【技术实现步骤摘要】
晶圆承载组件、晶圆传递装置及晶圆传递之方法
[0001]本专利技术涉及一种传递晶圆的装置与方法，尤其是在特殊的环境腔室中，能以保持稳定且简易的作动方式与配置组合来传递晶圆。
技术介绍
[0002]随着新技术的发展，半导体芯片的应用越来越广泛，半导体芯片的产量与种类越来越多。因此，各类半导体芯片生产相关设备的种类、功能以及要求也变得越来越多。对于半导体芯片制程之一的晶圆表面反应，反应时需要将晶圆放置在真空、高温等特殊环境的反应腔室内部，因此稳定、高效的将晶圆从大气环境传递至沉积需要的特殊环境的反应腔室，对于半导体晶圆表面反应设备是很重要的。
[0003]所以说，如何能在这特殊环境的反应腔室中进行传递晶圆是为一大课题，目前常见的传递晶圆发生的问题有，(一)传递晶圆的配置方式会影响反应腔室的流体及热场分布不均；(二)传递晶圆的配置大多使用复数个致动器，其震动会导致组件之间互相摩擦，进而产生微粒于反应腔室之间，影响腔室中的洁净度，最后导致晶圆处理制程中受到污染，如薄膜沉积等，更甚至晶圆受损影响良率；(三)传递晶圆配置的组件复...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传递装置，其特征在于，包含：至少一反应腔，具有一晶圆承载组件；及至少一传片腔，设置有至少一个以上的机械臂，该机械臂具有至少一第一手指与至少一第二手指，其中该第一手指的操作水平高于该第二手指的操作水平，其中，该晶圆承载组件配置成能够和该第一手指和该第二手指互动，使该第一手指和该第二手指在该反应腔中分别以各自的操作水平同时和该晶圆承载组件配合，以将一晶圆放置于该晶圆承载组件。2.一种用于反应腔中的晶圆承载组件，其特征在于，包含：一加热板，固接有用于站立在反应腔底部的复数个支撑脚；及一顶针托盘，垂直升降于该加热板下方，且固接有垂直升降于该加热板上方的复数个顶针，该顶针托盘配置成和一机械手臂的一手指互动而升降于该加热盘的下方。3.一种晶圆传递方法，其特征在于，包含：在一反应腔内提供一晶圆承载组件，该晶圆承载组件具有：一加热板，固接有用于站立在该反应腔底部的复数个支撑脚；及一顶针托盘，垂直升降于该加热板下方，且固接有垂直升降于该加热板上方的复数个顶针；提供一第一手指和一第二手指，该第一手指的操作水平高于该第二手指的操作水平；利用该第一手指承载一晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：王燚，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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