本实用新型专利技术涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其便于拆装，提高组装效率；包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔，半导体芯片可通过四组通孔插入至四组立柱内，立柱顶端设有螺纹孔，四组螺栓分别螺装至四组立柱内，底板顶端设有两组横向插槽和两组纵向插槽，封装壳体底端设有两组横向插块和两组纵向插块，两组横向插块和两组纵向插块分别可插入至两组横向插槽和两组纵向插槽内，封装壳体内壁设有抗电磁层，底板上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆底端设有转把。有转把。有转把。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构
[0001]本技术涉及芯片封装的
，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上经过浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。为了避免半导体芯片受到电磁干扰，需要将其安装在封装壳体中，壳体内壁上设有抗电磁层，现有的安装方式是通过螺栓将壳体和半导体片固定连接，这种连接方式不便拆装，组装效率较低。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种便于拆装，提高组装效率的半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构。
[0004]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔，半导体芯片可通过四组通孔插入至四组立柱内，立柱顶端设有螺纹孔，四组螺栓分别螺装至四组立柱内，底板顶端设有两组横向插槽和两组纵向插槽，封装壳体底端设有两组横向插块和两组纵向插块，两组横向插块和两组纵向插块分别可插入至两组横向插槽和两组纵向插槽内，封装壳体内壁设有抗电磁层，底板上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆底端设有转把，两组横向顶板顶端分别与两组横向插块底端接触，两组纵向顶板顶端分别与两组纵向插块顶端接触，并且四组调节丝杆分别与两组横向顶板和两组纵向顶板转动连接。
[0005]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体顶端转动设有检修盖。
[0006]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，检修盖顶端设有把手。
[0007]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体前端设有观察窗。
[0008]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组紧固垫，四组紧固垫分别固定安装在四组螺栓和四组立柱的连接处。
[0009]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组缓冲垫，四组缓冲垫分别安装在四组立柱上。
[0010]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，四组转把的表面均设有防滑纹。
[0011]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，所述调节丝杆采用塑料材质制作。
[0012]与现有技术相比本技术的有益效果为：首先当需要拆卸封装壳体时，转动四组转把，带动四组调节丝杆转动，同时带动两组横向顶板和两组纵向顶板向上移动，将两组横向插块和两组纵向插块顶出，并将封装壳体向上顶出即可，如需拆卸半导体芯片，那么松动四组螺栓，将螺栓从立柱上取下来，再将半导体芯片取下来即可，通过上述设置，便于封装壳体的拆装，提高组装效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1的剖面结构示意图；
[0015]图3是封装壳体和底板等连接的俯视剖面结构示意图；
[0016]图4是底板和立柱等连接的前视剖面结构示意图；
[0017]图5是封装壳体和横向插块等连接的仰视结构示意图；
[0018]图6是本技术的俯视结构示意图；
[0019]图7是底板和横向插槽等连接的俯视结构示意图；
[0020]附图中标记：1、底板；2、立柱；3、半导体芯片；4、螺栓；5、横向插槽；6、纵向插槽；7、封装壳体；8、横向插块；9、纵向插块；10、抗电磁层；11、调节丝杆；12、转把；13、横向顶板；14、纵向顶板；15、检修盖；16、把手；17、观察窗；18、紧固垫；19、缓冲垫；20、防滑纹。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0022]如图1至图7所示，本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，包括底板1、半导体芯片3、四组螺栓4、封装壳体7、四组调节丝杆11、两组横向顶板13和两组纵向顶板14，底板1顶端设有四组立柱2，半导体芯片3上设有四组通孔，半导体芯片3可通过四组通孔插入至四组立柱2内，立柱2顶端设有螺纹孔，四组螺栓4分别螺装至四组立柱2内，底板1顶端设有两组横向插槽5和两组纵向插槽6，封装壳体7底端设有两组横向插块8和两组纵向插块9，两组横向插块8和两组纵向插块9分别可插入至两组横向插槽5和两组纵向插槽6内，封装壳体7内壁设有抗电磁层10，底板1上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆11分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆11底端设有转把12，两组横向顶板13顶端分别与两组横向插块8底端接触，两组纵向顶板14顶端分别与两组纵向插块9顶端接触，并且四组调节丝杆11分别与两组横向顶板13和两组纵向顶板14转动连接；首先当需要拆卸封装壳体7时，转动四组转把12，带动四组调节丝杆11转动，同时带动两组横向顶板13和两组纵向顶板14向上移动，将两组横向插块8和两组纵向插块9顶出，并将封装壳体7向上顶出即可，如需拆卸半导体芯片3，那么松动四组螺栓4，将螺栓4从立柱2上取下来，再将半导体芯片3取下来即可，通过上述设置，便于封装壳体7的拆装，提高组装效率。
[0023]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体7顶端转动设有检修盖15；打开检修盖15，便于工作人员对封装壳体7内部进行检修，，提高便利性。
[0024]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，检修盖15顶端设有把手16；通过设置把手16，便于工作人员打开检修盖15，提高便利性。
[0025]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，封装壳体7前端设有观察窗17；通过设置观察窗17，便于查看封装壳体7内部，提高实用性。
[0026]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组紧固垫18，四组紧固垫18分别固定安装在四组螺栓4和四组立柱2的连接处；通过设置紧固垫18，可加强螺栓4和立柱2连接的紧固性。
[0027]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，还包括四组缓冲垫19，四组缓冲垫19分别安装在四组立柱2上；通过设置缓冲垫19，可对半导体芯片3起到防护的作用。
[0028]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，四组转把12的表面均设有防滑纹20；通过设置防滑纹20，可增大转把12的摩擦，便于工作人员的转动。
[0029]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，所述调节丝杆11采用塑料材质制作；可节省成本。
[0030]本技术的一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其在工作时，首先当封装壳体7安装在底板1上时，工作人员可通过观察窗17查看封装壳体7内部，当需要对封装壳体7内部检修时，握住把手16，打开检修盖15即可，当需要拆卸封装壳体7时，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其特征在于，包括底板(1)、半导体芯片(3)、四组螺栓(4)、封装壳体(7)、四组调节丝杆(11)、两组横向顶板(13)和两组纵向顶板(14)，底板(1)顶端设有四组立柱(2)，半导体芯片(3)上设有四组通孔，半导体芯片(3)可通过四组通孔插入至四组立柱(2)内，立柱(2)顶端设有螺纹孔，四组螺栓(4)分别螺装至四组立柱(2)内，底板(1)顶端设有两组横向插槽(5)和两组纵向插槽(6)，封装壳体(7)底端设有两组横向插块(8)和两组纵向插块(9)，两组横向插块(8)和两组纵向插块(9)分别可插入至两组横向插槽(5)和两组纵向插槽(6)内，封装壳体(7)内壁设有抗电磁层(10)，底板(1)上设有四组螺纹通孔，四组调节丝杆(11)分别穿过四组螺纹通孔，调节丝杆(11)底端设有转把(12)，两组横向顶板(13)顶端分别与两组横向插块(8)底端接触，两组纵向顶板(14)顶端分别与两组纵向插块(9)顶端接触，并且四组调节丝杆(11)分别与两组横向顶板(13)和两组纵向顶板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李树鹏，
申请(专利权)人：广东省韦尔控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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