结合探针的方法以及使用该方法制造探针卡的方法技术

在制造结合探针的方法中，在多层基板的末端上形成凸起层图案。在该凸起层图案上形成对焊膏具有润湿性的第一润湿层图案和对焊膏具有不可润湿性的非润湿层图案。在第一润湿层和非润湿层图案上形成焊膏。将与目标物接触的探针与焊膏结合。在非润湿层图案上的焊膏沿着第一润湿层图案的表面回流从而在第一润湿层图案上形成粘合层。因此，可提供用于结合探针所要求的足够量的焊膏以牢固地结合探针。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的示例性实施例涉及一种结合纟笨4十的方法以及一种使用该方法制造探针卡(probe card)的方法。更具体地说，本专利技术的 示例性实施方式涉及一种将直4妄与目标物(object) 4妄触的挥:4十与 多层基板结合的方法，以及一种使用该结合探针的方法来制造探针 卡的方法。
技术介绍
通常，用纟笨针卡测试半导体基板上芯片的电容量(electrical capacity )。探针卡与芯片的焊盘(pad )接触。然后探针卡向焊盘施 加一个电信号。探针卡检测来自焊盘的应答电信号以确定该芯片是 否正常工作。随着半导体装置(半导体器件)被高度集成，半导体装置的电 路图案已经精细化。因此，有必要制造间距(pitch)与半导体装置 微小电路图案间距对应的探针卡。通常，可通过使用焊膏将多个探针结合到多层基板上的凸起层 (bump layer)图案来制造探针卡。可使用模板掩模(镂空掩模， stencil mask )， 通过丝网-卩席'J工艺(screen-printing process )来》、余覆 焊膏。依照丝网印刷工艺，可通过激光工艺(laser process )、蚀刻 工艺 (etching process )、 电後工艺 (electroplating process)等在模 板掩模上形成图案。焊膏穿过模板掩模上的图案来涂覆焊膏。这里， 在韩国专利早期/>布号2005-109331、 2004-88947等中披露了用于 形成#笨4十卡的传统方法的实例。这里，当凸起层图案的间距较窄时，其上涂覆焊膏的凸起层图 案的区域可能较窄。因而，焊膏的量可能缺少以至于探针和凸起层 图案之间的结合强度减弱。为了在具有细微间距的凸起层图案上涂 覆足够量的焊膏，需要增大具有精细图案的模板掩模的厚度。然而， 由于图案具有较小的尺寸而模板掩模还具有较厚的厚度，所以焊膏 可能不能有效地穿过较厚的模板掩模。结果，尽管模板掩模具有较 厚的厚度，但是焊膏的量可能仍然缺少。而且，由于探针的重力， 具有较高高度的焊膏可能会扩散。扩散的焊膏可能导致相邻凸起层 图案之间的电^豆^各。因此，根据传统方法，可能在凸起层图案上不能涂覆结合探针 所需要的足够量的焊膏。相反，即使足够量的焊膏可涂覆在凸起层 图案上，相邻凸起层图案可能通过由于探针重力作用扩散的焊膏而 4皮jt匕电连才妻
技术实现思路
才支术问题本专利技术的示例性实施方式纟是供了 一种结合#笨针的方法，该方法 能够防止焊膏导致的凸起层图案之间与足量提供的焊膏 一 起发生 的电4豆3各。本专利技术的示例性实施方式还提供了 一种使用上述方法制造探 针卡的方法。技术方案在根据本专利技术的 一个方面结合探针的方法中，在多层基板的末 端上形成凸起层图案。在该凸起层图案上形成对焊膏有润湿性的第 一润湿层图案、以及对焊膏有不可润湿性的非润湿层图案。在第一 润湿层和非润湿层图案上形成焊膏。将与目标物接触的探针和焊膏 结合。在非润湿层图案上的焊膏沿着第 一润湿层图案的表面回流/人而在第一润湿层图案上形成粘合层(adhesive layer )。根据一个示例性实施方式，在与焊膏结合的探针上可进一步形 成第二润湿层图案。才艮据另 一个示例性实施方式，形成第一润湿层图案和非润湿层 图案可包括在凸起层图案的第 一 区域上形成非润湿层图案；以及在 非润湿层图案的第二区域(其对应于一个从整个区域中排除第一区 域后的区域)上形成第一润湿层图案。才艮据另 一个示例性实施方式，形成第 一润湿层图案和非润湿层 图案可包括在凸起层图案的整个表面上形成非润湿层图案，并在该 非润湿层图案上部分地形成第 一润湿层图案。才艮才居又一个示例性实施方式，非润湿层图案可包括氧化(物) 层(oxide layer )图案。在根据本专利技术的另 一个方面制造探针卡的方法中，制备一 个多 层基板。在该多层基板的末端上形成凸起层图案。在该凸起层图案 上形成对焊膏有润湿性的第一润湿层图案、以及对焊膏有不可润湿 性的非润湿层图案。在第一润湿层和非润湿层图案上形成焊膏。将 与目标物接触的探针和焊膏结合。非润湿层图案上的焊膏沿着第一 润湿层图案的 一个表面回流乂人而在第 一润湿层图案上形成粘合层， 从而将探针结合至多层基板。探针结合的多层基板与印刷电路板组 装/人而爿夸多层基^反电连接至印刷电3各板。有益效果才艮才居本专利技术，在第 一润湿层图案和非润湿层图案上形成焊膏。 因此，可以提供结合探针所需的足够量的焊膏，而不发生相邻凸起 层图案之间的电短^各。而且，基于第一润湿层图案和非润湿层图案 之间的可润湿度的差异，焊膏沿着第一润湿层图案的表面回流，使 得探针以可利用焊膏牢固地被结合。附图^兑明当结合附图参照以下详细描述进行考虑时，本专利技术的上述和其他的特征及优势将变得更加明显，其中附图说明图1至6示出了根据本专利技术的第一个示例性实施方式的结合探 针的方法的横截面图7至12示出了^^艮据本专利技术的第二个示例性实施方式的结合 探针的方法的坤黄截面图13示出了根据本专利技术的第三个示例性实施方式的探针卡的 横截面图14示出了制造图13中的探针卡的方法的流程图。 具体实施例方式应该理解，在不背离本文中披露的专利技术原则的情况下，以下描 述的本专利技术的示例性实施方式可以以许多不同的方式进行更改，因此本专利技术的范围不局限于以下这些特定的实施方式。而且，提供这 些实施例是为了4吏本4皮露内容彻底且完全，并且对于本领域中的技 术人员来说通过举例而非限定的方式将本专利技术的构思充分地传达 出来。下文中，将参照附图对本专利技术进行详细描述。 实施例1图1至6示出了根据本专利技术的第一个示例性实施方式的结合探 针的方法的横截面图。参照图1，在形成电路图案的多层基^反110上形成第一光刻月交 月莫(photoresist film )(未示出)。4吏第一光刻月交月莫曝光以形成用于形 成凸起层的第一光刻胶图案(photoresist pattern )(未示出)。这里， 多层基板110上的末端(未示出)通过第一光刻胶图案而曝光。在 第一光刻胶图案上形成凸起层(未示出)以覆盖末端。例如，该凸 起层包括诸如镍层的金属层。而且，可通过电镀工艺、化学气相沉 积(VCD)工艺等形成凸起层。然后，通过化学才几械抛光(CMP)工艺、回刻工艺等部分地去 除凸起层，直到第一光刻胶图案的表面被暴露而形成凸起层图案 120。凸起层图案120与末端4妄触。例如，凸起层图案120具有矩 形形4犬，具有一个4豆轴和一个长轴。而且，长轴可比4豆轴长4寻多。参照图2，在第一光刻月交图案和凸起层图案120上形成第二光 刻胶膜(未示出)。使第二光刻胶膜曝光以形成用于形成第一润湿 层的第二光刻胶图案(未示出)。这里，凸起层图案120的第一区 域通过第二光刻月交图案曝光。在第二光刻月交图案上形成第一润湿层 (未示出)从而覆盖凸起层图案120的第一区域。这里，第一润湿层对焊膏150 (稍后i兌明)具有高润湿性。因此，第一润湿层上的 焊膏150易于扩展开。而且，第一润湿层具有非氧化反应活性。因 此，第一润湿层可不一皮氧4b。例如，第一润湿层包纟舌具有润湿性和 非氧化反应活性的诸如金层的金属层。可替换地，第一润湿层可包 括双层结构，其具有一个具有润湿性的第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结合探针的方法，包括：　在多层基板的末端上形成凸起层图案；　在所述凸起层图案上形成第一润湿层图案和非润湿层图案，所述第一润湿层图案具有对焊膏的润湿性，而所述非润湿层图案具有对所述焊膏的不可润湿性；　在所述第一润湿层图案和所述非润湿层图案上形成所述焊膏；　将与目标物接触的所述探针结合至所述焊膏；并使所述非润湿层图案上的所述焊膏朝向所述第一润湿层图案的表面回流，从而在所述第一润湿层图案上形成粘合层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2006-4-17 10-2006-00345971. 一种结合探针的方法，包括在多层基板的末端上形成凸起层图案；在所述凸起层图案上形成第一润湿层图案和非润湿层图案，所述第一润湿层图案具有对焊膏的润湿性，而所述非润湿层图案具有对所述焊膏的不可润湿性；在所述第一润湿层图案和所述非润湿层图案上形成所述焊膏；将与目标物接触的所述探针结合至所述焊膏；并使所述非润湿层图案上的所述焊膏朝向所述第一润湿层图案的表面回流，从而在所述第一润湿层图案上形成粘合层。2. 根据权利要求1所述的方法，其中，进一步包括在结合所述焊 膏的所述纟笨针的表面上形成第二润湿层图案。3. 根据权利要求1所述的方法，其中，将所述探针与所述第 一润 湿层图案上的所述焊膏结合。4. 才艮据7&利要求1所述的方法，其中，形成所述第一润湿层图案 和所述非润湿层图案包括在所述凸起层图案的第 一 区域上形成所述非润湿层图 案；以及在所述非润湿层图案的第二区域上形成所述第 一润湿层 图案，所述非润湿层图案的第二区域对应于从整体区域中排除 所述第一区域的区i或。5. 根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：金基俊，曹容辉，
申请(专利权)人：飞而康公司，
类型：发明
国别省市：KR[]