一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆双膜加工的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置，其通过设置此设备，可以自动对半导体晶圆进行定位切割，提高设备的稳定性，从而提高了半导体晶圆的切割效果和精度，提高其实用性；包括固定架、固定板、第一电机、第一传动箱、两组第一螺杆、两组移动块、两组第二螺杆、两组连接片、固定模具、第二电机、第二传动箱、升降管、升降杆、固定板、切割刀和控制器，固定板安装在固定架内部下侧，第一传动箱安装在固定板前端，第一电机安装在第一传动箱顶端，第一电机输出端与第一传动箱输入端连接，切割刀安装在固定板上，控制器安装在固定架前端上侧，控制器与第一电机和第二电机电连接。电连接。电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆双膜加工的
，特别是涉及一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置。

技术介绍

[0002]通常半导体晶圆制造厂生产的半导体晶圆大小一般为8寸或12 寸，而进行半导体后道加工的封装厂的后道加工设备只能加工4寸或更小尺寸的半导体晶块；因而半导体晶圆制造厂在完成整片晶圆制造后，还需将整片晶圆切割成若干小晶块、并将小晶块切割成若干晶片颗粒。
[0003]现有对半导体晶圆切割的方法是，将半导体晶圆放置在工作台上，然后人工使用切割装置来对其进行切割，人工手握切割装置其稳定性较差，从而影响其切割效果和精准度，导致实用性较低。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种可以自动对半导体晶圆进行定位切割，提高设备的稳定性，从而提高了半导体晶圆的切割效果和精度，提高其实用性的半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置。
[0005]本技术的一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置，包括固定架、固定板一、第一电机、第一传动箱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置，其特征在于，包括固定架(1)、固定板一(2)、第一电机(3)、第一传动箱(4)、两组第一螺杆(5)、两组移动块(6)、两组第二螺杆(7)、两组连接片(8)、固定模具(9)、第二电机(10)、第二传动箱(11)、升降管(12)、升降杆(13)、固定板二(14)、切割刀(15)和控制器(16)，固定板一(2)安装在固定架(1)内部下侧，第一传动箱(4)安装在固定板一(2)前端，第一电机(3)安装在第一传动箱(4)顶端，第一电机(3)输出端与第一传动箱(4)输入端连接，第一传动箱(4)输出端分别与两组第一螺杆(5)前端连接，两组移动块(6)与两组第一螺杆(5)螺装连接，两组移动块(6)在固定架(1)上滑动，两组第二螺杆(7)分别可转动安装在两组移动块(6)内侧下部，两组连接片(8)分别与两组第二螺杆(7)螺装连接，两组连接片(8)安装在固定模具(9)前端和后端，第二电机(10)安装在第二传动箱(11)顶端，第二电机(10)输出端与第二传动箱(11)输入端连接，第二传动箱(11)安装在右侧移动块(6)的右端，第二传动箱(11)输出端与两组第二螺杆(7)右端连接，升降管(12)安装在固定架(1)内部上侧，升降杆(13)在升降管(12)内滑动，固定板二(14)安装在升降杆(13)底端，切割刀(15)安装在固定板二(14)上，控制器(16)安装在固定架(1)前端上侧，控制器(16)与第一电机(3)和第二电机(10)电连接。2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆双膜用具有预报定位机构的切膜装置，其特征在于，还包括螺环(17)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李树鹏，
申请(专利权)人：广东省韦尔控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：