一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具制造技术

本发明专利技术属于电子电路系统测试测量领域，具体提供一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，用以解决现有微波芯片测试夹具存在的适用性差、易造成芯片损坏、散热效果差等问题。本发明专利技术测试夹具采用可拆卸的芯片载体，通过金丝跳线连接芯片和电路板，通过更换可拆卸的芯片载体的方式能够实现测试夹具的重复使用，大大节约了测试成本；同时，在结构不变的情况下，能够根据芯片需要更改底座开口腔体中凹槽与芯片载体的尺寸，从而适应各种大小的芯片需求，具有很高的适用性；另外，采用水冷散热能够更大的散热效果；综上，本发明专利技术具有散热性良好、高适用性、测试结构稳定、调试方便、可重复使用、测试成本低等优点。复使用、测试成本低等优点。复使用、测试成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具


[0001]本专利技术属于电子电路系统测试测量领域，涉及微波芯片测试夹具，具体为一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具。

技术介绍

[0002]探针在片测试和测试夹具测试是目前最常见的两种半导体微波电路芯片测试方法，其中探针在片测试方法是通过对加工完成后未分片的芯片直接采用共面波导探针进行测量，该种方法因为对芯片直接进行测量，而没有对芯片进行固定装配，因此这种测试方法在测试条件上有很苛刻的要求：芯片是否与地接触良好、探针是否与芯片接触良好等都会对最终的测试结果进行影响，导致测试结果出现偏差；对于电性能稳定性不是很良好的芯片，在测试过程中很容易遇到自激振荡等问题；并且，由于对芯片接采用共面波导探针进行测量，芯片的散热面积较小，热量不能通过其他途径传导出去，没有很好的散热效果，容易使芯片温度急剧升高而导致芯片烧毁；因此，该种方法对微波功率芯片的测试存在着一定的缺陷。
[0003]测试夹具测试方法是将芯片装配固定在测试载体上，通过印制电路板上的微带线和射频组件对芯片进行性能的测试；由于芯片已经装配固定在测试载体上，芯片与地接触良好，射频组件固定在底座上，芯片与射频组件的连接也很稳定，能够保证测试结果十分精确，不会出现较大偏差。与此同时，对于功率放大器等功耗比较大的芯片可以通过载体将大量的热量传导到其他地方进行散热处理，良好的散热可以保证对芯片长时间的测试也不会烧毁芯片，可以对芯片的性能指标进行全方面的测试。采用测试夹具的测试方法也可以灵活改变偏置电路的电压，从而找到芯片的最佳工作点。
[0004]目前，微波芯片测试夹具通常只能固定特定型号的芯片，而且大多数测试夹具需要将芯片焊接在印制电路板上的输入微带线和输出微带线上，芯片测试完毕后难以拆卸，容易造成芯片损坏；同时，测试夹具大多采用自然风冷或者强迫风冷，对于一些特大功率的芯片的散热效果也不是特别理想。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对现有微波芯片测试夹具存在的适用性差、易造成芯片损坏、散热效果差等问题，提供一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，具有散热性良好、高适用性、测试结构稳定、调试方便、可重复使用、节约成本等优点。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：
[0007]一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，包括：底座1、盖板2、芯片载体3、直流偏置组件4以及射频组件5；所述底座1顶端开设有矩形开口腔体，所述矩形开口腔体的底部开设与芯片载体3相匹配的凹槽6、使芯片载体放入凹槽后固定于底座中，所述凹槽6位于矩形开口腔体的底部中心位置，矩形开口腔体的底部围绕于凹槽还铺设有直流偏置电路板7与射频测试电路板8、且相邻测试电路板之间设置金属壁进行分隔；所述直流偏
置组件4设置于矩形开口腔体的左右两侧，所述射频组件5设置于矩形开口腔体的前后两侧，所述盖板2盖合于矩形开口腔体的顶端、盖合后形成密闭测试腔体，所述密闭测试腔体中芯片载体3用于承载待测芯片，直流偏置组件4的直流信号通过直流偏置电路板7流入待测芯片，射频组件5通过射频测试电路板8与待测芯片电气导通；所述底座中还开设有贯穿左右两侧的进/出水通道9、用于进行水冷散热，所述进/出水通道9位于矩形开口腔体的下方。
[0008]进一步的，所述直流偏置电路板与射频测试电路板与待测微波芯片分别通过金丝跳线相连，所述直流偏置组件与直流偏置电路板、及射频组件与射频测试电路板通过焊锡相连。
[0009]进一步的，所述直流偏置电路板与射频测试电路板采用导电胶固定在底座上。
[0010]进一步的，所述射频组件采用定位孔定位后通过螺钉安装在底座上，所述直流偏置组件采用定位孔定位后通过焊锡固定在底座上，所述芯片载体与底座通过螺钉固定连接，所述盖板与底座螺钉固定连接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0012]1、本专利技术采用水冷散热，结构简单、易加工，在热传递模型中改善了散热形式，使水流在工作中能带走更多的热量，达到更大的散热效果，能够对芯片的性能指标进行全方面的测试，保证测试结果的准确性。
[0013]2、本专利技术在结构不变的情况下，能够根据芯片需要更改底座开口腔体中凹槽与芯片载体的尺寸，从而适应各种大小的芯片需求，具有很高的适用性；夹具上各部分均可固定，测试结构稳定；底座上连接有直流偏置组件，可调节偏置电压，并且调试方便。
[0014]3、本专利技术采用可拆卸的芯片载体，通过金丝跳线连接芯片和印制电路板上的微带线，测试完一个芯片后可将芯片载体拆卸下来换上新的芯片载体从而对下一个芯片进行测试，该结构中除了可拆卸的芯片载体外均可重复使用，节约了大量测试成本。
附图说明
[0015]图1为本专利技术带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具中底座的俯视图；
[0017]图3为本专利技术带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具中底座的左视图；
[0018]其中，1为底座，2为盖板，3为芯片载体，4为直流偏置组件，5为射频组件，6为放芯片载体的凹槽，7为直流偏置电路板，8为射频测试电路板，9为进/出水通道。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行完整、清楚地表达，但这些实施实例仅在于举例说明，并不对本专利技术的范围进行限定。
[0020]本实施例提供一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，其结构如图1所示，具体包括：底座1、盖板2、芯片载体3、直流偏置组件4以及射频组件5；所述底座1顶端开设有矩形开口腔体，所述矩形开口腔体的底部开设与芯片载体3相匹配的凹槽6、使芯片载体放入凹槽后固定于底座中，所述凹槽6位于矩形开口腔体的底部中心位置，矩形开口腔体的底部围绕于凹槽还铺设有直流偏置电路板7与射频测试电路板8、且相邻测试电路板之
间设置金属壁进行分隔；所述直流偏置组件4设置于底座的左右两侧，所述射频组件5设置于底座的前后两侧；所述盖板2盖合于矩形开口腔体的顶端、盖合后形成密闭测试腔体，所述密闭测试腔体中芯片载体3用于承载待测芯片，直流偏置组件4通过直流偏置电路板7与待测芯片电气导通，射频组件5通过射频测试电路板8与待测芯片电气导通；所述底座中还开设有由左侧向右侧(右侧向左侧)贯穿的进/出水通道9、用于进行水冷散热，所述进/出水通道9位于矩形开口腔体的下方。
[0021]更为具体的讲，测试电路板通过导电胶粘连到夹具底座的开口腔体的底部，再根据定位孔将射频组件和直流偏置组件安装在夹具底座上，射频组件通过螺钉安装固定，直流偏置组件通过焊锡固定在底座上；通过焊锡将测试电路板上的微带线与射频组件、直流偏置组件上的探针相连接。测量过程中，首先，将待测微波芯片用导电胶固定于芯片载体中心处，再将上述芯片载体借助螺钉安装在夹具底座的开口腔体中的放芯片载体的凹槽内；然后，采用金丝跳线的方式将待测芯片的输入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带水冷结构的可重复使用的微波芯片测试夹具，包括：底座(1)、盖板(2)、芯片载体(3)、直流偏置组件(4)以及射频组件(5)；所述底座1顶端开设有矩形开口腔体，所述矩形开口腔体的底部开设与芯片载体(3)相匹配的凹槽(6)、使芯片载体放入凹槽后固定于底座中，所述凹槽(6)位于矩形开口腔体的底部中心位置，矩形开口腔体的底部围绕于凹槽还铺设有直流偏置电路板(7)与射频测试电路板(8)、且相邻测试电路板之间设置金属壁进行分隔；所述直流偏置组件(4)设置于矩形开口腔体的左右两侧，所述射频组件(5)设置于矩形开口腔体的前后两侧，所述盖板(2)盖合于矩形开口腔体的顶端、盖合后形成密闭测试腔体，所述密闭测试腔体中芯片载体(3)用于承载待测芯片，直流偏置组件(4)的直流信号通过直流偏置电路板(7)流入待测芯片，射频组件(5)通过射频测试电路板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖鑫平，王磊，曾雁生，詹铭周，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：