基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置及基板处理方法，能够减少压送处理液用泵的故障以及设置在循环路径上的过滤器的筛眼堵塞，并能够防止薄膜再次附着在基板上。将从喷淋喷嘴（１１、１２）供给到基板（Ｗ）上并对处理膜进行溶解从而含有薄膜的处理液回收之后，将此处理液输送到离心分离机（４１）。在离心分离机（４１），将薄膜分离并排出到处理液外。将分离出薄膜后的处理液从喷淋喷嘴（１１、１２）再次供给到基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种利用处理液将以图案状形成在基板上的溶解膜溶解，从 而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜的。
技术介绍
在FPD (Flat Panel Display:平板显示器)或滤色片等的制造工序中， 取代金属的蚀刻，而通过剥离(lift off)法来形成金属的薄膜图案。在此， 剥离法是指利用光致抗蚀剂等的溶解膜在基板的表面上形成与目标图案相 反的图案，并对该基板蒸镀金属薄膜之后，通过处理液使溶解膜溶解，从而 从基板上除去溶解膜上的金属薄膜来形成所要的图案的方法。例如，美国专利申请公开第2004/0197966号说明书中公开了如下的工 序利用光致抗蚀剂形成像素电极的图案并通过真空蒸镀法沉积电极材料之 后，利用有机熔剂来溶解光致抗蚀剂图案，从而剥离沉积膜而形成元件电极。当通过这种剥离法形成图案时，被剥离的金属薄膜以粉末状态大量地混 入到处理液中。该金属薄膜不会像蚀刻时那样被处理液溶解。因此，由于该 金属薄膜混入，会发生压送处理液用泵的故障以及设置在循环路径上的过滤 器的筛眼堵塞等。而且，由于变成粉末的金属薄膜再次附着于基板上，从而 产品的成品率下降。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种基板处理装 置及基板处理方法，能够减少压送处理液用泵的故障以及设置在循环路径上 的过滤器的筛眼堵塞，并且还能够防止薄膜再次附着在基板上。本申请第一技术方案所述的一种基板处理装置，利用处理液使以图案状 形成在基板上的溶解膜溶解，从而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜，其 特征在于，包括处理液供给单元，其用于向基板供给所述处理液；处理液 回收单元，其用于回收由所述处理液供给单元供给到基板上而对所述处理膜进行溶解从而含有所述薄膜的处理液；分离单元，其从由所述处理液回收单 元回收的处理液中将所述薄膜分离并排出到处理液外，将通过所述分离单元 而分离并排出薄膜之后的处理液，再次向基板供给。本申请第二技术方案是在第一技术方案的基础上，还包括多个处理部， 其设置有所述处理液供给单元；基板传送机构，其用于向所述多个处理部依 次传送基板，而且所述处理液回收单元和所述分离单元至少设置在位于传送 线路的上游侧的处理部，其中该传送线路是由所述基板传送机构传送基板的 传送线路。本申请第三技术方案是在第二技术方案的基础上，包括有送液机构，该 送液机构将处理液从所述多个处理部中的位于传送线路的下游侧的处理部 向位于传送线路的上游侧的处理部输送，其中该传送线路是由所述基板传送 机构传送基板的传送线路。本申请第四技术方案是在第二或第三技术方案的基础上，还包括有断液 单元，该断液单元将残留在从所述处理部搬出的基板的表面上的处理液从该 表面上除去。本申请第五技术方案是在第四技术方案的基础上，所述断液单元是向基 板的表面喷射气体的气刀。本申请第六技术方案是在第二技术方案的基础上，在所述多个处理部中 的位于传送线路的最下游侧的处理部中设置过滤处理液的过滤单元，其中该 传送线路是由所述基板传送机构传送基板的传送线路。本申请第七技术方案所述的一种基板处理方法，利用处理液使以图案状 形成在基板上的溶解膜溶解，从而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜，其 特征在于，包括处理液供给工序，用于向基板供给所述处理液；处理液回 收工序，用于回收在所述处理液供给工序中供给到基板上而对所述处理膜进 行溶解从而含有所述薄膜的处理液；分离工序，从在所述处理液回收工序中 回收了的处理液中将所述薄膜分离并排出到处理液外；处理液再供给工序， 将在所述分离工序中分离并排出薄膜之后的处理液再次向基板供给。根据第一以及第七技术方案，能够减少圧送处理液用泵的故障以及设置 在循环路径上的过滤器的筛眼堵塞，并且能够防止薄膜再次附着在基板上。根据第二技术方案，利用多个处理部能够将基板依次处理干净。根据第三技术方案，能够有效使用处理液。根据第四技术方案，能够防止将薄膜与处理液一起带入到基板的传送线 路的下游侧的处理部中。根据第五技术方案，通过气体，不仅能够除去处理液，而且还能够除去 附着在基板的表面上的薄膜。根据第六技术方案，能够在防止过滤单元的筛眼堵塞的同时，对处理液 进行过滤。附图说明图1是本专利技术的基板处理装置的概要图。图2是过滤单元39的概要图。图3是其它实施方式的第一处理部1的概要图。图4是另外其它实施方式的第一处理部1的概要图。具体实施方式下面，根据附图说明本专利技术的实施方式。图l是本专利技术的基板处理装置 的概要图。该基板处理装置通过向由多个传送滚子10传送的基板W的两个面提供处理液，利用处理液使以图案状形成在基板w上的由光致抗蚀剂形成的溶 解膜溶解，由此从基板w上除去形成在溶解膜上的薄膜。该基板处理装置包括从由传送滚子10组成的传送基板W的传送线路的上游侧开始向下游侧顺序设置的第一处理部1、第二处理部2、第三处理部3以及离心分离机 41。第一处理部1包括贮存用于溶解溶解膜的处理液的贮留槽15;用于向由传送滚子10传送的基板W的表面喷出处理液的喷淋喷嘴11 (shower nozzle);用于向由传送滚子IO传送的基板W的背面喷出处理液的喷淋喷 嘴12;经管道17将贮留槽15内的处理液输送到喷淋喷嘴11、 12用的泵16; 以及用于向基板W的两面喷射高压气体的上下一对的气刀13、 14。另外，第二处理部2包括贮存用于溶解溶解膜的处理液的贮留槽25; 用于向由传送滚子10传送的基板W的表面喷出处理液的喷淋喷嘴21;用于向由传送滚子10传送的基板W的背面喷出处理液的喷淋喷嘴22;经管道 27将贮留槽25内的处理液输送到喷淋喷嘴21、 22的泵26;以及用于向基 板W的两面喷射高压气体的上下一对的气刀23、 24。第三处理部3包括贮存用于溶解溶解膜的处理液的贮留槽35;用于向 由传送滚子10传送的基板W的表面喷出处理液的喷淋喷嘴31;用于向由传 送滚子10传送的基板W的背面喷出处理液的喷淋喷嘴32;经管道37将贮 留槽35内的处理液输送到喷淋喷嘴31、 32的泵36;以及用于向基板W的 两面喷射高压气体的上下一对的气刀33、 34。第三处理部3的贮槽35经管道61及开关阀55与新处理液的供给源连 接。而且，第三处理部3的贮留槽35与第二处理部2的贮留槽25经管道62 及泵49连接。通过泵49的作用，能够将第三处理部3的贮留槽35内的处 理液输送到第二处理部2的贮留槽25。同样地，第二处理部2的贮留槽25 与第一处理部1的贮留槽15经管道63及泵47连接。通过泵47的作用，能 够将第二处理部2的贮留槽25内的处理液输送到第一处理部1的贮留槽15。 第一处理部1的贮留槽15经管道40及开关阀45与废液排出部44连接。离心分离机41作为用于利用离心力将薄膜从处理液中分离并排出到外 部的分离单元发挥作用。过滤器等过滤单元，通过允许处理液通过而不允许 薄膜通过而将薄膜从处理液中除去，但不具有将薄膜从处理液中分离并排出 到处理液的外部的功能。相对与此，所述离心分离机41具有将薄膜排出到 处理液的循环线路的外部的功能。此外，如果是一种具有将薄膜排出到处理 液的循环线路的外部的功能的分离单元，那么也可以使用除离心分离机41 以外的分离单元。所述离心分离机41经管道64、设置在管道64中的泵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其利用处理液使以图案状形成在基板上的溶解膜溶解，从而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜，其特征在于，包括：处理液供给单元，其用于向基板供给所述处理液；处理液回收单元，其用于回收由所述处理液供给单元供给 到基板上而对所述处理膜进行溶解从而含有所述薄膜的处理液；分离单元，其从由所述处理液回收单元回收的处理液中将所述薄膜分离并排出到处理液外，将通过所述分离单元而分离并排出薄膜之后的处理液，再次向基板供给。

【技术特征摘要】
JP 2007-2-23 2007-0435521.一种基板处理装置，其利用处理液使以图案状形成在基板上的溶解膜溶解，从而从基板上除去形成在溶解膜上的薄膜，其特征在于，包括处理液供给单元，其用于向基板供给所述处理液；处理液回收单元，其用于回收由所述处理液供给单元供给到基板上而对所述处理膜进行溶解从而含有所述薄膜的处理液；分离单元，其从由所述处理液回收单元回收的处理液中将所述薄膜分离并排出到处理液外，将通过所述分离单元而分离并排出薄膜之后的处理液，再次向基板供给。2. 根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 还包括多个处理部，其设置有所述处理液供给单元； 基板传送机构，其用于向所述多个处理部依次传送基板， 所述处理液回收单元和所述分离单元至少设置在位于传送线路的上游 侧的处理部，其中该传送线路是由所述基板传送机构传送基板的传送线路。3. 根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，包括有送液机 构，该送液机构将处理液从所述多个处理部中的位于传送线路的下游侧的处 理部向位于传送线路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎一人，
申请(专利权)人：大日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]