封装芯片结构制造技术

本发明专利技术涉及一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。利用本发明专利技术的技术方案可以使得在使用闪存芯片的大容量存储，使得电子设备的体积明显的被压缩和降低封装成本。

【技术实现步骤摘要】
封装芯片结构所属
本专利技术涉及一种芯片的结构，尤其涉及封装芯片的结构。背景4支术随着电子技术的日益发展，以及随着闪存(Flash)芯片的存储 容量的加大，使得以闪存(F 1 a s h)芯片作为存储介质的电子设备成为 存储介质的发展趋势。大容量的电子设备可能还会使用多颗闪存芯片, 比较典型的应用可能会使用8颗、16颗、32颗，甚至64颗闪存芯片。当需要大容量的闪存芯片的时候，由于现有的芯片封装多采用金 属线以邦定技术(Bonding,称为邦定技术或打线技术)连接芯片的 可导电凸块和印刷电路板焊点，然而，此种采用金属线的连接方式使 得电子设备总厚度的加大。也就是说，电子设备的总厚度会受到金属 线的打线工艺的限制。另外，对于芯片封装工艺来讲，芯片的倒装技 术也已经非常成熟。然而，如何将上述的金属线的封装芯片邦定技术与芯片的倒装封 装技术相结合，降低封装芯片的体积，则成为当前封装芯片所需解决 的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装芯片的结构，能够实现多芯片的 紧密封装，减小封装体积，降低封装成本。 本专利技术的技术方案如下一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，其特征在于：还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的一面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。

【技术特征摘要】
1. 一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，其特征在于还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的一面向下倒压组装在印刷电路板上，所述的可导电凸块和印刷电路板上的焊点形成导电性的固定连接，控制器芯片重叠放置于所述的闪存芯片上并固定，所述导电线连接控制器芯片的引脚与印刷电路板上的焊点并固定。2、 根据权利要求1所述的封装芯片结构，其特征在于所述的 闪存芯片至少为一颗。3、 根椐权利要求2所述的封装芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朝晖，姜玉龙，
申请(专利权)人：北京华旗资讯数码科技有限公司，北京华旗数码技术实验室有限责任公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]