平板显示器件的封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平板显示器件的封接结构。该平板显示器件的封装结构包括：凸台部，具有封闭的环形外轮廓，形成于上基板的下表面上；凹槽部，具有封闭的环形外轮廓，形成于下基板的上表面上并与所述凸台部相对；以及封接剂，填充在所述凹槽部中，将所述凸台部与所述凹槽部密封接合在一起。根据本实用新型专利技术的该封接结构构造简单，封接宽度窄且均匀，封接后的气密性良好，从而可以提高生产效率并提高平板显示器件的使用寿命和质量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及 一 种平板显示器件的封接结构。
技术介绍
目前，平玲反显示器^f牛在电子产品4页纟或中的应用越来越广泛。如 图1所示，平板显示器件包括上基板1和下基板2,介质层3和障 壁4分别i殳置在上基外反l和下基—反2上。在现有才支术中，在对上下 基板进行封接时， 一般采用机械手将诸如低熔点玻璃粉6的封接用 膏状浆料挤压在显示器件的下基板2四周并加热熔融而形成对平板 显示器件封接的封接结构。这种封接方法简单，但是形成的封接结 构宽度较大(一般大于5mm),且封接结构表面凹凸不平，不仅影 响产品外观，而且气密性差，严重影响产品寿命。在申请号为200510061185.8A的中国专利技术专利中公开了利用封接框模具来制作封接框的方法，这种方法所制成的封接框虽然能够克服现有技术中的一些缺点，并形成较窄的封接宽度，但是封接框 脱模比较复杂且困难，封接出来的基板仍存在慢漏气现象，最终影 响平板显示器件的寿命。
技术实现思路
为解决上述问题而提出本技术，且本技术的目的是提 供一种平板显示器件的封接结构，该封接结构构造简单、封接宽度 窄且均匀、封接后的气密性良好。根据本技术的 一个方面，提供了 一种平板显示器件的封 接结构，所述平板显示器件包括4皮此相对的上基板和下基才反，其中，所述封装结构包括凸台部，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述 上基板的下表面上；凹槽部，具有封闭的环形外4仑廓，形成于所述 下基板的上表面上并与所述凸台部相对；以及封接剂，填充在所述 凹槽部的凹槽中，将所述凸台部与所述凹槽部密封接合在一起，从 而形成所述封接结构。进一步地，所述上基板的下表面上形成有介质层，所述下基板 的上表面上形成有障壁。优选地，所述凸台部与所述介质层通过同一工艺形成，所述凹 槽部与所述障壁通过同一工艺形成。优选地，所述凸台部与所述凹槽部接合在一起的高度不大于所 述介质与所述障壁的高度之和。优选地，所述封接结构的宽度介于80-3000^im之间。 优选地，所述封4妄结构的数量为1-10个。 优选地，所述封接剂为低熔点玻璃粉。根据本技术的该封接结构构造简单、封接宽度窄且均匀、 封接后的气密性良好，从而可以提高生产效率并提高平板显示器件 的使用寿命和质量。附图说明通过以下结合附图的详细描述，本技术的上述和其它方 面、特征和其它优点将得以更好地理解，其中，采用相似参考标号表示相似、元件并且附图中图1是使用现有技术制作的等离子显示屏封接结构的截面图2是以分解图形式示出的根据本技术第一实施例的等离 子显示屏封接结构100的截面图3是根据本技术第一实施例的等离子显示屏封接结构 100的截面图4是根据本技术第一实施例的下基板20的示意性平面 图，其中省略了障壁40,同时示出了等离子显示屏封接结构100的 具有去于闭环形外4仑廓的凹槽部70;图5是以分解图形式示出的根据本技术第二实施例的等离 子显示屏封接结构200的截面图，该封接结构具有两组封4妄结构； 以及图6是根据本技术第二实施例的下基板120的示意性平面 图，其中省略了障壁140，同时示出了两组封4妄结构的具有封闭环 形外4仑廓的两组凹槽部170和270。具体实施方式以下结合附图，以形成等离子显示屏的封4妾结构为实例，详细 描述根据本技术的用于平板显示器件的封4妄结构。然而，本技术可以以4艮多不同形式实施，不应一皮玉里解为^f又限于这里所呈^L 的实施例。相反，提供了这些实施例，使得本公开全面而完整，并 全面地将本技术的范围传达*合本领域的技术人员。图2是以分解图形式示出的根据本技术第 一 实施例的等离 子显示屏封接结构100的截面图。图3是^f艮据本技术第一实施 例的等离子显示屏封接结构100的截面图。图4是^^艮据本技术 第一实施例中的下基板20的示意性平面图，其中省略了障壁140， 同时示出了封接结构100的具有环形外轮廓的凹槽部70。如图2所示，等离子显示屏包括上基板10和下基板20。封接 结构IOO通过如下步驶夂来形成。首先，在上基板10和下基板20上分别形成用于构成封接结构 100的凸台部80详口凹冲曹吾卩70。凸台部80禾口凹冲曹部70 4皮jt匕沖目只于(^口 图2和图3所示)且均具有封闭的环形外4仑廓(图4 l又示意性地示 出了凹槽部70的夕卜寿仑廓)。为简化工艺，在该实施例中，利用印刷工艺在上基板10的下 表面12上同时形成介质层30和凸台部80,这样在原来的介质层形 成工艺基础上并无需增加新的工序，而只需对漏印版的设计进行简 单的更改即可以完成。〗尤选;也，凸台部80的截面宽度t！介于 70-lOOOium之间，高度基本上等于介质层的高度。同理，在该实施例中，在下基^反20的上表面22上，在制作障 壁40的同时可利用喷砂或刻蚀感光性浆料的方法来制作凹槽部70,6优选地，可以利用制作障壁40的印刷纟支术直4妄制作凹槽部70。凹 槽部70的平面图如图4所示。优选地，凹槽部70的最大截面宽度 t3介于80-3000pm之间，最大槽宽t2介于75-2800nm之间(以易于 上基^反10的凸台部80与下基板20的凹冲曹部70相4妄合)，而高度 可略大于障壁40的高度。由此形成的封接结构的最大截面宽度T 介于80-3000)im之间。在该实施例中，为形成窄封4妻，优选地，凸台部80的最大截 面宽度t!为150)nm，高度等于介质层的高度25iim;凹槽部70的最 大截面宽度t3为220pm，最大槽宽t2为160pm，而高度为135pm (障壁40的高度为125jLim)。其中，凸台部80与凹槽部70相接合 后的高度不大于介质层30和障壁40的高度之和，从而确保障壁之 间荧光粉的发光不受影响，以保证产品质量。接下来，使用低玻涂敷机在凹槽部70中填充诸如低熔点玻璃 粉60的封接剂。低玻涂敷机的低熔点玻璃粉是先用醋酸丁脂或其 它有机溶剂和硝化棉溶解成调配成溶剂，然后将非结晶型低熔点玻璃粉和溶剂混合并在搅拌才几的搅拌下配制成浆料，再将该浆料装在 低玻涂敷机的料罐中，利用料罐的涂敷嘴填充或涂敷在下基板20 的凹槽部70内。随后，在烧结炉中对填充有4氐熔点^皮璃4分60的下 基板20进行预烧结。在预烧结工艺之后，将上基—反10与下基一反20相对地配合在一 起，使得凸台部80与凹槽部70准确接合。然后，将待封接且配合 在一起的上基才反10和下基板20送入封排炉中，加热420-440。C ， 保温20分钟，在此期间，处于熔融状态的^f氐熔点3皮璃4分60将凸台 部80与凹槽部70密封4妾合，从而完成封4妾过程。7接下来，再在350。C左右的温度下进行3 - 6小时的保温排气过 程，排气完成后，即得到密封性能良好的封接结构100。所形成的 去于才妄结构100的最大截面宽度T约为230pm。在该实施例中，通过本技术可在密封性能良好的同时得到 宽度较窄的封接结构，从而在拼接式大屏幕显示情况中可消除宽封 4妻结构造成的窗框感，进而最大程度地冲是高显示图 <象的分辨率。图5是以分解图形式示出的根据本技术第二实施例的等离 子显示屏封接结构200的截面图。图6是根据本技术第二实施 例的下基板120的示意性平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板显示器件的封接结构（１００；２００），所述平板显示器件包括彼此相对的上基板（１０；１１０）和下基板（２０；１２０），其特征在于，所述封装结构包括：　凸台部（８０；１８０，２８０），具有封闭的环形外轮廓，形成于所述上基板（１０； １１０）的下表面（１２）上；　凹槽部（７０；１７０，２７０），具有封闭的环形外轮廓，形成于所述下基板（２０；１２０）的上表面（２２）上并与所述凸台部（８０；１８０，２８０）相对；以及　封接剂（６０），填充在所述凹槽部（７０；１７ ０，２７０）的凹槽中，将所述凸台部（８０；１８０，２８０）与所述凹槽部（７０；１７０，２７０）密封接合在一起，从而形成所述封接结构（１００；２００）。

【技术特征摘要】
1. 一种平板显示器件的封接结构(100；200)，所述平板显示器件包括彼此相对的上基板(10；110)和下基板(20；120)，其特征在于，所述封装结构包括凸台部(80；180，280)，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述上基板(10；110)的下表面(12)上；凹槽部(70；170，270)，具有封闭的环形外轮廓，形成于所述下基板(20；120)的上表面(22)上并与所述凸台部(80；180，280)相对；以及封接剂(60)，填充在所述凹槽部(70；170，270)的凹槽中，将所述凸台部(80；180，280)与所述凹槽部(70；170，270)密封接合在一起，从而形成所述封接结构(100；200)。2. 根据权利要求1所述的封接结构(100; 200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：田玉民，
申请(专利权)人：四川虹欧显示器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]