一种改善光斑的白光ＬＥＤ的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种改善光斑的白光ＬＥＤ及其封装方法，该改善光斑的白光ＬＥＤ，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。本发明专利技术所述改善光斑的白光ＬＥＤ，在荧光胶表面再涂加一层增白胶，使传统白光ＬＥＤ所发出光束中黄圈和蓝心得到有效改善，解决了光斑不均匀问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED照明装置领域，尤其涉及一种改善光斑的白光LED 及其封装方法。
技术介绍
LED (发光二极管)作为一种新型光源，因其具有低耗能、无污染、 体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、 汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明， 以及集装饰与广告为 一体的商业照明，但针对白光LED光圈的问题一直 是使用者关注的问题。现有白光LED基本上有两种方式。 一种是多晶片型， 一种是单晶片 型。前者是将红、绿、蓝三种LED晶片封装在一起，同时使其发光而产 生白光，后者是把蓝光或者紫光、紫外光的LED作为光源，再配合使用 荧光粉发出白光。前者的方式，必须将各种LED的特性组合起来，驱动 电路比较复杂，后者单晶片型，电路设计比较容易。单晶片型白光LED 结构一般为发光晶片固定在金属架上，在发光晶片和正、负极金属支 架之间设有导线，发光晶片上设有荧光粉层，用环氧树脂将金属支架、 晶片和荧光粉层进行封装。由于输出光束质量差，导致光斑不均匀，产 生光圈，会使人眼产生不适应的感觉，光圈不均匀的白光LED完全不能 适应高端应用市场需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种可改善光斑不均匀情 况的白光LED。本专利技术的第二个目的在于提供一种改善光斑的白光LED的封装方法。为实现上述目的，本专利技术采用如下解决方案一种改善光斑的白光LED,发光晶片固定在金属承接座内，在发光 晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶 层，所述荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、 荧光胶层和增白胶层封装于其中。所述发光晶片为LED蓝光晶片。所述焚光胶层由荧光粉和环氧树脂組成，或者由荧光粉和硅胶组 成，或者由荧光粉和硅树脂组成。所述增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶 组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤1) 将发光晶片固定于金属承接座内；2) 用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；3) 在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；4) 在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；5) 将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层組成的半成 品用环氧树脂封装成型。所述封装方法还包括步骤将成型后的成品进行烘烤，切脚，分光 分色。步骤l)具体为发光晶片用银胶或绝缘胶固定在金属承接座内， 并烘烤加热固化。所述发光晶片为LED蓝光晶片。所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶組成。 或者由荧光粉和硅树脂组成。所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组 成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。本专利技术所述改善光斑的白光LED，在荧光胶层表面再涂加一层增白胶层，传统白光LED所发出光束中有黄圈和蓝心现象，导致光斑外围黄 圏，使用增白胶层后，黄圈光斑的光线经过增白胶层时，经过反复的折 射，将黄圏光斑打散，变得均匀，从而得到均勾的白光，解决了光斑不 均匀问题。同时可以提高白灯生产时的色区达成率，提高出货率，降低 了物料的成本，提高了产品效益。具体实施例方式请参阅图1, 一种改善光斑的白光LED， LED蓝光晶片2固定在凹型 金属承接座l内，在LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内 的正、负两个引脚通过导线3连接，LED蓝光晶片上设有荧光胶层4， 荧光胶层外设有增白胶层5，环氧树脂6将凹型金属承接座1、 LED蓝光 晶片2、荧光胶层4和增白胶层5封装于其中；荧光胶层由荧光粉和环 氧树脂组成；增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成。荧光胶层还可以由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组'成。增白胶层还可以由白色颗粒和硅胶组成。或者由白色颗粒和硅树脂 组成。配合图2说明改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤1)将LED蓝光晶片用银胶或绝缘胶水固定在凹型金属承接座内，附图说明图l是本专利技术所述改善光斑的白光LED结构示意图2是本专利技术所述改善光斑的白光LED封装步骤流程图。主要组件符号说明 1、凹型金属承接座 3、导线 5、增白胶层2、 LED蓝光晶片 4、荧光胶层 6、环氧树脂并烘烤加热固化，金属承接座为凹型便于点荧光胶和增白胶涂抹；2)用导线将LED蓝光晶片正、负电极分别与凹型金属承接座内的正、负两个引脚焊接；3 )在LED蓝光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；4) 在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；5) 将由LED蓝光晶片、凹型金属承接座、荧光胶和增白胶组成的 半成品插入已注入环氧树脂的模粒里，并烘烤固化成型后冷却离模；6) 将成型后的成品进行再次烘烤，然后切脚，分光分色。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善光斑的白光ＬＥＤ，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，其特征在于，所述荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。

【技术特征摘要】
1、一种改善光斑的白光LED，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，其特征在于，所述荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。2、 根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述发光晶片为LED蓝光晶片。3、 根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述荧光胶层由焚光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成，或 者由荧光粉和硅树脂组成。4、 根据权利要求1所述的一种改善光斑的白光LED，其特征在于， 所述增白胶层由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组 成，或者由白色颗粒和硅树脂组成。5、 一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤1) 将发光晶片固定于金属承接座内；2) 用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；3) 在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；4) 在荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，邓小伟，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]