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一种半导体晶片容置盒（１０Ａ），由多个支承构件（１２）和弹性构件（１４）构成，所述多个支承构件（１２）与各半导体晶片（１）的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片（１），所述弹性构件（１４）弹性支承在上述支承构件之间，并且通...
该专利属于富士通微电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通微电子株式会社授权不得商用。

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