【技术实现步骤摘要】
LED芯片粘结胶
本专利技术属于一种LED的封装材料，特别是涉及一种照明用双电极白光LED、 有效提高其亮度、增加LED工作稳定性的芯片固定粘结材料。二、
技术介绍
现有技术LED是一种由半导体材料构成，利用半导体中电子与空穴结合而 发出光子、产生不同频率光谱的发光元件，因其具有体积小，寿命长，光电转换 效率高，响应速度快，节能，环保，故可成为未来半导体照明光源的核心。LED行业目前常用的芯片粘结材料为环氧树脂(EPOXY)，但是EPOXY的 热阻较高为250~30O'C/W,导热系数较低(1~2 W/m.K)，其固化后内部的基本 结构为环氧树脂+^粉填充式导热导电结构，这样的结构TG (TG点是指玻璃转 化温度， 一般当工作温度长时间超过此温度时，聚合物的各项作用都会发生变化 而失效的)点较低，对器件的散热与高温工作稳定性极为不利，据统计分析，目 前LED光强度的衰减及失效多是由于芯片高温工作时其粘结材料不稳定而造成， 随着LED功率的增加则必须加强对芯片热控制，增加LED芯片的导热性。因 此，LED行业迫切需要一种改进的封装粘结材料替代现有环氧树脂粘结材料。...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ芯片粘结胶，其特征在于该芯片粘结胶的组成为：硬度不低于３５ Ｓｈｏｒｅ Ｄ，粘度系数不低于１．５的透明光学硅胶，还含有占硅胶重量１０～２０％的ＡＬ↓［２］Ｏ↓［３］与占硅胶重量２～１０％ＳｉＯ↓［２］粉剂及沉淀抑止剂。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片粘结胶，其特征在于该芯片粘结胶的组成为硬度不低于35 Shore D，粘度系数不低于1.5的透明光学硅胶，还含有占硅胶重量10～20％的AL2O3与占硅胶重量2～10％SiO2粉剂及沉淀抑止剂。...
【专利技术属性】
技术研发人员：包书林，孟杰，
申请(专利权)人：包书林，孟杰，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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