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本实用新型涉及芯片封装的技术领域，特别是涉及一种半导体芯片安装用抗电磁封装壳体机构，其便于拆装，提高组装效率；包括底板、半导体芯片、四组螺栓、封装壳体、四组调节丝杆、两组横向顶板和两组纵向顶板，底板顶端设有四组立柱，半导体芯片上设有四组通孔...
该专利属于广东省韦尔控股集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东省韦尔控股集团有限公司授权不得商用。

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