一种LED灯板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯板及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：开出芯板，其一面为正面，另一面为反面；在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种LED灯板及其制作方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，由几万到几十万个半导体发光二极管像素点均匀排列组成，以显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LED显示屏克服了传统LCD屏幕无法实现大面积无缝拼接问题，同时还在亮度、色彩、色域等方面具有显著优势，自问世以来，发展迅速，目前已成为市场主流屏幕，并大有取代LCD面板之势，随着社会信息化进程的进一步提高和发展，预计未来LED显示屏的应用领域会愈加广阔，其需求量会继续增加。
[0003]印制电路板(PCB)是LED显示屏的重要零部件，LED显示屏由一个个贴装在PCB表面呈特定规则排列的焊盘(PAD)上的小LED灯组模块组成，同时PCB另外一面需要贴装多个IC芯板，用以在大的LED屏幕上形成色彩鲜艳的图案和画面。
[0004]现有客户要求设计一款双面LED灯板，一面设计呈规则排布的高密集PAD，用来贴装半导体发光二极管；另一面设计高密集线路和PAD，用来贴装IC芯板，同时为提高二极管焊接的可靠性，PAD上设计有盘内树脂盲孔。
[0005]上述LED灯板总层数为2L，使用0.41mm0.5/0.5OZ(1OZ≈35μm)芯板，PAD尺寸0.25*0.25mm，灯到灯距离1.10mm，最小线宽线距0.05/0.05mm，PAD上设计有盘内树脂盲孔，PCB两面使用不同油墨，Top面使用绿油、Bottom面制作白油对位图形。使用常规技术制作难度较大，会存在以下问题：
[0006]1、常规树脂塞孔技术会在孔壁残留树脂，固化后无法去除，影响孔壁的金属性，影响LED等贴装后的连接性能；
[0007]2、线宽线距0.05/0.05mm、焊盘尺寸0.25*0.25mm，线路图形精细，采用常规电镀、蚀刻方法，容易出现蚀刻线幼；
[0008]3、LED灯板两表面要求一面丝印绿油、一面丝印白油,两种油墨的耐显影能力差别大,相同条件下进行同时显影时，白油存在显影过度脱落的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种LED灯板的制作方法，使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，通过油墨曝光、显影除去孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。
[0010]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED灯板的制作方法，包括以下步骤：
[0011]S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板的其中一面为正面，另一面为反面；
[0012]S2、在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
[0013]S3、采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40
‑
70％；
[0014]S4、而后通过预烤使阻焊油墨预固化；
[0015]S5、依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；
[0016]S6、通过磨板使板面平整；
[0017]S7、芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。
[0018]进一步的，步骤S1中，所述芯板两表面的铜层厚度为0.5oz。
[0019]进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：
[0020]S11、通过微蚀减薄芯板两表面的铜层厚度，使芯板两表面的铜层厚度减至12
‑
15μm。
[0021]进一步的，步骤S2中，全板电镀后控制孔壁铜层厚度≥15μm，芯板两表面的铜层厚度控制在30
±
4μm。
[0022]进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：
[0023]S21、对芯板进行棕化处理。
[0024]进一步的，步骤S3中，采用铝片塞孔的方式在通孔的位置处进行塞孔。
[0025]进一步的，步骤S5中，芯板正面的曝光菲林设计成全曝光，芯板反面的曝光菲林仅在对应通孔的位置处同轴设计有透光的开窗，该开窗的尺寸小于通孔的尺寸。
[0026]进一步的，步骤S3中，所述开窗的直径单边比所述通孔的直径小0.2mm。
[0027]进一步的，步骤S7中，制作阻焊层时，先在芯板的正面丝印阻焊绿油，并依次经过曝光和显影处理；而后再在芯板的反面丝印阻焊白油，并依次经过曝光和显影处理。
[0028]本专利技术还提供了一种LED灯板，采用如上述任一项所述的制作方法制作而成。
[0029]进一步的，所述厚铜板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。
[0030]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0031]本专利技术中一是使用阻焊感光油墨代替常规热固型树脂塞孔，并控制塞孔时的方式和塞孔饱满度，使其可通过油墨曝光、显影除去芯板反面上孔壁残留的油墨，保证孔壁金属性。
[0032]二是通过对0.5oz的芯板先微蚀减铜至12
‑
15μm再镀铜，保证孔铜厚度≥15μm，面铜控制在30
±
4μm，在满足孔壁铜厚的同时，避免面铜过厚出现精细线路蚀刻线幼的问题；
[0033]三是现在芯板正面丝印绿油并曝光、显影后，再在芯板的方面上丝印白油并曝光和显影,有效区分正反两面两种油墨的特性差别的问题，避免同时显影制作时白油因显影过度导致脱落的问题，确保阻焊品质。
具体实施方式
[0034]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。
[0035]实施例
[0036]本实施例所示的一种LED灯板的制作方法，其中包括杂色油墨阻焊过程，依次包括以下处理工序：
[0037](1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为0.41mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz，且芯板的其中一面为正面(即Top面)，另一面为反面(即Bottom面)。
[0038](2)微蚀：通过微蚀减薄芯板两表面铜层的厚度，使芯板两表面的铜层厚度减至12
‑
15μm，避免电镀后面铜过厚出现精细线路蚀刻线幼。
[0039](3)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在芯板上进行钻孔加工，钻出欲进行塞孔处理的通孔。
[0040](4)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和通孔孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0041](5)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀60min，加厚孔铜和板面铜层的厚度，使孔壁铜层厚度≥15μm，芯板两表面的铜层厚度控制在30
±
4μm，在满足孔壁铜厚的同时，避免面铜过厚出现精细线路蚀刻线幼的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出芯板，所述芯板的其中一面为正面，另一面为反面；S2、在芯板上钻通孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S3、采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理，且使塞孔饱满度控制在40
‑
70％；S4、而后通过预烤使阻焊油墨预固化；S5、依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化；其中曝光时，芯板的正面全曝光，芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光，且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸；S6、通过磨板使板面平整；S7、芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得LED灯板。2.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板两表面的铜层厚度为0.5oz。3.根据权利要求2所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：S11、通过微蚀减薄芯板两表面的铜层厚度，使芯板两表面的铜层厚度减至12
‑
15μm。4.根据权利要求1所述的LED灯板的制作方法，其特征在于，步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占华，刘百岚，余智龙，冯兹华，寻瑞平，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：