一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法技术

本发明专利技术公开了一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，包括以下步骤：制备PDMS阴模；将两种或两种以上的流动相材料分步浇注填充至PDMS阴模中，再固化处理，然后脱模，制得包含两种或两种以上材料的异质阳模结构；加热所得异质阳模结构和/或将其暴露于蒸汽环境中，回流该异质阳模结构中的一种或几种材料，调节每种材料的形变程度，即得；蒸汽环境中的蒸汽由可溶解该异质阳模结构中的一种或几种材料的溶剂挥发形成。本发明专利技术的方法可灵活调控模具尺寸、材料特性和加工参数，制作具有高曲度的3D微结构、曲面

【技术实现步骤摘要】
一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法


[0001]本专利技术属于微加工
，具体涉及一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着微加工技术的发展，研究者们提出了各类微结构的成型方法，主要包括光刻技术(photolithography)、激光加工技术(laser micromachining)、热压印技术(hot embossing)、注塑技术(injection molding)、3D打印技术和数控雕刻技术等，这些加工技术虽然能够制作出精度较高的微细结构，但是在微结构制作的灵活性方面普遍存在较大的局限，一般只能加工具有规整形状的微结构，即微结构具有整齐清晰的边角，其3D表面通常为长方体形或多面体形，随着微加工技术应用的进一步拓展，制作具有复杂三维曲面特征的微结构或微器件显得越来越重要。为了实现具有曲面特征微结构的制作，近年来人们发展了两种主要技术：一种是灰阶光掩膜技术，该技术利用具有灰度梯度分布的光掩膜版进行曝光，使得光刻胶因感受不同强度紫外光作用而呈现不同程度交联或溶解，从而制作得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备PDMS阴模；(2)将两种或两种以上的流动相材料分步浇注填充至PDMS阴模中，再进行固化处理，然后脱模，制得包含两种或两种以上材料的异质阳模结构；(3)加热所得异质阳模结构和/或将其暴露于蒸汽环境中，回流该异质阳模结构中的一种或几种材料，调节每种材料的形变程度，即得；所述蒸汽环境中的蒸汽由可溶解该异质阳模结构中的一种或几种材料的溶剂挥发形成。2.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于，步骤(1)中所述PDMS阴模结构由以下方法制得：采用光刻技术、激光加工技术、3D打印技术或数控雕刻技术制作母模，然后浇注、倒模，即得。3.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(2)中浇注填充前，PDMS阴模在5～15kPa真空环境中脱气处理至少20分钟。4.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，董志远，孙帮勇，熊楠锟，赵强，
申请(专利权)人：重庆大学，
类型：发明
国别省市：