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本发明提供了一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖和印刷基板将堆叠设置的至少２个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行...
该专利属于昆山钜亮光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山钜亮光电科技有限公司授权不得商用。

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