本实用新型专利技术旨在提供一种LED、半导体芯片真空吸取并进行角度偏差校准的带力控的旋转真空吸取装置。本实用新型专利技术包括支座、驱动马达、同步带组件、驱动电机、第一连接件、第二连接件和吸取件，所述驱动马达和所述驱动电机均设于所述支座上，所述吸取件包括花键杆，所述第一连接件包括第一轴承和与所述驱动电机传动端连接的连接杆，所述连接杆通过所述第一轴承与所述花键杆连接，所述第二连接件包括花键套、连接套和第二轴承，所述花键套过盈配合在所述连接套中，所述连接套与所述第二轴承连接，所述第二轴承与所述支座连接，所述驱动马达通过所述同步带组件与所述连接套传动连接。本实用新型专利技术应用于搬运设备的技术领域。新型应用于搬运设备的技术领域。新型应用于搬运设备的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种带力控的旋转真空吸取装置
[0001]本技术涉及一种搬运设备的
，特别涉及一种带力控的旋转真空吸取装置。
技术介绍
[0002]现在吸取芯片的方式大多采用真空吸嘴吸取，目前实现该功能的常用结构有：1.将旋转执行机构整体安装在线性导轨上，压力控制部件连接在旋转执行机构上，此种结构由于安装在线性导轨上的可动部分负载大，在吸嘴高速运动时，惯性大，故压力控制部件需能提供较大的力以使得在高速运动过程中，可动部分保持相对静止，故往往需选用较大尺寸的电机，造成整个吸嘴质量较大，力控响应速度慢。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种LED、半导体芯片真空吸取并进行角度偏差校准的带力控的旋转真空吸取装置。使用马达及音圈电机驱动，搭配机构设计，可以做到芯片的真空吸取、角度旋转和芯片吸取及放置过程中的压力控制。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括支座、驱动马达、同步带组件、驱动电机、第一连接件、第二连接件和吸取件，所述驱动马达和所述驱动电机均设于所述支座上，所述吸取件包括花键杆，所述第一连接件包括第一轴承和与所述驱动电机传动端连接的连接杆，所述连接杆通过所述第一轴承与所述花键杆连接，所述第二连接件包括花键套、连接套和第二轴承，所述花键套过盈配合在所述连接套中，所述连接套与所述第二轴承连接，所述第二轴承与所述支座连接，所述驱动马达通过所述同步带组件与所述连接套传动连接。
[0005]进一步地，所述同步带组件包括与所述驱动马达传动连接的第一同步轮、传动配合在所述第一同步轮上的同步带以及与所述同步带传动连接的第二同步轮，所述第二同步轮与所述连接套传动连接。
[0006]进一步地，所述吸取件还包括设于所述花键杆底部的吸嘴，所述花键杆内设有中空结构，所述花键杆的顶部连接有真空发生器，所述真空发生器通过所述中空结构与所述吸嘴相连通。
[0007]进一步地，所述连接杆的一端设有直线导杆，所述支座上设有直线轴承，所述直线导杆与所述直线轴承的内壁相贴合。
[0008]本技术具有以下有益效果：
[0009]一种带力控的旋转真空吸取装置包括支座、驱动马达、同步带组件、驱动电机、第一连接件、第二连接件和吸取件，所述驱动马达和所述驱动电机均设于所述支座上，所述吸取件包括花键杆，所述第一连接件包括第一轴承和与所述驱动电机传动端连接的连接杆，所述连接杆通过所述第一轴承与所述花键杆连接，所述第二连接件包括花键套、连接套和
第二轴承，所述花键套过盈配合在所述连接套中，所述连接套与所述第二轴承连接，所述第二轴承与所述支座连接，所述驱动马达通过所述同步带组件与所述连接套传动连接，采用花键杆结构，将旋转部分和吸取运动部分进行分离，使得连接在压力控制所述驱动电机上的负载只有所述花键杆及其连接工件，负载小，使之选用较小规格的压力控制电机即可，质量轻便，力控响应快。
附图说明
[0010]图1是本技术的结构示意图；
[0011]图2是本技术的剖视图。
具体实施方式
[0012]如图1和图2所示，在本实施例中，本技术包括支座1、驱动马达2、同步带组件、驱动电机3、第一连接件、第二连接件和吸取件，所述驱动马达2和所述驱动电机3均设于所述支座1上，所述吸取件包括花键杆4，所述第一连接件包括第一轴承5和与所述驱动电机3传动端连接的连接杆6，所述连接杆6通过所述第一轴承5与所述花键杆4连接，所述第二连接件包括花键套7、连接套8和第二轴承9，所述花键套7过盈配合在所述连接套8中，所述连接套8与所述第二轴承9连接，所述第二轴承9与所述支座1连接，所述驱动马达2通过所述同步带组件与所述连接套8传动连接。
[0013]一个优选方案是，如图1所示，所述同步带组件包括与所述驱动马达2传动连接的第一同步轮10、传动配合在所述第一同步轮10上的同步带11以及与所述同步带11传动连接的第二同步轮12，所述第二同步轮12与所述连接套8传动连接。
[0014]一个优选方案是，如图1所示，所述吸取件还包括设于所述花键杆4底部的吸嘴13，所述花键杆4内设有中空结构14，所述花键杆4的顶部连接有真空发生器，所述真空发生器通过所述中空结构14与所述吸嘴13相连通。
[0015]一个优选方案是，如图1所示，所述连接杆6的一端设有直线导杆15，所述支座1上设有直线轴承16，所述直线导杆15与所述直线轴承16的内壁相贴合。
[0016]本技术的工作原理：
[0017]所述花键套7通过过盈配合的方式压入所述连接套8中，使之连接在一起后安装在所述第二轴承9内，然后整体安装在所述支座1上；安装在所述支座1上的所述驱动电机3上安装有所述连接杆6，所述连接杆6通过所述第二轴承9和所述花键杆4连接在一起，以使所述驱动电机3能施加所述花键杆4沿其轴向的力以执行芯片取放过程中的压力控制并使得所述花键杆4在旋转的时候，所述连接杆6不会旋转，所述直线轴承16和所述直线导杆15为防止所述连接杆6发生角度偏转的导向工件；所述驱动马达2带动所述第一同步轮10通过所述同步带11驱动所述第二同步轮12旋转，所述第二同步轮12安装在所述连接套8上，所以能同时带动所述花键套7、所述花键杆4一起旋转，以执行角度校准的功能，所述花键杆4内部为所述中空结构14，所述花键杆4的上端接通真空气源，下端安装有所述吸嘴13，即可执行芯片的真空吸取。
[0018]以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对
这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带力控的旋转真空吸取装置，其特征在于：它包括支座（1）、驱动马达（2）、同步带组件、驱动电机（3）、第一连接件、第二连接件和吸取件，所述驱动马达（2）和所述驱动电机（3）均设于所述支座（1）上，所述吸取件包括花键杆（4），所述第一连接件包括第一轴承（5）和与所述驱动电机（3）传动端连接的连接杆（6），所述连接杆（6）通过所述第一轴承（5）与所述花键杆（4）连接，所述第二连接件包括花键套（7）、连接套（8）和第二轴承（9），所述花键套（7）过盈配合在所述连接套（8）中，所述连接套（8）与所述第二轴承（9）连接，所述第二轴承（9）与所述支座（1）连接，所述驱动马达（2）通过所述同步带组件与所述连接套（8）传动连接。2.根据权利要求1所述的一种带力控的旋转真空吸取装置，其特征在于：所述同...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜智德，
申请(专利权)人：长园半导体设备珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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