用于管芯的封装制造技术

一种用于管芯的封装，包括导热载体；所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于管芯的封装。更具体地，但不排他地，本发 明涉及一种封装，其包括载体，在载体上的、具有用于管芯的凹口的 框体，以及框体上的盖子。
技术介绍
用于射频(RF)应用的功率封装是公知的。此类封装典型地包括 由盖子所覆盖的载体上的管芯。在使用中，封装被置于印刷电路板 (PCB)上或PCB内的孔中，并且封装内的管芯和PCB之间具有连 接。已知产生这种连接的多种方法，包括使用翼形件、介电接头、球 阵列或城堡形件。然而这些方法或者生产起来比较昂贵，或者在电上 和机械上不可靠。
技术实现思路
因此，本专利技术的第一方面提供了一种用于管芯的封装，包括 导热载体；所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口 ； 电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的 一部分延伸至所述框体之外，爿t人而产生至少一个突出部分；所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所 述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的 一部分覆盖在所述框 体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。根据本专利技术的封装比较廉价并且相对地易于生产。并且比较可靠。 所述框体路径可/人所述凹口的临近处向外朝所述框体的边缘延伸。所述封装可包括多个导电的框体路径。优选地，所述封装包括多个导电的盖子路径，每个盖子路径被排 列为当所述盖子被设置在所述框体上时，每个所述盖子路径与相应的 框体路径电接触。所述载体可为金属。优选地，所述载体和所述框体中的至少 一个可包括用于将所述盖 子相对于所述框体进行定位的定位元件。优选地，所述盖子包括其他定位元件。所述封装还可在所述凹口内包括管芯，优选地，所述封装还包括 在所述管芯和至少 一个框体路径之间延伸的至少 一个导电桥。 所述框体可包括用于容纳多个管芯的多个凹口 。 所述盖子可接地。本专利技术的另一方面提供了一种印刷电路板，其包括凹口和位于所述凹口内的、用于管芯的封装，用于管芯的所述封装包括 导热载体；所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口 ；电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述 盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸 至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所 述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的 一部分与所述框体路 径邻接，从而在所述盖子路径和所述框体路径之间产生电接触，所述 盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。附图说明下面，将参照附图仅以实例的方式描述本专利技术，并且不具任何限 制意义，在附图中图1以透视图示出了根据本专利技术的用于管芯的封装；图2从上方和下方示出了已组装的封装；图3示出了根据本专利技术的位于PCB的凹口内的封装；以及图4以剖视图示出了根据本专利技术的封装的另 一个实施方式。具体实施方式图1以分解视图示出了根据本专利技术的用于管芯的封装1，其包括 管芯2。封装1包括导热载体3。本实施方式的载体3为铜制的。在其 他实施方式中，可以使用诸如CuW、 Al或CuMo的其他导热材料。可选 地，对该载体镀金。用环氧树脂(未示出)将框体4层压至载体。框体4是电绝缘的 介电材料。本实施方式的框体4是陶瓷的。在可选的实施方式中，框 体4可为诸如011101(1 或R04350的聚四氟乙烯(PTFE)。在可选的实施 方式中，框体4可被焊接至载体3。框体4包括孔5，孔5向下延伸至载体3。半导体管芯2位于孔5 内并且附接于载体3。在使用中，管芯2产生热量，这些热量由载体3 带走。管芯2可在框体4之前或之后连接到载体3。如图所示的多个导电的框体路径6位于框体4的上表面上。每个 框体路径6从凹口 5的临近处向外朝框体的边缘延伸。当框体4和管芯2连接到载体3，则用传统的连接线(未示出) 将管芯2电连接至框体路径6。如果需要，可就此对管芯2进行测试。封装1还包括电绝缘盖子7。在盖子7的底面上有多个导电的盖 子路径8。盖子7位于框体4上。当被正确设置时，盖子7覆盖凹口 5, 并且盖子路径8与框体路径6对齐，从而在两者之间形成电连接。在 本实施方式中，由施加于框体路径6和盖子路径8的导电材料(未示 出)将盖子7附接于框体4，以增强两者之间的电连接。在可选的实施方式中(未示出)，框体4和盖子7均包括金属引 导标签。将盖子7上的引导标签置于框体4上的引导标签上，以确保 盖子7相对于框体4的位置正确。进而，可向标签加粘合剂，以增强 盖子7和框体4之间的接合强度。如果使用了引导标签，则框体路径 6和盖子路径8之间的粘合剂是可选的。两者之间的电接触可通过机械地^足使路径6和路径8相接触而得到。在另一实施方式中(未示出)，盖子7通过机械装置(如扣合啮 合装置)连接至框体4。图2a和图2b从上方和下方示出了已组装的封装1。如图所示， 盖子7的尺寸略大于框体4和载体3，从而使其突出于框体4和载体3。 如图所示，盖子路径8向外延伸到突出部分上。图3以透视图示出了封装1，其位于印刷电路板(PCB) 10的孔 9中。孔9的深度对应于载体3和框体4的总高度，从而使得框体4 的上表面和PCB10的上表面位于同一水平面。如图所示，盖子^4圣8 在突出部分上的部分作为框体路径6和PCB10上的导电路径11之间 的电桥(并因此作为管芯2和导电路径11之间的电桥)。封装1和PCB10之间的电连接被结合至盖子7，并且由盖子7所 覆盖和保护。因此连接点远比接头或层压管脚更加牢固和可靠，也更 易于生产。图4以剖-现图示出了本专利技术的另一个实施方式。在本实施方式中， 管芯2和框体4被直接连接至PCB10内的凹口 9的底部。凹口 9的底 部作为载体3从半导体管芯2将热量传导走。盖子7在其底面具有凹 口 12，从而为框体4上的导电3各径6和管芯2的连接线13之间的连 接提供更大空间。在另一个实施方式中，框体包括多个凹口，每个凹口均适于容纳 至少一个管芯。在可选的实施方式中，盖子祐:接地。在可选的实施方式中，管芯不直接连接至框体上的导电路径，而 是连接至片式电容器，而该片式电容器再连接至框体的导电路径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于管芯的封装，包括：导热载体；所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】GB 2005-7-23 0515219.41.一种用于管芯的封装，包括导热载体；所述载体上的介电框体，所述框体内具有用于容纳管芯的凹口；电绝缘盖子，适于被设置在所述框体上，以覆盖所述凹口，所述盖子的尺寸使得当所述盖子覆盖所述凹口时，所述盖子的一部分延伸至所述框体之外，从而产生至少一个突出部分；所述框体具有至少一个导电的框体路径；并且所述盖子具有相应的导电的盖子路径，所述盖子路径排列为当所述盖子被设置在所述框体上时，所述盖子路径的一部分覆盖在所述框体路径上，所述盖子路径延伸至所述框体之外的所述突出部分上。2. 如权利要求l所述的封装，其中所述框体路径从所述凹口的临 近处向外朝所述框体的边缘延伸。3. 如权利要求1或2中的任一项所述的封装，包括多个导电的框体路径。4. 如权利要求3所述的封装，包括多个导电的盖子路径，每个盖 子路径被排列为当所述盖子被设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃蒙吉尔马丁，史蒂芬戴维，
申请(专利权)人：菲尔特罗尼克公开有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[]