【技术实现步骤摘要】
一种衬底传送装置及衬底传送方法
[0001]本专利技术涉及半导体设备取片
,尤其涉及一种衬底传送装置及衬底传送方法。
技术介绍
[0002]对于小尺寸晶圆沉积,使用大型半导体真空腔制程设备,采用一次沉积多片的沉积方式,生产效率高,具有显著的经济成果。
[0003]但大型半导体真空腔的使用,操作者取片操作复杂并,劳动强度较大。因此,如何研发一种新型的半导体薄膜沉积设备,以解决上述问题,成为人们亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本专利技术提供了一种衬底传送装置及衬底传送方法。
[0005]一方面,本专利技术提供的技术方案是:一种衬底传送装置,包括:定位底座、定位杆和抓取装置;
[0006]其中,底座位于本装置的下部,定位杆的一端与定位底座连接,定位杆的另一端与抓取装置连接;
[0007]抓取装置的下部设有转盘,转盘上设有多个长条形抓取臂,抓取臂的前端均设有向下的抓钩,在转盘圆心处设有旋转轴,旋转轴上设有旋转限位块和旋转限位座,旋转限位座与旋转限位块 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种衬底传送装置,其特征在于,包括:定位底座(1)、定位杆(2)和抓取装置(3);其中,底座(1)位于本装置的下部,定位杆(2)的一端与定位底座(1)连接,定位杆(2)的另一端与抓取装置(3)连接;抓取装置(3)的下部设有转盘(301),转盘(301)上设有多个长条形抓取臂(302),抓取臂(302)的前端均设有向下的抓钩(303),在转盘(301)圆心处设有旋转轴(304),旋转轴(304)上设有旋转限位块(305)和旋转限位座(401),旋转限位座(401)与旋转限位块(305)之间设有旋转限位销(306),旋转限位座(401)位于两个定位底座(402)之间的横梁(403)上,所述旋转限位座(401)的下方横梁上(403)上,设有升降限位块(404)。旋转动作中,取盘时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)左侧接触完成限位,放盘时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)右侧接触完成限位;升降动作中,上位时,旋转限位座(401)和升降定位块(404)接触完成限位,下位时,旋转限位块(305)和旋转限位座(401)接触完成限位。2.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述旋转限位座(401)上设有固定孔,旋转时,旋转限位销(306)与旋转限位座(401)上的固定孔来固定调整旋转角度。3.根据权利要求1所述的一种衬底传送装置,其特征在于,所述转盘(301)上设有三条抓取臂(302...
【专利技术属性】
技术研发人员:王燚,吴凤丽,
申请(专利权)人:拓荆科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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