【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般地涉及将照明元件(lighting element)装配到衬底 (substrate)上。此外,本申请涉及使用照明元件以及包括照明元件的 照明模块。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)之类的表面组装(surface-mounted )照明元件,当表面组装在衬底上时,其产生了精确对准的问题。特别地, 在焊接或者粘接诸如准直器和微型准直器之类的光学部件过程中,将 这些部件与LED精确地对准可能是困难的。首先,表面组装LED需要连接到衬底上的连接衬垫(connection pad)上。这通常是由焊接或者接合(bonding)工艺来完成的。例如, 回流焊接工艺被提供来将LED接合到衬底上。在这个回流焊接工艺期间,将导电糊剂涂敷到电路板的接合衬垫 上。通过糊剂的粘性将电气部件粘贴到衬垫上。然后,对带有粘贴部 件的电路板进行热处理。在这个处理期间,导电糊剂变成固体,所述 部件被焊接到电路板上。但是,在将所述部件焊接到衬底上期间,这 些部件倾向于游离,,开,因为糊剂受热并且其粘性不足以将部件保 持在适当的位置,直到糊剂为固体。这可能导致部件的不对准。这意 p未着 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1. 用于将照明元件(20)装配到衬底(28)上的方法,其利用-在一个安装平面(P)内将照明元件(20)与支撑元件(22)对准,以及-在一个步骤内,将照明元件(20)与支撑元件(22)一起表面组装到衬底(28)上。2. 权利要求l的方法,进一步包括将另外部件安装到支撑元件 (22)上,使得没有机械应力施加到照明元件(20)上。3. 权利要求1的方法,其中该照明元件(20)是发光器或者光传 感器。4. 权利要求3的方法,其中发光器是表面组装发光二极管。5. 权利要求l的方法,其中在一个安装平面(P)内将照明元件(20) 与支撑元件(22)对准包括将照明元件(20)和/或支撑元件(22) 安装到一个载体模具(24)中并且将照明元件(20)和支撑元件(22) 保持在载体模具(24)中,直到它们被固定到衬底(28)上。6. 权利要求5的方法,其中将照明元件(20)和/或支撑元件(22) 安装到载体模具(24)中包括将照明元件(20)和/或支撑元件(22) 机械地固定到载体模具(24)的座(26)中。7. 权利要求5的方法,其中将照明元件(20)和/或支撑元件(22) 安装到载体模具(24)中包括以和照明元件(20)固定的距离将支 撑元件(22)固定在载体模具(24)内。8. 权利要求1的方法,其中将照明元件(20)与支撑元件(22) 一起表面组装到衬底(28)上包括将至少所述照明元件(20)结合 到衬底(28)上。9. 权利要求8的方法,其中将照明元件(20)与支撑元件(22) 一起表面组装到衬底(28)上包括使用回流焊接工艺将至少所述照 明元件(20)焊接到衬底(28)上。10. 权利要求8的方法,其中将照明元件(20)与支撑元件(22) 一起表面组装到衬底(28)上包括将至少所述照明元件(20)焊接 到衬底(28)上。11. 权利要求l的方法,其中将所述另外部件(30)安装到支撑元 件(22)上包括将该另外部件(30)机械地固定到支撑元件(22)上。12. 权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·A·舒格,
申请(专利权)人:皇家飞利浦电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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