 后使用塑封料进行模塑封装，使芯片封装达到可以商业使用的目的。在使用塑 封料进行封装的过程中，需要注塑机，髙温固化等设备。由于堆叠封装中具有 多芯片，所以堆叠芯片封装中线密度和线长度的增加，使模塑叠层封装比传统 的单芯片封装更加困难。由于不同层的引线键合的环形会受到变化的各种牵引 力的影响，结果可形成焊线的偏差，导致各种...
【技术保护点】
一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖（１）和印刷基板（２）将堆叠设置的至少２个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装方法，其特征在于采用封盖(1)和印刷基板(2)将堆叠设置的至少2个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。2. 根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于在所述封盖和所 述印刷基板上分别设置方向识别标志，根据方向识别标志判断封盖的方向。3. 根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于采用的封盖的容 腔的大小和髙度与堆叠的芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚继平，
申请(专利权)人：昆山钜亮光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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