提升胶填充性的集成电路封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种提升胶填充性的集成电路封装构造，其包含：一基板；一晶片，其设置于该基板上，并藉由复数个凸块电性连接至该基板；以及一高填充性液态封装树脂，其形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其中该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，以提高涂胶流动性。本发明专利技术的基板可为一薄膜覆晶封装的载膜，有利于封装薄化、轻量化与挠曲性；其提供适当的封装保护以防止电性短路与尘埃污染，该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，可提高涂胶流动性，减少气泡与缝隙形成；该液晶物质可具有紫外光（ＵＶ）固化性，可避免电性异常；该集成电路封装构造的基板可另包含有一防焊层，形成于该基板上并局部覆盖该些引脚，能防止该些引脚因外露被污染而短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种采用液态封装树脂的集成电路封装构造，特别是涉及 一种提升胶填充性的集成电路封装构造，藉以消除封胶内气泡。背景技水现有习知的薄膜覆晶封装(Chip-On-Film package, C0F)已为一种常见 的集成电路的封装型态，其是将液态封装树脂涂布在已完成接合的晶片与 基板的晶片周围，藉由毛细现象填满晶片与基板之间的缝隙。然而，该液 态封装树脂对于细小间距的高引脚数集成电路设计，特别是晶片设有单侧 两排或两排以上的凸块，常会产生气泡依附在引脚的现象。请参阅附图说明图1及图2所示，是现有习知的集成电路封装构造的截面示意 图及用以绘示胶流动方向的顶面示意图。 一种现有习知集成电路封装构造 100，主要包含一基板110、一晶片120以及一液态封装树脂130。该基板110 具有一上表面111以及复数个设置于该上表面111上的引脚112。该集成电 路封装构造100的基板110包含有一防焊层140,该防焊层140是具有一开 孔，其是定义该基板110的一晶片接合区114，并显露该些引脚112的内端 113。该晶片120是^L置于该基冲反110上，该晶片120在其主动面121上具 有复数个凸块122，以接合该些引脚112的内端113。该液态封装树脂130 是形成于该晶片120与该基板110之间，以密封该些凸块122及该些引脚 112的内端113。该液态封装树脂130是依胶流动方向132逐渐覆盖该基板 IIO的晶片接合区114及该晶片120的周围，由于该液态封装树脂130的粘 性会限制其流动性，故容易产生空气被包覆的现象，故存在有气泡131依 附在引脚112的问题。由此可见，上述现有的集成电路封装构造在结构与使用上，显然仍存 在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的提升胶填充性的集 成电路封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进 的目标。有鉴于上述现有的集成电路封装构造存在的缺陷，本专利技术人基于从事 此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的提升胶填充性的集成电路封装 构造，能够改进一般现有的集成电路封装构造，使其更具有实用性。经过 不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的集成电路封装构造存在的缺陷，而 提供一种新型的提升胶填充性的集成电路封装构造，所要解决的技术问题 是使其利用一种高填充性液态封装树脂，可增加涂胶时的流动性，不会产 生气泡依附在引脚的问题，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种集成电路封装构造，其包含 一基板； 一晶片，其设置于 该基板上，并藉由复数个凸块电性连接至该基板；以及一高填充性液态封装 树脂，其形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其中该高填充性 液态封装树脂包含有液晶物质，以提高涂胶流动性。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的集成电路封装构造，其中所述的高填充性液态封装树脂包含有 1%至6%的液晶物质。前述的集成电路封装构造，其中所述的液晶物质是具有紫外光(UV)固 化性。前述的集成电路封装构造，其中所述的液晶物质具有一低于涂胶温度 的澄清点温度。前述的集成电路封装构造，其中所述的基板为一薄膜覆晶封装(COF package)的栽膜。前述的集成电路封装构造，其中所述的基板为一可挠性基板并具有复 数个引脚，以供该些凸块的接合。前述的集成电路封装构造，其中所述的该些凸块是为金凸块，并以热压 合方式接合该些引脚。前述的集成电路封装构造，其中所述的该些凸块位于该晶片的主动面 的其中 一侧边可为多排排列。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本专利技术提升胶填充性的集成电路封装构造至少具有下列优点1、 本专利技术的基板可为一薄膜覆晶封装的栽膜，有利于封装薄化、轻量 化与挠曲性。2、 本专利技术的高填充性液态封装树脂是形成于基板晶片之间以密封该些 凸块，提供适当的封装保护以防止电性短路与尘埃污染，其中该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，可提高涂胶流动性，减少气泡与缝隙形成。3 、该高填充性液态封装树脂可包含有液晶物质、热固化树脂及适当的 热固化促进剂。该液晶物质当超过澄清点温度时将由液晶态转变成液态，具 有如流水般能高度流动的特性，可有效地降低该高填充性液态封装树脂的 粘性，可以加速在涂胶时的流动性，提供一可减低气泡形成的填胶机制。因 此本专利技术利用一种高填充性液态封装树脂，可增加涂胶时的流动性，不会产 生气泡依附在引脚的问题，非常适于实用。4、 此外，本专利技术的该液晶物质可具有紫外光(UV)固化性，故在完成涂 胶制程之后，可施以UV膝光使该液晶物质被局限在经UV固化的聚合物所 形成的交连网中，限制其流动性，而可以避免电性异常。5、 本专利技术是采用该高填充性液态封装树脂，在填胶流动时的涂胶温度 是高于该液晶物质的澄清点温度，该液晶物质将由液晶相转换为液态，而可 使得涂胶时该高填充性液态封装树脂具有高度流动性，故不会产生气泡被 包覆的现象。6、 该集成电路封装构造的基板可另包含有一防焊层，形成于该基板上 并局部覆盖该些引脚，能够防止该些引脚因外露被污染而短路。综上所述，本专利技术是有关一种提升胶填充性的集成电路封装构造，包含 一基板、 一设于该基板上的凸块化晶片以及一高填充性液态封装树脂。该 高填充性液态封装树脂是形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其 中该高填充性液态封装树脂是包含有液晶物质，可以提高涂胶流动性，能够 消除封胶内气泡而可解决封装气泡问题。本专利技术具有上述诸多优点及实用 价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进 步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的集成电路封装构造具有增进的 突出功效，从而更加适于实用，并具有产业广泛利用价值，诚为一新颖、进 步、实用的新i殳计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细i兌明如下。附困说明图l是现有习知的集成电路封装构造的截面示意图。图2是现有习知的集成电路封装构造用以绘示胶流动方向的顶面示意图。图3是依据本专利技术的一具体实施例， 一种提升胶填充性的集成电路封装 构造的截面示意图。100集成电路封装构造110基板111上表面112引脚113内端114晶片接合区120晶片121主动面122凸块130液态封装树脂131气泡132流动方向140防焊层200集成电路封装构造210基板211上表面212引脚213内端214晶片接合区220晶片221主动面222凸块230高填充性液态封装树脂231液晶物质240防焊层具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装构造，其特征在于其包含：一基板；一晶片，其设置于该基板上，并藉由复数个凸块电性连接至该基板；以及一高填充性液态封装树脂，其形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其中该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，以提高涂胶流动性。

【技术特征摘要】
1. 一种集成电路封装构造，其特征在于其包含一基板；一晶片，其设置于该基板上，并藉由复数个凸块电性连接至该基板；以及一高填充性液态封装树脂，其形成于该基板与该晶片之间，以密封该些凸块，其中该高填充性液态封装树脂包含有液晶物质，以提高涂胶流动性。2、 根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的高填充性液态封装树脂包含有1%至6%的液晶物质。3、 根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的 液晶物质是具有紫外光(UV)固化性。4、 根据权利要求1所述的集成电路封装构造，其特征在于其中所述的 液晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秀湲，卢东宝，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]