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本发明涉及一种封装芯片结构，包括闪存芯片、控制器芯片以及承载闪存芯片、控制器芯片的印刷电路板，所述闪存芯片上的每一个引脚都有一个可导电凸块，所述印刷电路板上设置相应的焊点，还包括导电线，所述的闪存芯片的有可导电凸块的面向下倒压组装在印刷电路...该专利属于北京华旗资讯数码科技有限公司;北京华旗数码技术实验室有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华旗资讯数码科技有限公司;北京华旗数码技术实验室有限责任公司授权不得商用。