一种不易脱落的芯片制造检测工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板。本实用新型专利技术通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。装实用性的问题。装实用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种不易脱落的芯片制造检测工装


[0001]本技术涉及芯片制造
，具体为一种不易脱落的芯片制造检测工装。

技术介绍

[0002]芯片，是半导体元件的总称，又称集成电路，或微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片实际制造过程中，为了检测芯片的合格率，会使用到检测工装对成品芯片夹持放置，从而便于芯片的检测，而检测一般分为外观表面检测和实际性能检测，现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种不易脱落的芯片制造检测工装，具备不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板，所述上模板的底部开设有上模槽，所述上模槽内腔的顶部开设有通槽，所述上模板底部的两侧均固定连接有竖杆，所述竖杆的底部贯穿至下模板的底部，所述竖杆表面的底部开设有定位孔，所述横板的底部设置有固定套，所述固定套内腔的中心处固定连接有固定块，所述固定块的两侧均固定连接有弹簧，所述弹簧远离固定块的一侧固定连接有定位杆，所述定位杆远离弹簧的一侧依次贯穿固定套和定位孔。
[0006]优选的，所述下模板的两侧均固定连接有安装板，所述安装板的顶部贯穿设置有安装螺栓。
[0007]优选的，所述固定套顶部的中心处固定连接有轴承座，所述螺杆表面的底部通过活动轴承与轴承座的内腔活动连接。
[0008]优选的，所述螺杆表面的底部固定连接有推杆，所述下模槽和上模槽的内壁均固定连接有导热橡胶垫。
[0009]优选的，所述下模槽内腔底部的两侧均固定连接有散热片，所述散热片的底部贯穿至下模板的底部。
[0010]优选的，所述下模板顶部的两侧均开设有与竖杆配合使用的通孔，所述下模槽内腔的底部开设有与连接块配合使用的凹槽。
[0011]优选的，所述定位杆的表面与固定套和定位孔的连接处均滑动接触，所述固定套
的横向长度大于两个定位杆横向长度之和。
[0012]优选的，所述定位孔的数量为若干个，所述弹簧自然状态下为拉伸状态。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]1、本技术通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
[0015]2、本技术通过设置安装板和安装螺栓配合使用，能够便于将下模板固定安装，通过设置轴承座，能够起到连接固定套和螺杆的作用，同时防止螺杆转动对固定套造成影响，通过设置推杆，能够便于螺杆进行转动，通过设置导热橡胶垫和散热片配合使用，能够起到辅助导热散热的作用，通过设置多个定位孔，能够适用于不同厚度的芯片，适用范围更广。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术下模板结构俯视示意图；
[0018]图3为本技术固定套结构剖视示意图。
[0019]图中：1下模板、2连接块、3轴承座、4螺杆、5下模槽、6固定套、7散热片、8安装板、9通槽、10上模槽、11上模板、12通孔、13竖杆、14定位孔、15定位杆、16横板、17凹槽、18安装螺栓、19弹簧、20固定块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板1，下模板1的两侧均固定连接有安装板8，安装板8的顶部贯穿设置有安装螺栓18，通过设置安装板8和安装螺栓18配合使用，能够便于将下模板1固定安装，下模板1的顶部开设有下模槽5，下模槽5内腔底部的两侧均固定连接有散热片7，散热片7的底部贯穿至下模板1的底部，下模板1底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆4，螺杆4表面的底部固定连接有推杆，通过设置推杆，能够便于螺杆4进行转动，螺杆4表面的底部螺纹套设有横板16，横板16的顶部固定连接有连接块2，连接块2的顶部贯穿下模板1并延伸至下模槽5的内腔，下模槽5内腔的底部开设有与连接块2配合使用的凹槽17，下模板1的顶部设置有上模板11，上模板11的底部开设有上模槽10，下模槽5和上模槽10的内壁均固定连接有导热橡胶垫，通过设置导热橡胶垫和散热片7配合使用，能够起到辅助导热散热的作用，上模槽10内腔的顶部开设有通槽9，上模板11底部的两侧均固定连接有竖杆13，下模板1顶部的两侧均开设有与竖杆13配合使用的通孔12，竖杆13的底部贯穿至下模板1的底部，竖杆13表面的底部开设有定位孔14，定位孔14的数量为若干个，通过设置多个定位孔14，能够适用于不同厚度的芯片，适用范围更广，横板
16的底部设置有固定套6，固定套6顶部的中心处固定连接有轴承座3，螺杆4表面的底部通过活动轴承与轴承座3的内腔活动连接，通过设置轴承座3，能够起到连接固定套6和螺杆4的作用，同时防止螺杆4转动对固定套6造成影响，固定套6内腔的中心处固定连接有固定块20，固定块20的两侧均固定连接有弹簧19，弹簧19自然状态下为拉伸状态，弹簧19远离固定块20的一侧固定连接有定位杆15，固定套6的横向长度大于两个定位杆15横向长度之和，定位杆15远离弹簧19的一侧依次贯穿固定套6和定位孔14，定位杆15的表面与固定套6和定位孔14的连接处均滑动接触，通过设置下模板1、连接块2、螺杆4、下模槽5、固定套6、通槽9、上模槽10、上模板11、竖杆13、定位孔14、定位杆15、横板16、弹簧19和固定块20配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。
[0022]使用时，各部件均处于初始状态，通过安装螺栓18在安装板8的配合下，将下模板1固定安装在合适位置，首先将芯片放置在下模槽5内，芯片的底部与散热片7的顶部接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板(1)，其特征在于：所述下模板(1)的顶部开设有下模槽(5)，所述下模板(1)底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆(4)，所述螺杆(4)表面的底部螺纹套设有横板(16)，所述横板(16)的顶部固定连接有连接块(2)，所述连接块(2)的顶部贯穿下模板(1)并延伸至下模槽(5)的内腔，所述下模板(1)的顶部设置有上模板(11)，所述上模板(11)的底部开设有上模槽(10)，所述上模槽(10)内腔的顶部开设有通槽(9)，所述上模板(11)底部的两侧均固定连接有竖杆(13)，所述竖杆(13)的底部贯穿至下模板(1)的底部，所述竖杆(13)表面的底部开设有定位孔(14)，所述横板(16)的底部设置有固定套(6)，所述固定套(6)内腔的中心处固定连接有固定块(20)，所述固定块(20)的两侧均固定连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)远离固定块(20)的一侧固定连接有定位杆(15)，所述定位杆(15)远离弹簧(19)的一侧依次贯穿固定套(6)和定位孔(14)。2.根据权利要求1所述的一种不易脱落的芯片制造检测工装，其特征在于：所述下模板(1)的两侧均固定连接有安装板(8)，所述安装板(8)的顶部贯穿设置有安装螺栓(18)。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王如才，
申请(专利权)人：苏州德旭玛精密机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：