半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法技术

一种半导体晶片容置盒（１０Ａ），由多个支承构件（１２）和弹性构件（１４）构成，所述多个支承构件（１２）与各半导体晶片（１）的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片（１），所述弹性构件（１４）弹性支承在上述支承构件之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片（１）的第二主面相接触，并将该半导体晶片（１）按压在上述支承构件（１２）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于搬运或者保管半导体晶片的容置盒以及该半导体晶 片的容置方法。
技术介绍
近几年，伴随着半导体封装小型化、薄型化的要求，半导体晶片也正在 向薄型化发展。但是，若在搬运或者保管薄型化的半导体晶片时仍旧采用以 往的容置方式，将产生半导体晶片容易碎裂的问题，从而需要一种新的容置 方式。在半导体晶片的搬运或保管过程中，通常使用容置盒，所述容置盒在其 内部形成隔开一定间隔配设的切口 (Slit)部。作为这样的容置盒，存在最多能够容置25张半导体晶片的装置。此外，还通过向半导体晶片之间插入层间 纸来堆叠多枚半导体晶片的方式容置半导体晶片的容置盒。作为半导体晶片 搬运或者保管的形式，公知了各种容置盒(例如，参照专利文献1、专利文 献2、专利文献3)。专利文献1: JP特开平6-085046号公报专利文献2: JP特开2000-355392号公报专利文献3: JP特开平7-161805号公报
技术实现思路
专利技术将要解决的问题如上所述，伴随着近几年的半导体封装小型化、薄型化的需要，半导体 晶片也正在向薄型化发展。存在从当初厚度约为0.7mm的半导体晶片到最近 厚度约为0.05mm的各种半导体晶片。一般的容置盒在内部形成隔开一定间隔配设的槽(或者切口部)。沿着 该槽容置半导体晶片。通常，因为前提是在该容置盒中容置未处理的半导体 晶片(例如，厚度约0.7mm)，所以以大致lmm 2mm的间隔形成盒内部的5槽。可是，该容置盒并不是固定支承晶片周边部的构造。因此，虽然通用性 强，但是在搬运或者保管时有产生缺陷的危险。即，若半导体晶片继续向薄 型化发展，对于不同厚度的半导体晶片，由于受搬运时的振动或者冲击，很 容易在半导体晶片上产生碎裂或缺口等缺陷。图1A、图1B以及图1C表示以往的伸縮型容置盒的一个例子。图1A是表示该伸縮型容置盒4为伸长状态时的剖视图。图1B是表示该伸缩型容置盒4为收缩状态时的剖视图。图1C是表示该伸縮型容置盒4的结构的立体图。如图1C所示，该容置盒4是蛇腹式的收縮盒，在其前面与后面形成开 口，在后面的开口上设置合适的阻止膜构件(未图示)。在容置盒4的左壁 面以及右壁面上，多个隔开一定间隔配设的切口部6以在上表面2与底面3 之间延伸的方式被形成。在容置盒4的上表面2上，设置用于把持容置盒4 的把手部5。各切口部6由上侧斜面部6a和下侧斜面部6b构成。在此，对使用该伸縮型容置盒4来容置或者搬运薄型化的半导体晶片1 时的情况进行说明。如图1A所示，研削变薄的半导体晶片1的前端具有锋利的形状(晶片 边缘)。若向容置盒4的一个切口部6中插入该半导体晶片1，则晶片边缘 只与该切口部6的下侧斜面部6b相接触。在容置或者搬运半导体晶片1时，如图1B所示，施加外力使容置盒4 成为收縮状态。因此，在容置或者搬运时，该半导体晶片1容易产生碎裂或 者缺口等缺陷。这样的缺陷是由于将原厚度的半导体晶片1周边部的R形部分研削至原 厚度的一半以下而产生的。将半导体晶片加工的越薄，晶片边缘就变得越锋 利，只施加很小的外力晶片就会碎裂。此外，该方式的容置盒有容置盒高度高，容置容积大的缺点。因此，为 了保管该容置盒4需要大的空间，而且向其他地方搬运时的运输成本也变高。 因此，期待着容置盒自身小型化。作为解决这些问题点的装置，设计了一种在半导体晶片之间使用层间纸， 可层积多枚半导体晶片的层叠型的容置盒。但是，通过这样的装置，半导体晶片侧面与容置盒的内壁表面相连接， 在使用于上述薄型化的半导体晶片的情况下，不能保证能够充分地避免产生 碎裂或者缺口等的缺陷。此外，虽然设计了如专利文献3所示的蛇腹式的伸縮盒，但是在搬运或 者容置具有锋利边缘的半导体晶片时，将会产生碎裂或者缺口等的缺陷。使 用图2对于这一点进行说明。在图2中，包含虚线所表示的部分的原厚度的半导体晶片具有研削加工 (背面磨削back grind)之前的底面ld、形成半导体集成电路图案、的图案、 面la。通过研削加工(背面磨削)，使半导体晶片薄型化成为图2实线表示的 形状。此时，半导体晶片l具有图案、面la、研削加工(背面磨削)后的背 面磨削面lb。研削加工的结果是将半导体晶片1的周边部中的R形状的部分 研削至原厚度一半以下的厚度。因此，在半导体晶片1的前端形成锋利形状 的晶片边缘lc。如使用图1A所说明的那样，在将薄型化的半导体晶片1插入容置盒4 的切口部6时，只用切口部6的下侧斜面部6b支承该半导体晶片的周边部(边 缘)。此时，由于该切口部6的下侧斜面部6b倾斜，半导体晶片l的周边部 与切口部6是线接触状态。因此，该半导体晶片处于非常容易碎裂的状态。此后，若为了固定半导体晶片而收縮容置盒4，来自容置盒4上下方向 的夹紧力将集中外加在半导体晶片的周边部，从而极大的提高了该半导体晶 片碎裂的可能性。本专利技术鉴于上述问题点而做出，其目的在于提供一种半导体晶片容置盒 以及半导体晶片容置方法，其能够减少容置空间，并且即使在容置薄型半导 体晶片的情况下，也不会产生半导体晶片的碎裂或半导体晶片缺口，从而能 够安全地容置半导体晶片。用于解决问题的方法为了解决上述问题，本专利技术提供一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹 性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包 括多个支承构件，其与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相 接触，并支承该半导体晶片；弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片 按压在上述支承构件上。在上述半导体晶片容置盒中，上述第一主面是该半导体晶片的背面，上 述第二主面是形成有电路图案的该半导体晶片的表面。或者在上述半导体晶片容置盒中，上述弹性构件具有夹头(clamper)， 所述夹头在各半导体晶片上与该半导体晶片的外周端部相距规定距离的部位 对该半导体晶片进行固定。或者在上述半导体晶片容置盒中，上述支承构件是进行过非带电处理的 树脂或金属制的U形板。或者在上述半导体晶片容置盒中，上述支承构件具有夹头，所述夹头在 各半导体晶片上与该半导体晶片的外周端部相距规定距离的部位对该半导体 晶片进行固定。或者在上述半导体晶片容置盒中，上述支承构件是进行过非带电处理的 树脂或金属制的U形板。此外，为了解决上述问题，本专利技术提供一种半导体晶片容置方法，使用 了半导体晶片容置盒，所述半导体晶片容置盒具有多个支承构件，其与半 导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片； 弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间，并且通过弹性变形与上述 半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片按压在上述支承构件上，其 特征在于，该半导体晶片容置方法包括以下步骤在上述半导体晶片容置盒 处于伸长状态时，将多枚半导体晶片插入上述多个支承构件彼此之间的步骤； 在上述半导体晶片容置盒处于收縮状态时，上述支承构件与各半导体晶片的 第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片，同时上述弹 性构件通过弹性变形将各半导体晶片按压在上述支承构件上的步骤。专利技术的效果根据本专利技术的半导体晶片容置盒，通过改变半导体晶片与容置盒相接触 的侧壁部分的形状，能够将不容易发生碎裂的半导体晶片的上下表面作为与 半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括：多个支承构件，其与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片；弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片按压在上述支承构件上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括多个支承构件，其与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片；弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片按压在上述支承构件上。2. 如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述第一主面是该半导体晶片的背面，上述第二主面是形成有电路图案的该半导体晶片的表面。3. 如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述弹性构件具有夹头，所述夹头在各半导体晶片上与该半导体晶片的外周端部相距规定距离的部位对该半导体晶片进行固定。4. 如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述支承构件是具有刚性的树脂或者金属制的平面状构件。5. 如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述支承构件具有夹头，所述夹头在各半导体晶片上与该半导体晶片的外周端部相距规定距离的部位对该半导体晶片进行固定。6. 如权利要求1所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述支承构件是进行过非带电处理的树脂或金属制的U形板。7. —种半导体晶片容置盒，用于在相互弹性支承而具有规定的间隔的多 个容置部中容置半导体晶片，其特征在于，包括-多个支承构件，其与各半导体晶片的第一主面的外周端部附近的区域相 接触，并支承该半导体晶片；夹头，其配设在上述支承构件的与上述半导体晶片支承面不同的面上， 并与各半导体晶片的第二主面相接触，将该半导体晶片按压在上述支承构件 上；弹性构件，其弹性支承在上述支承构件彼此之间。8. 如权利要求7所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述第一主面是该半导体晶片的背面，上述第二主面是形成有电路图案的该半导体晶片的表面。9. 如权利要求7所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述多个容置部作为具有隔开一定的间隔配设的多个槽部的切口部而构成。10. 如权利要求7所述的半导体晶片容置盒，其特征在于， 上述夹头具有上侧夹头和下侧夹头，上述上侧夹头和下侧夹头上下对称地配设在各容置部的槽部内侧的凸状部上。11. 一种半导体晶片容置方法，使用了半导体晶片容置盒，所述半导体晶片容置盒具有多个支承构件，其与半导体晶片的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：新城嘉昭，下别府佑三，手代木和雄，吉本和浩，
申请(专利权)人：富士通微电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]