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本实用新型公开了一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至...
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