芯片安装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片安装装置，属于芯片安装技术领域。该芯片安装装置包括底座、探针和盖体，底座设置有安装槽，安装槽用于容纳芯片；探针设置于底座，探针穿过安装槽的底壁，探针的第一端凸出于安装槽的底壁的外侧，并与电路板固定连接，探针的第二端凸出于安装槽的底壁的内侧，与芯片接触电连接；盖体设置于安装槽的槽口，盖体位于底座背离电路板的一侧，用于固定安装槽内的芯片。该芯片安装装置，采用单层结构设置能降低加工误差和装配误差对探针高度的平整性的影响。并且探针与电路板固定连接能够保证探针电路板连接的可靠性。定连接能够保证探针电路板连接的可靠性。定连接能够保证探针电路板连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装装置


[0001]本技术涉及芯片安装
，尤其涉及一种芯片安装装置。

技术介绍

[0002]芯片安装装置目前广泛应用在芯片测试行业，主要实现芯片与评估板，测试板的连接。
[0003]传统的Socket(芯片连接器)包括底座、BODY(探针安装座)和导向框。BODY开设有针孔，针孔为阶梯孔。Socket装配时，先将探针从针孔直径较大的一端安装于针孔，且探针的第一端至少部分穿过针孔直径较小的一端。再把底座和BODY重叠并通过螺丝锁紧。底座上有限位孔，探针的第二端穿过限位孔。探针设置有轴肩，以使探针可以通过轴肩分别与针孔内的阶梯结构和底座限位孔四周靠近BODY一侧抵触限位，进而实现底座和BODY可以将探针的至少部分限制在针孔内。导向框通过螺丝锁紧在BODY远离底座的一侧上，起限定芯片位置的作用。底座通过螺丝固定在电路板上，以使探针的第二端可以与电路板上的焊盘抵触连接。使用时，将芯片安放于BODY远离底座的一侧，以使芯片可以与探针的第一端抵触连接，并通过导向框将芯片限定于BODY远离底座的一侧。
[0004]传统芯片安装装置采用的三层结构(底座、BODY和导向框)设计，由于各结构件存在加工误差和装配误差，进而使得不同的探针凸出于底座远离BODY的一侧的高度存在差异，难以保证各探针高度的平整度，进而影响探针和电路板的可靠接触。并且，传统芯片安装装置主要通过螺丝将底座锁在电路板上为主，对于尺寸比较大的芯片，由于螺丝数量有限，难以保证探针与电路板焊盘的可靠接触，不适合在量产产品中使用。

技术实现思路

[0005]本技术公开一种芯片安装装置，以解决传统芯片安装装置结构复杂，加工误差和装配误差大大，探针高度的平整性难以保证的技术问题。
[0006]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0007]本技术实施例公开了一种芯片安装装置，包括底座、探针和盖体，底座设置有安装槽，安装槽用于容纳芯片；
[0008]探针设置于底座，探针穿过安装槽的底壁，探针的第一端凸出于安装槽的底壁的外侧，并与电路板固定连接，探针的第二端凸出于安装槽的底壁的内侧，与芯片接触电连接；
[0009]盖体设置于安装槽的槽口，盖体位于底座背离电路板的一侧，用于固定安装槽内的芯片。
[0010]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0011]本技术实施例公开的芯片安装装置将探针与电路板固定连接，与现有技术中芯片安装装置采用螺钉将底座紧固在电路板上，利用探针与电路板抵触连接相比，将探针与电路板固定连接能够保证探针电路板连接的可靠性。并且，本技术所述的芯片安装
装置采用单层结构底座作为芯片和探针的安装基体，能降低加工误差和装配误差对探针高度的平整性的影响。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0013]图1为本技术一种可选实施方式芯片安装装置安装芯片前的示意图；
[0014]图2为本技术一种可选实施方式芯片安装装置安装芯片后的示意图；
[0015]图3为本技术一种可选实施方式芯片安装装置安装芯片前的示意图；
[0016]图4为本技术一种可选实施方式芯片安装装置安装芯片后的示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]100
‑
底座、110
‑
安装槽；
[0019]200
‑
探针；
[0020]300
‑
盖体、310
‑
散热孔；
[0021]400
‑
电路板；
[0022]500
‑
芯片；
[0023]600
‑
压针板；
[0024]700
‑
散热装置。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0027]参照图1至图4，本技术一种可选的实施例公开了一种芯片安装装置，包括底座100、探针200和盖体300。其中，底座100为基础结构件，可以为探针200和盖体300提供安装基础。探针200的数量与待安装芯片500中用于与电路板400连接的管脚一一对应，具体可以根据具体芯片500的种类设置不同数量的探针200。为此，本申请不限定探针200的具体数量和排布方式。当然，本申请附图所示探针200仅仅是展示探针200与底座100的装配方式，并不限定探针200的分布的具体位置和数量。
[0028]底座100设置有安装槽110，安装槽110用于容纳芯片500。探针200设置于底座100，探针200穿过安装槽110的底壁，探针200的第一端凸出于安装槽110的底壁的外侧，并与电路板400固定连接，探针200的第二端凸出于安装槽110的底壁的内侧，与芯片500接触电连接；盖体300设置于安装槽110的槽口，盖体300位于底座100背离电路板400的一侧，用于固定安装槽110内的芯片500。
[0029]上述实施例中，底座100为芯片500提供安装基体。可选的，安装槽110形状尺寸大
小与芯片500的形状尺寸大小相适配，以使安装槽110能对芯片500定位安装。探针200设置在安装槽110内，并且探针200远离电路板400的一端凸出安装槽110的内壁，使得芯片500放入安装槽110后，芯片500上的管脚与安装槽110内的探针200连接。
[0030]一种可选的实施例中，芯片500与安装槽110内的探针200抵触连接。在开发调试阶段，对于某些价值较高的芯片，如果直接焊接芯片500与电路板400，出现问题维修会比较困难，芯片500与安装槽110内的探针200抵触连接方便芯片500的安装和拆卸，不仅能够使得芯片500的调试更方便，还能降低维修难度，减少维修成本。
[0031]进一步可选的，探针200的第二端设置为伸缩结构，以按压芯片500使得芯片500与探针200充分接触，保证探针200与芯片500之间连接的可靠性。另外，探针200与电路板400固定连接，使得探针200的第二端距离电路板400的间距不受底座100与电路板400装配误差的影响，即在探针200的第一端与电路板400固定连接后，探针200的第二端与电路板400之间的间距固定，进而不会受到底座100与电路板400装配精度的影响，进而提高探针高度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括底座(100)、探针(200)和盖体(300)，所述底座(100)设置有安装槽(110)，所述安装槽(110)用于容纳芯片(500)；所述探针(200)设置于所述底座(100)，所述探针(200)穿过所述安装槽(110)的底壁，所述探针(200)的第一端凸出于所述安装槽(110)的底壁的外侧，并与电路板(400)固定连接；所述探针(200)的第二端凸出于所述安装槽(110)的底壁的内侧，与所述芯片(500)接触电连接；所述盖体(300)设置于所述安装槽(110)的槽口，所述盖体(300)位于所述底座(100)背离电路板(400)的一侧，用于固定所述安装槽(110)内的芯片(500)。2.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述探针(200)焊接在电路板(400)上。3.根据权利要求2所述的芯片安装装置，其特征在于，所述探针(200)靠近电路板(400)的一端设置有爪形端。4.根据权利要求1所述的芯片安装装置，其特征在于，所述探针(200)包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段相连，所述第一段为凸出于所述安装槽(110)的底壁内侧的一段，所述第二段穿过所述安装槽(110)的底壁并凸出于所述安装槽(110)的底壁的外侧，所述第一段与所述第二段的连接处形成的轴肩，且所述第一段靠近所述第二段的一端抵触在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，
申请(专利权)人：杭州海康机器人技术有限公司，
类型：新型
国别省市：