下载一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法的技术资料

文档序号:31703005

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法,包括以下步骤:制备PDMS阴模;将两种或两种以上的流动相材料分步浇注填充至PDMS阴模中,再固化处理,然后脱模,制得包含两种或两种以上材料的异质阳模结构;加热所得异质阳模结构和...
该专利属于重庆大学所有,仅供学习研究参考,未经过重庆大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。