凸块结构制造技术

本发明专利技术公开一种凸块结构，包括至少一接垫、至少一第一高分子凸块、至少一第二高分子凸块以及导电层。接垫配置于基板上。第一高分子凸块配置于基板上。第二高分子凸块配置于基板上，且连接于第一高分子凸块。导电层覆盖第一高分子凸块，并与接垫电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种弹性凸块(compliant-bump)，且特别涉及一种通过增加凸 块的底部面积以增加其结构强度的弹性凸块。
技术介绍
在显示器产业的快速发展下，平板显示器(flat-panel display)技术快速地 朝向更高品质特性演进。 一方面显示器的影像分辨率不断地提高， 一方面产 品的模块尺寸也不断地朝更轻薄短小的方向迈进。配合的封装技术也由管芯 -电路板接合技术(Chip On Board, COB )转变为软片自动贴合技术(Tape Automated Bonding, TAB),再演进为现今的微间距(fine pitch )的管芯-玻璃 接合技术(Chip On Glass, COG)。目前常见的管芯-玻璃接合技术通常以各向异性导电膜(An-isotropic Conductive Film, ACF )作为芯片与玻璃基板之间电性连接的媒介。而各向异 性导电膜主要是利用其所含的导电颗粒与芯片的金凸块及玻璃基板的金属 垫片接触而达到电路导通的功能。然而，当两邻接接脚间距(pitch)缩小到20 微米以下时，两相邻接脚之间易产生漏电或短路的现象。因此，便有人提出 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸块结构，包括：　至少一接垫，配置于基板上；　至少一第一高分子凸块，配置于该基板上；　至少一第二高分子凸块，配置于该基板上，且连接于该第一高分子凸块；以及　导电层，覆盖该第一高分子凸块，并与该接垫电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种凸块结构，包括至少一接垫，配置于基板上；至少一第一高分子凸块，配置于该基板上；至少一第二高分子凸块，配置于该基板上，且连接于该第一高分子凸块；以及导电层，覆盖该第一高分子凸块，并与该接垫电性连接。2. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该第一高分子凸块位于该接垫之 外、部分位于该接垫上或完全位于该接垫上。3. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该第二高分子凸块连接于该第一 高分子凸块的任一侧或两侧以上或其外围。4. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该第二高分子凸块连接相邻两个 或两个以上的第一高分子凸块。5. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该第二高分子凸块的高度是小于 或等于该第一高分子凸块的高度。6. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该第二高分子凸块与该第一高分 子凸块间的移f接处具有沟槽或多个孔洞。7. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该导电层是全部或局部覆盖该第 一高分子凸块。8. 如权利要求1所述的凸块结构，其中该导电层是全部或局部覆盖该第 二高分子凸块。9. 如权利要求1所述的凸块结构，还包括保护层，配置于该基板上，并 暴露出该4妄垫。10. —种凸块结构，包括 至少一接垫，配置于基板的表面上； 至少一第一高分子凸块，配置于该基板的该表面上； 高分子保护层，覆盖于该基板的该表面上，且连接于该第一高分子凸块，其中该第一高分子凸块与该高分子保...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世明，曾毅，高国书，
申请(专利权)人：台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会，中华映管股份有限公司，友达光电股份有限公司，瀚宇彩晶股份有限公司，奇美电子股份有限公司，财团法人工业技术研究院，统宝光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]