温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种ＬＥＤ芯片粘结胶，该芯片粘结胶的组成为：硬度不低于３５　Ｓｈｏｒｅ　Ｄ，粘度系数不低于１．５的透明光学硅胶，还含有占硅胶重量１０～２０％的Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］与占硅胶重量２～１０％ＳｉＯ↓［２］粉剂及沉淀抑止剂。我们通过在ＳＩＬＩＣＯ...
该专利属于包书林;孟杰所有，仅供学习研究参考，未经过包书林;孟杰授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。